半自動研削機

ピンの速度: 3,450 rpm
出力: 5 ch

... 近年、特別に開発・改良された高精度平面研削盤です。ダブルVクロスフィードガイドウェイは、曲げモーメント、運動学、支持力に基づいて最適なスパンを設計しています。鋳物はすべて高級鋳鉄を使用し、焼鈍による応力除去を行い、内部応力を排除しています。鋳物の最大の剛性と安定性により、これらのマシンは、精密表面研削に適しています。これらの研削盤は、機械部品と電気部品に1年間の限定保証を付けて提供されます。 仕様 テーブルサイズ（幅×長さ）：最大300×600mm（12"×24") ダブル ...

ピンの速度: 30 rpm - 1,100 rpm
出力: 11, 1.5 kW
軸間距離: 20 in - 59 in

... GMシリーズ手動円筒研削盤は、大型ロールとシャフトタイプの作業用に設計されたEcotechのグラインダーで最大のものです。 これらの高精度グラインダーは、製紙および鉄鋼産業およびそのエキゾチックなロールの製造において非常に信頼性が高まっています。 これらのグラインダーにはデッドセンターがあり、高い再現性を提供します。 作業ヘッドには、6つの可変速度を提供するステッププーリ駆動システムがあります。 また、トラバースの両端または両端でフィードするように設定でき、可変フィード調整が可能なピックフィードもあります。 ...

ピンの速度: 0 rpm - 6,000 rpm

... 半自動単軸研削盤は、簡単な操作、豊富な機能と高いコストパフォーマンスを持つ高精度研削盤で、手動ローディングで自動厚み測定と補正システムを備えており、自動的に必要な値にウェーハを研削することができます。操作盤は、お客様のご要望に応じてカスタマイズが可能で、幅広い用途に対応します。 充実した機能 自動厚み測定と補正、多段研磨プログラム、過負荷時の待機など、様々なプロセス要求に対応します。 簡単な操作 PC産業用コンピュータシステム、タッチスクリーンコントロール、手動ロードとアンロードに加えて、1つのボタンで自動研削プロセス。 良好な互換性 作業台はお客様のニーズに合わせてカスタマイズすることができ、様々な半導体材料の研削と薄型化プロセスの要求を満たすことができます。 小さな床面積 クリーンルームの床面積を最小限に抑えることができます。 ...

... AC microLine®シリーズの両面バッチ式加工機は、精巧な研削とホーニングのための最高の技術基準と要求を満たしています。実績のあるAC microLine®シリーズの機械では、マイクロメートル単位の卓越した精度でワークピースを製造することができます。これにより、最適な平面度、平行度、表面品質、寸法公差を得ることができます。AC microLine®シリーズは、変化する要求に柔軟かつ経済的に対応するために必要なパフォーマンスとプロセスの信頼性を提供します。 ...

... 半自動水平研削盤 — Chuck Ø80 mm — コンピュータ数値制御によるプログラム管理 — ø0.80 mm ～ ø20 mm のダイ用 — 使いやすい — モーターによる段階的な軸管理により、ミクロン単位での前進が可能 —「学習」モードでの2つの操作の記憶 — 角度 30 °（シリンダとコーンを解体せずに作業 できる停止付き）— 異なるタイプのスピンドル（材料と接地する直径に応じて選択） — ユーザーの安全のための完全なダクト化された作業領域 — リモートメンテナンス ...

ピンの速度: 0 rpm - 600 rpm
出力: 4 kW
軸間距離: 1,000, 600 mm

... 優れた汎用性と高い品質基準 複雑な部品の加工でも極めて高速かつ高精度 加工径のプリセットが容易 単一または少量生産ワークピース、マニュアルモードで機能する能力 ドレッシング後の直径を自動補正 インプロセス測定ゲージおよびギャップ制御システム（ご要望に応じて） ...