サーマル シミュレーション用ソフトウェア

Ansys Icepakは、エレクトロニクス熱管理向けCFDソルバーです。ICパッケージ、PCB、電子アセンブリ/エンクロージャ、パワーエレクトロニクスにおける気流、温度、熱伝導を予測することができます。

Autodesk® CFD は、エンジニアやアナリスト向けの数値流体力学シミュレーション用ソフトウェアです。液体や気体の動きをインテリジェントに予測できるほか、次のような機能を備えています。 使いやすいインターフェイスで設定をカスタマイズ 熱伝達と流体流れの設計を解析 API によるスクリプトの作成と自動化 Autodesk CFD が選ばれる理由 エネルギー効率が向上 エネルギー消費量を削減し、効率性を上げるための設計上の重要な意思決定に役立ちます。 設計ミスのリスクが低減 設計プロセスでエラーを未然に回避し、製品やシステムの運用寿命を延ばすことができます。 物理的なプロトタイプの作成コストを最小限に削減 デジタル ...

... パワー・インテグリティは、電子製品設計における最大の問題の一つである。最近のICは、デジタル、アナログを問わず、動作に複数の電源電圧を必要とします。HyperLynx DC Dropは、数秒でシミュレーション結果を提供します。製品設計を加速し、設計のやり直しを減らし、信頼性を保証します。 HyperLynx DC Drop解析 シミュレーション結果をグラフおよびレポート形式で表示し、直流電力供給における問題を迅速かつ容易に特定。PI/熱コ・シミュレーションによる温度上昇予測 この直感的なツールにより、設計チームのどのメンバーでも、多くの電力解析製品にありがちな急な学習曲線なしに、DC電力を迅速かつ正確に解析できます。 優れた速度と容量 設計チームがこの洗練されたDCパワー機能を利用することで、企業は試作品の回転数を減らし、市場投入までの時間を短縮し、エンジニアはより信頼性の高い製品を開発することができます。 レイアウト前後の解析 複数のDC電源をモデル化し、電圧降下や電流密度が安全限界を超える領域を特定します。 インクリメンタルなワークフロー ...

PCBのためのリアルタイム伝熱シミュレーションツール PICLSは、PCBの伝熱解析を容易にするシミュレーションツールです。伝熱解析の経験がないエンジニアでも、２D画面でのシンプルかつスピーディーなオペレーションで、シミュレーション結果を得ることができます。PICLSで作成したデータはscSTREAMや熱設計PACにインポートして、シームレスにPCB設計から機械設計へ移行することが可能です。 PICLSの便利な機能 既製品の熱的トラブルシューティング ...

... 熱プロセスシミュレーション 通常のデスクトップハードウェア上で、レーザービーム溶融プロセスの高速熱シミュレーション、温度履歴とフィールドの計算を行う。 印刷ジョブ設定の分析 ビルド時間の見積もりを取得 印刷ジョブの熱挙動の推定 非常に高いビルド率を持つプロセスフェーズを特定する マルチレーザーシステムを考える 適切なプロセスパラメータの特定 異なる機械の設定を比較する 熱安定性に必要な最小層時間を求める 熱安定性のためのネスティングを探す 部品の重要箇所の特定 プロセス全体の巨視的な熱場の解析 追加のサポートが必要になるかもしれない場所を特定する 設計の重要な領域の概要を素早く知ることができます。 極めて高速な温度予測 CPUまたはGPUで計算 CADワークステーションのハードウェアに最適化 非常に複雑な構造も数分で解析 長時間の計算を必要とせずに異なるセットアップを実行 実験用校正 測定値があれば簡単にプリセットの改善が可能 過剰な複雑さと未知のモデルパラメータの回避 標準化された試験片 ...