Seco/セコのRS-422PC

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エッジAIPC
エッジAIPC
Palladio 500 RPL

Palladio 500 RPLは、強力でモジュラー式のファンレス産業用PCであり、優れたAIアプリケーションをサポートするためにGPUやAIアクセラレータをサポートするPCI Express機能を備えています。即使用可能な高性能産業用PCを必要とするOEM向けに設計されており、Palladio 500 RPLは複数の機械に接続し、エッジでデータを収集、分析、処理してからクラウドに送信することで、生産フローを改善できます。

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エッジAIPC
エッジAIPC
Palladio 400 RPL

次世代の高いモジュール性と複数の拡張ポートを備えた産業用PCで、強力なAIアプリケーションを可能にします。

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ファンレスPC
ファンレスPC
Titan 235 APL

インテル® Atom™ Xシリーズ(旧称Apollo Lake)のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (CYGNUS - SYS-B68-IPC)

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ビジュアル コミュニケーション用PC
ビジュアル コミュニケーション用PC
Krater RV1000

AMD Ryzen™ 組込み型 R1000 / V1000シリーズのSoCを搭載したデジタル標識用ファンレス組込みコンピュータ. (KRATER - SYS-C90-DS)

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EDGEPC
EDGEPC
Titan 240 APL

インテル® Atom Xシリーズ、インテル® Celeron® J / Nシリーズ、インテル® Pentium® Nシリーズ(旧称Apollo Lake)のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. SYS-C41-IPC. (PEGASUS - SYS-C41-IPC)

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GPUPC
GPUPC
Titan 200 MX8

NXP i.MX 8アプリケーションプロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ. (VELA - SYS-C43-IPC)

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GPUPC
GPUPC
Titan 290 EHL

インテル®Atom® X6000Eシリーズ、インテル® Pentium®および Celeron® N / Jシリーズ(旧称Elkhart Lake)のSoCを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PYXIS - SYS-D63-IPC)

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GPUPC
GPUPC
Titan 300 TGL-UP3

第11世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® SoC(旧称Tiger Lake UP3)を搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PHOENIX - SYS-D64-IPC)

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伸縮PC
伸縮PC
Modular Link MX93

... モジュラーリンクMX93は、モジュール設計とワイヤレス接続を備えたDINマウントファンレス産業用PCで、合理的な統合のために設計されています。ドーターシステム用にカスタムコネクターでスタック可能です。 ビデオ解像度 最大1080p @60Hz その他のインターフェース 以下のI/Oを備えたオプションの端子台コネクター: 2xデジタル出力 4xデジタル入力 ソフトウェア設定可能ボタン1個 1xボタン・ハードウェア・リセット 3x LED:電源、WWANアクティビティ、1xソフトウェア設定可能。 その他TPM ...

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ファンレスPC
ファンレスPC
Titan 300 TGL-UP3 AI

第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs(コードネーム:Tiger Lake UP3)とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ:単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます

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