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Palladio 500 RPLは、強力でモジュラー式のファンレス産業用PCであり、優れたAIアプリケーションをサポートするためにGPUやAIアクセラレータをサポートするPCI Express機能を備えています。即使用可能な高性能産業用PCを必要とするOEM向けに設計されており、Palladio 500 RPLは複数の機械に接続し、エッジでデータを収集、分析、処理してからクラウドに送信することで、生産フローを改善できます。
SECO S.p.A./セコ
次世代の高いモジュール性と複数の拡張ポートを備えた産業用PCで、強力なAIアプリケーションを可能にします。
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インテル® Atom™ Xシリーズ（旧称Apollo Lake）のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (CYGNUS - SYS-B68-IPC)
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インテル® Celeron® J / Nシリーズ、インテル® Pentium® Nシリーズ（旧称Apollo Lake）のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
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AMD Ryzen™ 組込み型 R1000 / V1000シリーズのSoCを搭載したデジタル標識用ファンレス組込みコンピュータ. (KRATER - SYS-C90-DS)
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Rockchip RK3399アプリケーションプロセッサ搭載、IP20ファンレス組込みPC. (DORADO - SYS-C31-IGW)
SECO S.p.A./セコ
インテル® Celeron® J / Nシリーズ、インテル® Pentium® Nシリーズ（旧称Apollo Lake）のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
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インテル®Atom® X6000Eシリーズ、インテル® Pentium®および Celeron® N / Jシリーズ（旧称Elkhart Lake）のSoCを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PYXIS - SYS-D63-IPC)
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第11世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® SoC（旧称Tiger Lake UP3）を搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PHOENIX - SYS-D64-IPC)
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第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます
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