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... 概要 AMD Ryzen™ Embedded R2000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6コンパクトサイズ 特徴 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2、最大32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] x 4、PEG [x4] x 1 - インテル® I226-LM/IT 2.5GbE x 1 - COM Express ...
AAEON
BOXER-8224AIは、他のエッジAIソリューションとは異なる特徴を持つ製品です。ヒートシンクとNVIDIA® Jetson Nano™モジュールを搭載したキャリアボードで構成され、小型フォームファクター上でシステムレベルの機能を提供するように独自に設計されています。ボードのコーストラインI/Oは、MIPI-CSIカメラコネクタを含むピン型ウェーハに置き換えられており、システムレベルのソリューションの機能性を維持しながら、ボードの柔軟性を備えています。そのため、ドローンなど、限られた設置スペースで複雑なインターフェースが必要なアプリケーションにとって、スマートな選択肢となります。
AAEON
エッジAIコンピュータオンモジュールBOXER-8224AI
BOXER-8224AIは、他のエッジAIソリューションとは異なる特徴を持つ製品です。ヒートシンクとNVIDIA® Jetson Nano™モジュールを搭載したキャリアボードで構成され、小型フォームファクター上でシステムレベルの機能を提供するように独自に設計されています。ボードのコーストラインI/Oは、MIPI-CSIカメラコネクタを含むピン型ウェーハに置き換えられており、システムレベルのソリューションの機能性を維持しながら、ボードの柔軟性を備えています。そのため、ドローンなど、限られた設置スペースで複雑なインターフェースが必要なアプリケーションにとって、スマートな選択肢となります。
AAEON
... SoM SL i.MX8M Miniは、4x Arm® Cortex®-A53、1x Arm® Cortex®-M4およびメモリテクノロジーLPDDR4の最新プロセッサテクノロジーをベースにしています。このコンパクトなモジュールは、最小のスペース（30 mm x 30 mm）で最大のシンプルさと効率性を実現します。計算負荷の高いアプリケーションや要求の高い3Dビジュアライゼーションに最高のパフォーマンスを提供し、広範なインターフェイスを最適に装備しています。ready2useのLinuxボードサポートパッケージ（BSP）は、IoTおよびインダストリー4.0アプリケーションに即座に簡単に導入できます。コンパクトな設計により、SoMモジュールは幅広いベースボード設計に対応します。コントロンは、リファレンスデザインとして対応する評価ボード（フォームファクター：対角4.3インチ）も提供しています。機械はんだ付け可能なモジュールであるため、SoMモジュールおよびベースボード上のコネクターや手作業による組み立てにかかるコストはかかりません。 最高レベルのセキュリティ要件にも対応するため、SoM ...
Kontron/コントロン
... オープンスタンダードモジュール™（OSM）フォームファクター・サイズS、クアッドコア1.6GHz、eMMC、LPDDR4メモリをわずか30mm x 30mmに搭載 仕様 4x Arm® Cortex®-A53 @1.6 GHzおよび1x Arm® Cortex-M4 @400MHz、2D GPU、3D GPU LPDDR4-RAM 1 GByte～4 GByte、NOR-Flash 2 MByte、eMMC 4 GByte～64 GByte ...
Kontron/コントロン
... インテル® Atom® E3900、Pentium®、Celeron®プロセッサー・シリーズベースのQseven 2.1モジュール 仕様 最大8GByte DDR3L（ECC/非ECC）/オンボードLPDDR4メモリダウン（非ECC） デュアルディスプレイ対応（ご要望に応じてトリプルディスプレイにも対応） 2 x USB 3.0、4 x USB 2.0 (1 x USB OTG)、2 x SATA、eMMCオンボード 産業グレードの温度 ...
Kontron/コントロン
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM® Cortex®-A53 プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Miniの可能性を最大限に引き出します。 プロセッサを搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化されます。 マルチメディア性能を強化し、最先端のエッジコンピューティングをサポートします。 コンピューティングをサポートし、堅牢なビデオ・グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします。 コンパクトでコスト効率に優れ、電力効率に優れたパッケージです。 VEST i.MX8M ...
VEST
メモリ容量: 1 GB - 3 GB
... Arm® Cortex®-A53コアとCortex®-M7コアを搭載したNXP i.MX8M Nanoの潜在能力を最大限に引き出します。これにより、コスト効率の高い統合と手頃な価格が実現します。 これにより、グラフィックスを必要とするスマートでコネクテッドな電力効率に優れたデバイス向けに、コスト効率に優れた統合と手頃な価格のパフォーマンスが実現します、 ビジョン、音声制御、インテリジェント・センシング、汎用処理を必要とするスマート・コネクテッド・デバイスに、コスト効率の高い統合と手頃な価格のパフォーマンスを提供します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
VEST
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより 人工知能（AI）および機械学習（ML）機能を強化し、マルチメディア性能を向上させ、最先端のエッジをサポートします。 マルチメディア性能の向上、最先端のエッジ・コンピューティングのサポート、堅牢なビデオ・グラフィックス グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします、 を実現します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
VEST
ADLINKの「COM-HPC-ALT 」は、世界初の80コアのCOM-HPCサーバ型モジュールです。Arm Neoverse N1アーキテクチャを採用したAmpere® Altra® SoCをベースに、最大80個のArm v8.2 64ビットコアを2.8GHzで搭載し、TDPはわずか175ワットです。ワットあたりのパフォーマンスに優れたアーキテクチャを採用したCOM-HPC Ampere Altraは、多額の初期投資や継続的なメンテナンスコストを必要とせず、エッジでの膨大なデータ処理に適しています。 COM-HPC-ALTは、Arm ...
ADLINK TECHNOLOGY
... JWIPCのJSOM-N8MCは、ArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、産業向けNXP i.MX 8M Mini SoCを搭載し、最大4xのArm Cortex-A53コア、1xのCortex-M4リアルタイム・プロセッサ、Vivante GC NanoUltraグラフィックス・エンジンを備えています。MIPI-DSIまたはデュアルチャネルLVDSディスプレイをサポートし、1x GbE、1x PCIe 2.0、5x USB、4x UARTなどの豊富なI/Oリソースを提供します。また、オプションでWiFi+BTモジュールも搭載可能です。JSOM-N8MCは-40～85℃の産業用動作温度に対応し、POCT、産業用HMI、IoTゲートウェイなどの低消費電力組込みアプリケーションに最適です。 ...
... JWIPCのJSOM-SC211は、JSOMシリーズのArmベースSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュール用に設計された評価キャリアボードです。JSOM-SC211は、検証済みソリューションによる幅広いインターフェースオプションを提供し、組み込みアプリケーション開発者は、カスタムキャリアボードとシステム設計を加速することができます。互換性のあるSMARCモジュールは以下の通りです：JSOM-N8Mc、JSOM-N8PC、JSOM-R68C、JSOM-R88C。 ...
... COMエクスプレスコンパクトサイズ（6型）フォームファクタ インテル® Kaby Lake / Skylake プロセッサー インテル® Kaby Lake/Skylake Core i7/i5/i3/Celeron ULV プロセッサー インテル® vPro テクノロジーのサポート 2 x DDR4 SO-DIMMと32GBまでのサポート ディスプレイポート、HDMIおよびLVDSのためのサポートトリプルディスプレイ 3 x SATA III 1 x Intel ...
メモリ容量: 16, 8 GB
DFIのCOM Express Mini Type 10モジュール、ASL9A2は、インテルAtom®プロセッサーを搭載しています。ASL9A2システムオンモジュール（SoM）は、インテルAtom® x7000REシリーズプロセッサーを搭載し、最先端の7nmテクノロジーを使用して構築されています。この組み合わせにより、最大8つのコアと最大3.6GHzのクロック周波数で多用途なコンピューティングの可能性を切り拓き、エッジコンピューティングの多様な要件に適応させることができます。コスト効率と耐久性に優れた柔軟なインテルAtom®プロセッサーにより、最も必要とされている分野に高度なテクノロジーをもたらします。ネットワークインフラストラクチャの強化、ネットワークセキュリティの強化、あるいはストレージアプライアンスの強化を問わず、これらのプロセッサーは幅広いアプリケーションに最適なパフォーマンスと適応性を確約します。 インテル® ...
DFI
... インテル® Atom® プロセッサー Elkhart Lake シリーズ デュアルチャネル LPDDR4X 3200MHz/4267MHz 最大16GB 1 LVDS/eDP、1 DDI (HDMI/DP++)；デュアルディスプレイに対応しています。DDI + LVDS/eDP 複数の拡張性4つのPCIe x1 豊富なI/O。Intel GbE×1、USB 3.1×4、USB 2.0×8 15年間のCPUライフサイクルサポート（36年第1四半期まで）（インテルIOTGロードマップに基づく ...
DFI
... デュアルチャネル DDR4 2400/3200MHz SODIMM（最大32 GB） ディスプレイポート 4ポート：VGA*/DDI+LVDS*/eDP+2DDI（デフォルト）；最大4台の独立したディスプレイ DP++解像度をサポート。最大4096x2304 @60Hz。 複数の拡張機能：PCIe x8、7 PCIe x1 リッチI/O：インテルGbE x 1、USB 3.1、8 年第2四半期までのライフサイクル・サポート（AMDロードマップに基づく） ...
DFI
Avalue Technology Inc.
... は、高い信頼性、継続性、長寿命サイクルを必要とする組込みおよび産業用IoTプロジェクトでの使用向けに設計されたスモール・フォーム・ファクタのコンピュータ・オン・モジュール（CoM）で、さまざまな柔軟なカスタマイズ・オプションが可能です。 高いカスタマイズ性 カタリスト互換 インテル® Atom™ E3900搭載 産業グレード IoT 対応 オープンプラットフォーム 高いカスタマイズ性 コンパクトなユーロテック独自のフォームファクターにより、ハードウェアとソフトウェアを柔軟にカスタマイズ可能 カタリスト互換性 旧バージョンのCatalyst（BT、TC、XLなど）とドロップインで置き換え可能なため、長期的なプログラムでもシンプルでコスト効率の高いアップグレードが可能 インテルAtom ...
メモリ容量: 64, 128 GB
... インテル® Atom® プロセッサーC3000シリーズを搭載したCOM Express®モジュールCOMe-bDV7は、コントロンのサーバーグレードCOMプラットフォームの製品ファミリーを拡張します。COMe-bDV7はエントリーレベルのプラットフォームとして、インテル® Xeon® プロセッサーD-1500シリーズを搭載した高性能クラスのCOMe-bBD7を補完する製品です。COMe-bDV7モジュールは、最大16コアのスケーラブルなCPU性能を特徴としています。この堅牢な性能は、最大4つの10GbE-KRポートのサポートと組み合わされ、ネットワーク集約型の実装に最適です。KR設計により、物理インターフェース（バックプレーン接続用のKR、適切なPHYと組み合わせたベースボード上のカッパー（RJ45）またはファイバー（SFP+））を定義することで、最大限の柔軟性を実現します。さらに、利用可能なNC-SI信号により、ベースボード上にベースボード管理コントローラ（BMC）を接続し、帯域外リモート管理を可能にします。これにより信頼性が向上し、全体的な運用コストの削減に貢献します。 さらに、COMe-bDV7は、高いI/O性能の要求に対して、設定可能なPCIe ...
Kontron America/コントロン
... 堅牢なCoreExpressプラグ接続は、Syslogコンピュータ・オン・モジュール（COMボード）の重要な機能です。 他のCOM 規格とは対照的に、この接続技術は、頑丈な産業用途に適しています。 さらに、コンピュータ・オン・モジュールは、部品レベルで － 40 ～ ＋ 85 ℃ の拡張温度範囲に対応するように設計されています。 耐久性により、CoreExpressシリーズは鉄道、自動車、風力エネルギー、産業機械アプリケーションでの使用が承認されています。 ...
は、Qualcomm®APQ8096SG 組込みプロセンサートフォームを搭載した高度に統合されたシステムオンモジュールであり、最先端のパフォーマンスと驚異的なビジュアルオーディオ機能の理想的なバランスを提供します。次世代のエンタープライズIoTと組み込み機器の開発を加速します。 ハードウェア VIA SOM-9X20は、Qualcomm®APQ8096SG 組込みプロセンサートフォームにより高集積化されたシステムオンモジュールです。わずか8.2cm × 4.5cmのこのモジュールは、UFSユニバーサル・フラッシュ・ストレージ ...
VIA Technologies
... emSTAMP Argonモジュールは強力な組込みソリューションです。 STM32MP157を搭載したこのモジュールは、省エネ動作と組み合わせたリアルタイム機能を実現します。 デュアルコアCortex-A7を搭載したSTM32MP1のヘテロジニアスアーキテクチャは、産業用IoTシステムやエンジン制御などの要求の厳しいタスクに適しています。 Cortex-M4が追加されているため、産業用通信システムに最適です。 特に、PROFINET、EtherCAT、EtherNet ...
... COMeT10-3900は、Intel Atom® E3900プロセッサを搭載した産業用COM Express® Type 10 Miniモジュールです。この低消費電力の産業用モジュールは米国で設計、製造されています。このスモールフォームファクタモジュールはプロセッサメザニンとして設計されており、ユーザ固有のI/O要件を含むキャリアボードに接続することができます。 ...
... コンパクトなコンピュータ 廃熱の少ない組込みシステム、高性能を発揮するシステムなど、コンピュータ・オン・モジュールやシングルボードコンピュータのソリューションが、あなたの可能性を大きく広げます。 短期間での製品化、充実した開発サービス、小規模・中規模・大規模の生産計画にも対応します。また、当社の専門エンジニアによる専門的なサポートや、お客様のご要望に応じた冷却ソリューションやストレージハードウェアの提供も行っています。 ...
... ARMコルテックス-A53 NXP i.MX8Mミニ、小型フットプリント、システムオンモジュール。 無線LAN802.11acとブルートゥース通信インターフェイス. リナックス, アンドロイド, Ubuntuとヨクトのソースコード. キャリアボードの仕様、設計ガイド、回路図を開きます。 プラグアンドプレイ開始キットがプリロードされています。 12年間の長寿を保証。 ...
TechNexion Ltd.
Digi International
ICOP TECHNOLOGY
... スマートな組込みシステム向けのAI/ML NPU（Neural Processing Unit）アクセラレーションを統合したエネルギー効率の良いSystem on Module / Computer on Moduleを魅力的な価格で提供します。 SoMは、1.7GHzデュアルCortex™-A55 NXP iMX93プロセッサと250MHz Cortex-M33リアルタイムコプロセッサで動作し、エネルギーフレックスのアーキテクチャ、内蔵セキュリティ機能、およびデュアルCANバス、デュアルGbE、工業温度グレードなどの工業機能を提供します。さらに、オーディオ入出力、カメラ入力、認定デュアルバンドWi-Fi、BT/BLE、2x ...
variscite
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ（コードネーム「Ice Lake」）搭載 COM-HPC サーバー サイズEモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 48 PCIe Expressレーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大1TBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードリダイレクト ...
Congatec
... Snapdragon 820 SMARCシステムオンモジュールは、クアルコムのAPQ8096 SOCを統合し、64ビットクワッドクリョCPU、H.265ハードウェアデコード＆エンコード、Adreno 530 GPUオンボード802.11ac Wi-Fi、BT4.1、GPSを搭載しています。Snapdragon 820 SOMモジュールは、拡張＆バーチャルリアリティ、4Kデジタルサイネージ、メディアストリーミング、コネクテッドホーム＆エンターテイメント、ハイエンドウェアラブル、ドローン、セキュアPOS、ビデオなどの高処理能力、グラフィックスおよびマルチメディア機能を必要とするハイエンド組み込みコンピューティングアプリケーション向けです。分析をいくつか挙げてください。 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
... IC3101プロセッサモジュールは、INGESYS™ CMSの機能と性能を最大限に引き出し、CMSアプリケーションのための最先端ソリューションを提供します。産業用PLCのリアルタイム制御特性や堅牢性、PC技術標準に基づく高度な制御機能（データ管理、組み込みWebサーバー、通信プロトコルなど）を最適に統合したプロセッサーモジュールです。コンパクトで堅牢な設計のため、パッシブ冷却素子により広い温度範囲で使用することができます。様々な通信インターフェースにより、INGESYS™ ...
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