はんだ付け用検査機器

... 隠れたはんだ接合部を素早く検査するハンドガイドシステム 電子機器製造におけるはんだ接合部検査用のコンパクトでポータブルなビデオマイクロスコープです。ボールグリッドアレイ（BGA）、μBGA、CSP、フリップチップデバイスのはんだ接合部の光学検査、デジタル画像記録、測定作業用に設計されています。 2つのクイックチェンジ対物レンズを備えたモバイル検査システム（装置により異なります）： 90°BGA光学系（ギャップ約280 µm） 0°マクロズーム検査光学系 隠れたはんだ接合部を手作業で高速検査 調光可能なLED照明内蔵 N-MOSカラーカメラ5メガピクセル、USB接続 BGA光学部品に追加LEDファイバーライト付属 常に変化する場所での検査や修理に最適 Ersa ...

... シームビジョン 品質保証のためのシームモニタリング お客様の製品が品質検査のためにモニターされていることを知って、お客様に快適さを提供してください。これは、非接触イメージングと温度測定を必要とする標準システムと自動化システムのための継続的な分析です。 特徴とメリット 15インチのタッチスクリーンコンピュータ上の赤外線サーマルイメージングで、縫い目を継続的かつ一貫して監視します。 独自の縫い目検査ソフトウェアは、失敗した縫い目を警告するアラームを表示します。 あらゆるサイズの縫い目を正確に測定するための95の個別測定位置 熱風やホットウェッジを使った縫い目の検査 赤外線カメラ ...

... はんだ接合部検査装置 ViproColour Inlineは、インラインで大量生産するために設計されています。 大量生産、インライン生産に最適です。しかし さまざまなプログラミング方法によって テストプログラムの簡単かつ迅速なセットアップが可能です。 を簡単かつ迅速に設定することができます。 小ロットやプロトタイピングの場合 プログラミングを高速かつ容易に行うことができます。 ゴールデンボードとの画像比較で ゴールデンボード手動モードと自動モードがあります。 自動モードがあります。 マニュアルモードでは、ゴールデンボードとプロダクションボードが とプロダクションボードが交互に表示されます。 コンピュータのモニターに交互に表示されます。 画像の違い（欠陥）は、オペレーターがすぐに認識できます。 は、オペレーターがすぐに認識できます。 自動モードでは、検査する箇所をあらかじめ 自動モードでは、検査する箇所をあらかじめ決めておく必要があります。自動モードの場合 ベアボードやプリント基板を使用する場合。 これらのテスト領域は自動的に作成されます。 に作成されます。これらのテストエリアはすべて、後でゴールデンボードと比較されます。 ゴールデンボードと比較されます。A テスト中にレポートが作成されます。 ゴールデンボードが使用できない場合は、通常のプロダクションボードを 通常のプロダクションボードを使用することができます。 プロセス品質のばらつきがあります。 これらのボードは完璧ではありませんが にはなりませんが、プログラミングは高速で簡単です。 簡単です。 バッチサイズが大きい場合、または試験深度が高く、試験数量が少ない場合 テスト深度が高く、擬似欠陥の数が少ない場合 を必要とする場合は、CADデータによるプログラミングをお勧めします。 CADデータを使用したプログラミングをお勧めします。 包括的なコンポーネント・ライブラリが付属しています。 付属の包括的なコンポーネント・ライブラリにより、プログラミングを簡素化できます。 ミングを簡素化します。コンポーネント・ライブラリは オペレーターが変更可能なすべてのパラメータを を提供します。また、お客様独自のライブラリを を設定することができます。 ...

... ISO-Spector M2は、人工知能を搭載したMek社のフラッグシップ完全3D自動光学検査システムです。M2 3D AOIは、エレクトロニクス業界最高のハードウェア仕様を特徴とし、非常に便利な高速自動プログラミング方法を導入しながら、非常に短いサイクルタイムで生産準備の整った検査結果を実現します。 人工知能搭載3D AOI ISO-Spector M2 3D AOIシステムのプログラミングは非常に簡単で、プログラマーに依存しません。つまり、初心者がプログラミングしても、熟練者がプログラミングしても、検査結果は同じです。これはAI(人工知能)がプリント基板の製造プロセス値を学習し、何百ものプリセットパラメータに基づいて欠陥を認識するためです。これは特に、AOIシステムでプログラムするのが最も困難で時間のかかるはんだ接合部に適用されます。 はんだ接合部検査は、人工知能（AI）による機械学習に完全に依存しています。Mek ...

TR7007Q/QI Plus 3D SPIプラットフォームには、改良されたモーションコントローラー（EtherCAT）と強化された2D照明モジュールが装備されています。 TR7007Q/QI Plusは、低はんだブリッジを正確に検査し、基板の変形の影響を受けないように基板の反りを補正します。 TR7007Q/QI Plusには、最大4台までのプロジェクターが装備されており、シャドーフリー検査を確実にします。 SPIソリューションは、生産ラインとMES間のデータ交換を容易にし、コネクテッド ...

Viscom製品シリーズ iX7059は、薄型組立部品の高精度3DインラインX線検査に新たな標準を提示しています。SMDやTHTハンダ部位に対する最高度の検査性能および正確なボイド計測により、複雑な構造部材の隠れた欠陥であっても、最新のSMT生産における確実な品質管理を確保します。プリント回路基板向けの小型3D-AXIシステム iX7059 PCBおよび iX7059 PCB XLは、一般的なSMD検査をはじめ、BGAおよびLGA組立部品のボイドや枕欠損などのハンダ欠陥を高精度で確実に検査します。最新の高性能マイクロフォーカスX線テクノロジーや、新たなダイナミック3D画像取込み方式、スムーズなハンドリングにより、最高度のスループットを実現します。iX7059 ...