PARKERのシリコン製充填剤

... Chomerics PRO-SHIELD® 7002 は、ニッケルメッキされたグラファイト充填導電性シリコーンシーラントで、水平面または垂直面のギャップフィラーとして簡単に使用できます。 Parker Chomerics PRO-SHIELD® 7002は、ニッケルメッキされたグラファイト充填導電性シリコーンシーラントで、水平面または垂直面のギャップフィラーとして簡単に使用できます。PRO-SHIELD® ...

... Parker Chomerics PRO-SHIELD® 7008は、優れたEMIシールド性能を必要とする用途向けに設計された銀入り導電性シリコーンシーラントまたはギャップフィラーです。 PRO-SHIELD® 7008の純銀フィラーは、電子部品やアンテナの電気的接地のために優れた導電性を提供します。 30ccシリンジで購入すると、PRO-SHIELD® 7008は、小径ビーズの分注を必要とする用途で、ほとんど無駄なくプレミアム導電性シーラントソリューションを提供します。この商品はオンラインで ...

... パーカー Chomerics CHO BOND® 1016 は、アルミニウム基材と組み合わせた場合に耐ガルバニック腐食性を発揮するように配合された、ニッケルメッキされたグラファイト充填の一液型導電性シーラントです。CHO BOND® 1016は、濃い灰色をしたシリコーンで、隙間充填に最適ですが、エラストマーガスケットの補修や接着基材としても使用できます。湿気硬化メカニズムにより、24時間で硬化し、弾力性のある環境シールが可能です。 特長と利点 - ...

... Parker Chomerics CHO BOND® 1035 は、商業用および軍事用アプリケーションで軽量のEMIシールドを提供するために配合された1液型の銀メッキガラス充填シーラントです。CHO BOND® 1035は、ベージュ色のシリコーンであり、柔軟性、導電性、環境シールを提供しますが、高振動環境には推奨されません。 特徴と利点 - 良好な導電性（0.050Ω・cm）の低コストソリューション - ...

... パーカー Chomerics の CHO BOND® 1038 は、EMI シールドまたは電気接地のための隙間充填剤として配合された一液型の銀メッキ銅充填シーラントです。CHO BOND® 1038は、隙間を埋めるのに理想的な灰色をしたシリコーンですが、中程度の強度（150 PSIのラップせん断強度）が必要なエラストマーガスケットの補修や接着剤としても使用できます。CHO-BOND® ...

... パーカー Chomerics CHO BOND® 1075 は、1液型の銀メッキアルミニウム充填シーリング材で、アルミニウム基材上のガルバニック腐食に抵抗し、優れたシールド性と導電性を発揮します。CHO BOND® 1075はグレー色のシリコーンであり、隙間充填に最適ですが、中程度の強度（ラップせん断強度100 PSI）が要求されるエラストマーガスケットの補修や接着剤としても使用できます。 特長と利点 - ...

... およびCHO-SEAL 1298銀アルミニウム充填フッ素シリコーンガスケットとガルバニック互換性があります。 CHO-BOND 1019のカスタム処方ポリチオエーテルポリマーシステムは、ジェット燃料、除氷液、油圧燃料などに対して優れた流体および燃料耐性を発揮します。また、シリコーンフリーであるため、シリコーン汚染の心配がなく、同時に塗装が容易であるため、プライマー塗布の必要性とコストが不要です。 CHO-BOND ...

... パーカー Chomerics TECKNIT 0002 は、1液型の銀充填導電性シーリング材で、電気エンクロージャーのEMIシールドまたはアースを提供するギャップフィラーとして配合されています。TECKNIT 0002はベージュ色のシーリング材で、湿気硬化システムにより2時間で硬化します。電子回路を損傷する可能性のある酢酸硬化プロセスのため、敏感な基板には注意が必要です。フィレット、ギャップフィラー、シームシーラントとして理想的に使用されますが、適度な強度が必要な用途では、EMIガスケットの補修、 ...