PARKERの1液タイプ充填剤

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シリコン製充填剤
シリコン製充填剤
PRO-SHIELD® 7002

... Chomerics PRO-SHIELD® 7002 は、ニッケルメッキされたグラファイト充填導電性シリコーンシーラントで、水平面または垂直面のギャップフィラーとして簡単に使用できます。 Parker Chomerics PRO-SHIELD® 7002は、ニッケルメッキされたグラファイト充填導電性シリコーンシーラントで、水平面または垂直面のギャップフィラーとして簡単に使用できます。PRO-SHIELD® ...

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Parker Chomerics Division
シリコン製充填剤
シリコン製充填剤
PRO-SHIELD® 7008

... Parker Chomerics PRO-SHIELD® 7008は、優れたEMIシールド性能を必要とする用途向けに設計された銀入り導電性シリコーンシーラントまたはギャップフィラーです。 PRO-SHIELD® 7008の純銀フィラーは、電子部品やアンテナの電気的接地のために優れた導電性を提供します。 30ccシリンジで購入すると、PRO-SHIELD® 7008は、小径ビーズの分注を必要とする用途で、ほとんど無駄なくプレミアム導電性シーラントソリューションを提供します。この商品はオンラインで購入することができます。品番を選択し、ショッピングカートに追加してください。 特長と利点 - ...

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シリコン製充填剤
シリコン製充填剤
CHO BOND® 1016

... パーカー Chomerics CHO BOND® 1016 は、アルミニウム基材と組み合わせた場合に耐ガルバニック腐食性を発揮するように配合された、ニッケルメッキされたグラファイト充填の一液型導電性シーラントです。CHO BOND® 1016は、濃い灰色をしたシリコーンで、隙間充填に最適ですが、エラストマーガスケットの補修や接着基材としても使用できます。湿気硬化メカニズムにより、24時間で硬化し、弾力性のある環境シールが可能です。 特長と利点 - ...

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シリコン製充填剤
シリコン製充填剤
CHO BOND® 1035

... Parker Chomerics CHO BOND® 1035 は、商業用および軍事用アプリケーションで軽量のEMIシールドを提供するために配合された1液型の銀メッキガラス充填シーラントです。CHO BOND® 1035は、ベージュ色のシリコーンであり、柔軟性、導電性、環境シールを提供しますが、高振動環境には推奨されません。 特徴と利点 - 良好な導電性(0.050Ω・cm)の低コストソリューション - ...

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シリコン製充填剤
CHO BOND® 1038

... パーカー Chomerics の CHO BOND® 1038 は、EMI シールドまたは電気接地のための隙間充填剤として配合された一液型の銀メッキ銅充填シーラントです。CHO BOND® 1038は、隙間を埋めるのに理想的な灰色をしたシリコーンですが、中程度の強度(150 PSIのラップせん断強度)が必要なエラストマーガスケットの補修や接着剤としても使用できます。CHO-BOND® 1121は、VOC含有量と保存可能期間を除き、CHO ...

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シリコン製充填剤
CHO BOND® 1075

... パーカー Chomerics CHO BOND® 1075 は、1液型の銀メッキアルミニウム充填シーリング材で、アルミニウム基材上のガルバニック腐食に抵抗し、優れたシールド性と導電性を発揮します。CHO BOND® 1075はグレー色のシリコーンであり、隙間充填に最適ですが、中程度の強度(ラップせん断強度100 PSI)が要求されるエラストマーガスケットの補修や接着剤としても使用できます。 特長と利点 - ...

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ポリマー充填剤
ポリマー充填剤
CHO BOND® 4669

... パーカー Chomerics CHO BOND® 4669 は、耐振動性が要求される用途において、特に長寿命と柔軟性を目的として配合された一液型の銀メッキ銅充填導電性シール材です。CHO BOND® 4669は灰色で、耐用年数の延長以外はCHO BOND® 4660と同じ特性を有しています。 特徴および利点: - よい伝導性のレベル(0.080 ohm-com) - 乾燥時に腐食性の副生成物が発生しない。 - プライマー不要 - ...

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シリコン製充填剤
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TECKNIT 0002

... パーカー Chomerics TECKNIT 0002 は、1液型の銀充填導電性シーリング材で、電気エンクロージャーのEMIシールドまたはアースを提供するギャップフィラーとして配合されています。TECKNIT 0002はベージュ色のシーリング材で、湿気硬化システムにより2時間で硬化します。電子回路を損傷する可能性のある酢酸硬化プロセスのため、敏感な基板には注意が必要です。フィレット、ギャップフィラー、シームシーラントとして理想的に使用されますが、適度な強度が必要な用途では、EMIガスケットの補修、 ...

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ポリオレフィン充填剤
ポリオレフィン充填剤
TECKNIT 0005

... TECKNIT 0005 は、分解可能な隙間や継ぎ目に柔軟性を維持するために特別に調合された一液銀メッキガラス充填導電性シーラントです。TECKNIT 0005はベージュ色のシーラントで、永久的に柔軟性と密着性を保ち、ひび割れや基材からの引き剥がしの傾向はありません。凹凸のある表面や熱膨張が起こりやすい用途に適しています。TECKNIT 0005は、Chomericsのシーラントや隙間充填剤の中で、最も早く室温硬化します。 特徴と利点 - ...

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