パルスレーザー ヘッド

出力: 30,000 W
波長: 1,064 nm

... STP-40Kは、マイクロチップシリーズのトリガー式レーザーです。ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成します。パルス幅は最大300psまで可能です。 また、マイクロチップレーザーは操作やサービスが簡単で、コントローラはすべてのレーザーヘッドモデルで使用でき、一定の動作パラメータを維持しながら数分で交換することが可能です。 主な特長 > ファミリーマイクロチップ > エネルギー/パルス: ...

出力: 0.012, 15,000 W
波長: 1,535 nm

... MNxシリーズは、当社で最もコンパクトなマイクロチップレーザーです。MNEは、ポンプダイオードとマイクロ共振器を長さ10cmのパッケージに集積したアイセーフレーザーです。数ナノ秒のパルス幅で1kW以上のピークパワーを発生させることができます。 主な特長 > ファミリーマイクロチップ > エネルギー/パルス：6 µJ > 繰り返し周波数：2 kHz > トリガー：なし > 単一周波数: はい > 線幅：1pm > パルス持続時間3500 ps > パッケージMNx ...

出力: 1,100, 0.2 W
波長: 1,064 nm

... SNP 130 kHzは、より高いパルス繰り返し率を実現するために設計された、先進世代のマイクロチップシリーズです。このレーザーは、ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成します。 また、マイクロチップレーザーは操作やサービスが簡単で、コントローラはすべてのレーザーヘッドモデルで使用でき、一定の動作パラメータを維持しながら数分で交換することができます。 主な特長 > ファミリーマイクロチップ ...

出力: 0.028, 10,000 W
波長: 1,064 nm

... STP-07Eは、マイクロチップシリーズのトリガー式レーザーです。ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成します。パルスは最大4kHzまで個別に制御可能です。レーザーは単一縦モードです。 マイクロチップレーザーは、操作やサービスも簡単です。コントローラーは、どのレーザーヘッドモデルでも使用でき、一定の動作パラメータを維持しながら数分以内に交換することが可能です。 主な特長 > ファミリーマイクロチップ ...

出力: 1,000, 0.075 W
波長: 1,064 nm

... STP-100Fは、マイクロチップシリーズのトリガー式レーザーです。ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成します。パルスは最大100kHzまでトリガーすることができます。 マイクロチップレーザーは操作やサービスも簡単です。コントローラはすべてのレーザーヘッドモデルで使用でき、一定の動作パラメータを維持しながら数分で交換することができます。 主な特長 > ファミリーマイクロチップ > エネルギー/パルス: ...

出力: 1,000, 0.06 W
波長: 1,064 nm

... STP-10Eは、マイクロチップシリーズのトリガー式レーザーです。ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成します。パルスは最大2kHzまで個別に制御することができます。パルス幅が8nsと長いため、線幅0.2pmの単一縦モードレーザーです。 マイクロチップレーザーは、操作やサービスも簡単です。コントローラーは、どのレーザーヘッドモデルでも使用でき、一定の動作パラメータを維持しながら数分以内に交換することが可能です。 主な特長 ...

出力: 7,100, 0.005 W
波長: 532 nm

... STG-05Eは、マイクロチップシリーズのトリガー式レーザーです。ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成します。第二高調波発生ステージにより、非常に優れたビーム品質と寿命を持つ532nmの放射を発生させます。パルスは最大1kHzまで個別に制御可能です。このレーザーは単一縦モードです。 マイクロチップレーザーは、操作やサービスも簡単です。コントローラーは、どのレーザーヘッドモデルでも使用でき、一定の動作パラメータを維持したまま数分で交換することができます。 ファミリーマイクロチップ ...

出力: 0.012, 6,000 W
波長: 532 nm

... STG-03Eは、マイクロチップシリーズのトリガー式レーザーです。ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成します。第二高調波発生ステージは、非常に優れたビーム品質と寿命を持つ532nmの放射を生成します。パルスは最大4kHzまで個別に制御することができます。このレーザーは単一縦モードです。 マイクロチップレーザーは、操作やサービスも簡単です。コントローラーは、どのレーザーヘッドモデルでも使用でき、一定の動作パラメータを維持しながら数分以内に交換することが可能です。 主な特長 ...

出力: 0.018, 85,000 W
波長: 532 nm

... PNG-M04005 PowerChip™ 受動 Q スイッチマイクロチップレーザは、532 nm で最高のピークパワーと最短パルス、最大 500 Hertz の繰り返し周波数、優れたビーム品質を提供します。パルスあたりのエネルギーは、PNP-M02010の約2倍に達します。 また、レーザーヘッド、電源、空冷を完全に統合したプラットフォームを採用し、コンパクトで堅牢なターンキーパッケージを実現しています。 主な特長 > ファミリーPowerChip > エネルギー/パルス: ...

出力: 0.005, 700 W
波長: 355 nm

... SNV-05Pの第3高調波ステージは、長寿命かつ良好なビーム品質のために最適化された非常に堅牢な設計になっています。 また、マイクロチップレーザーシリーズは、操作やサービスが容易で、コントローラはすべてのレーザーヘッドモデルで使用でき、一定の動作パラメータを維持しながら数分で交換することができます。 主な特長 > ファミリーマイクロチップ > エネルギー/パルス: 0.5 µJ > 繰り返し周波数5 kHz > トリガー：なし > 単一周波数：なし ...

出力: 2,000 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... オービタル溶接では、レーザービームは溶接されるワークピースの周囲を360°回転し、途切れることはありません。この動きはプログラムされています。 LASERSPINDLE-Oは、回転対称の金属部品の自動円形溶接に使用されます。直径0～20 mmの部品を溶接できます。 オービタル溶接では、レーザー加工ヘッドが円形部品の周囲をガイドします。このプロセスでは、継ぎ目は1回のパスで途切れることなく溶接されます。 共回転ガスノズルにより、ワークへの最適なガス照射が可能です。HDMIカメラと統合されたLED照明により、レーザー加工は簡単かつ正確にワークに合わせて調整でき、モニターも可能です。LASERSPINDLE-Oは完全水冷式のため、連続運転に適しています。 この円形溶接光学部品は、例えばプレート式熱交換器の水接続部の溶接、様々なノズルの溶接、ガスセンサーの連続生産に使用されます。 ...

出力: 150 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... LASERSPINDLE-C/CLは、脆性金属製の回転対称部品、例えばコネクティングロッドやクランクシャフトハウジング（挿入深さ-1m）のノッチング、スコアリング、ドリル加工に使用されます。プロセスヘッドは完全水冷式で、連続運転に適しています。 LASERSPINDLE-C/CL の操作には、150 W シングルモードレーザーモジュールとレーザー光源を含む光学系を制御する AL-RACK 150 F の使用が最適です。 予め設定された破断点におけるコネクティングロッドの目標破断（クラッキング）（レーザースクライビング）により、コンポーネントの両半分の破断面の高い品質が保証されます。これは、最終組立時に2つの部品に要求される高精度の嵌合にとって極めて重要である。そのため、組み立て後、破断面はほとんど見えません。先行レーザースクライビングによる破断面分離プロセスにより、コネクティングロッドの一体生産が可能になり、コスト効率が向上します。 ...

出力: 3,000 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... 回転レーザーヘッドLASERSPINDLE-Sは、金属部品の円筒内面を自動表面加工するために使用されます。直径60 mm～180 mm、最大深さ250 mmまでのワークピースを加工できます。選択された機械パラメータに応じて、ワークピースに適用する多種多様な表面構造が利用可能です。Rz0～Rz100の範囲で粗さ深さを変えることが可能です。最高回転数10,000rpmにより、非常に高い加工時間を達成することができます。 LASERSPINDLE-Sを使用した粗面化プロセスは、使用するエネルギーとガス消費量の点で非常に省資源であることが証明されています。連続運転においても、LASERSPINDLE-Sは摩耗を最小限に抑えています。 レーザーによる金属表面の粗面化は、その後のコーティング工程の前に表面を活性化させます。レーザーによる粗面化により、母材を傷つけることなく、接合相手との理想的な接触面が形成されます。このようにして、基材とコーティングの間に高強度かつ耐久性のある接合強度を得ることができます。 一目でわかるメリット - ...

出力: 450 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... LASERHEAD-Kは、QBH互換コネクタを持つあらゆるファイバー結合レーザー光源に接続でき、既存のマシンセットアップに組み込むことができる。 加工ヘッドは、加工面を移動させることなく、レーザービームの集光を連続的に固定することができます。シールドガスノズルは一体化されており、サーモスタットにより過熱を防止します。オプションのカメラは、溶接プロセスを外部モニターに送信します。 ...

出力: 4,000 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... スキャニング加工ヘッドとして、LASERHEAD-Sはあらゆる表面加工作業に使用されます。最大エッジ長150 mmのスキャンフィールド上で、複雑なレーザー硬化アプリケーションやレーザー溶接、レーザーはんだ付けタスク（ギャップブリッジなど）を実行できます。プロセスに関連する場合、さまざまなウォブルパターンが利用可能で、ユーザーが編集することもできます。このようにして、難加工材の割れを防止することができます。 同軸上に設置された赤外線カメラにより、ワークピース表面を高精度に温度制御します。目視観察、調整、画像処理は、同軸誘導イーサネットカメラで行います。 スキャナーの光学系は、コンパクトで軽量な設計が特徴です。完全な制御と電子部品はプロセスヘッドに収納されています。LASERHEAD-Sは完全に水冷されたハウジングを持ち、適切なセンサー技術によりレーザーによる損傷の可能性から保護されています。 オプションとして、LASERHEAD-Sは、クロスジェット、外部照明、ガスノズルなどの追加コンポーネントを装備することができます。 ...

出力: 4,000 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... レーザー粉末析出溶接は、生成的な製造プロセスである。キャリアガスを使用し、金属粉末を3つのノズルからレーザー焦点に供給し、ワークピースに溶融させる。ノズルをワークピースに対して相対的に移動させれば、表面、線、またはあらゆる形状を適用することができる。 適切な材料を多層にコーティングすることで、ほとんどすべての層厚を達成することができ、3Dボリュームも可能です。 LASERHEAD-Pは、目視観察と調整用に、照明一体型の同軸イーサネットカメラを装備しています。 電子部品の制御が統合されているため、プロセスヘッドは非常にコンパクトで軽量です。ハウジングは完全水冷式で、最大性能での連続運転が保証されています。 プロセスヘッドへの完璧な粉体搬送には、ALPHA ...