小型コネクター

一次電流: 15, 5 A
電圧: 125 V
ステップ: 0.35 mm - 1.25 mm

より小型で信頼性の高いデバイスに対する需要が高まる中、モレックスの SlimStack 基板対基板および基板対FPC用コネクターは、さまざまな設計構成で堅牢で高速なデータ伝送を提供し、設計の柔軟性をもたらすため、さまざまな業界にわたる幅広いソリューションに最適なソリューションとなっています。 SlimStack基板対基板用コネクター、0.635mmピッチ、フローティングシリーズは、さまざまな回路サイズとスタッキング高さを備えたクラス最高のフローティングコネクタ―の製品を取り揃えており、省スペース、設計の柔軟性、および組み立てプロセスの簡素化をもたらします。 SlimStack ...

一次電流: 0 A - 16 A
電圧: 0 V - 690 V

... 堅牢なミニ-大きなインパクトを作ります！ そのコンパクトな設計のおかげで、revos MINIは、機械、制御、スイッチングシステム、小型モーターや照明技術のアプリケーションに適合します。 小型で効率的 revos MINI産業用コネクタは、限られたスペース用に最適に設計されています。 ハウジングは金属製またはプラスチック製です。 ...

... Midi AVIM™コネクターは、AVIM™およびMini AVIM™市場のフィードバックを受けて開発されました。AVIM™コネクターよりも小型・軽量で、強化ケーブルとの互換性によりMini AVIM™よりも操作しやすくなっています。 AVIM™の回転防止システムとダイヤモンド・マイクロ・インターフェース（DMI）コネクターの基本構造は、Midi AVIM™の設計ベースとなっています。 規格 - IEC 61755-3, -4 チタン - セラミックPCおよびAPCコンポジットフェルール ...

インピーダンス: 50 Ohm
電圧: 500 V
使用温度: -55 °C - 125 °C

... RRU とアンテナ、RRU と AAU 間の RF 信号伝送に適用する。 小型、軽量 高密度の取付け。 3種類のインターフェース：フルデテント、リミットデテント、スムースボア； 広い周波数範囲、良好な電気的性能。 良好な耐振動性能。 PCB接続や、重量が必要な条件、作業スペースが狭い場合に適用する。 周波数範囲 - DC～12.4GHz（推奨） 12.4～26.5GHz（推奨） 25.6～40GHz（動作範囲） 絶縁抵抗 - 1000M 接触抵抗 中心導体: ...

使用温度: -40 °C - 85 °C

... NanoPlug™は、LCコネクタより1/10と超小型で、耐熱性を有しながらスプライストレーを必要としないメタリック光コネクタです。NanoPlug™はPMFに対応し、その他のカスタマイズも可能です。このソリューションは、人々の想像を超える幅広いアプリケーションを持っています。 金属加工と光ファイバー技術の豊富な経験が可能にします； 大幅な省スペース化 - メタルハウジングの採用により、コネクタとしてのメリットをそのままに超小型化を実現。 - 長さ9mm/高さ4mmで嵌合。LCコネクタより90%、融着接続より40%小型化。 ...

一次電流: 10, 15 A

... IEC 60320に準拠したイン/アウトレット、小型機器用電源インレット、横置き型 長手方向フランジ付き小型機器用プラグ内蔵。高さ6mm 接続タイプ - はんだ終端 デザイン - インレットインレット 承認 CE、UL、VDE、cUR CE、UL、VDE、cUR CE、UL、VDE、cUR CE、UL、VDE、cUR 梱包 - バルク コンタクト配列 - ノームブラットC8 ノームブラットC8 ...

インピーダンス: 100 Ohm
一次電流: 16, 1.5, 20 A
電圧: 300 V

... OCTISは、テレコム市場における4G+、LTE+、将来の5Gの展開に伴うインターコネクトの課題に対応するために特別に設計されており、屋外や過酷な環境でも動作する堅牢なI/Oソリューションを提供します。 OCTISは、ブロードバンドイーサネットや屋外マイクロ波ネットワークユニットをサポートする屋外スモールセルや次世代RRU/RRHのプロジェクトに最適なソリューションです。 高密度：ピッチ26mm 小型フォームファクター：パネルまでの長さ<100mm 放熱を最適化したSFP/SFP+トランシーバーインサイドプラグ。 EMIシールド 雷保護：最大15KAmps ブラインドメイト フィールドインストール可能 ロック機能による確実な接続 SFP/SFP+光（LCデュプレックス付き） RJ45イーサネット信号（cat5eまたはcat6）。 電源（AC/DC） ハイデータレート信号、POE＋。 パワーとシグナルのハイブリッド 耐久性：100回の嵌合サイクル ケーブル引張荷重：200Nまで IP67の密閉性 720H ...

... チャールズ・ファイバー・クロスコネクト（CFXC）ペデスタルは、従来のメタリックファイバー・クロスコネクトキャビネットを外部プラントに配置する代わりに、拡張性があり、低コストな方法を提案します。CFXCは、FTTHネットワークにおいて、フィーダーネットワークと配電フィールド間の便利な相互接続とテストポイントを提供します。メタリックキャビネットとは異なり、CFXCは洪水対策が施されており、ほぼ全ての場所に設置することができます。また、大型のキャビネットに比べコンパクトなため、設置が容易で、小規模なコミュニティや近隣地域にも理想的です。また、高価なコンクリートパッドを必要とせず、経済的に地面に直接設置することができます。 CFXCは、3種類の台座直径と5種類のフレームサイズがあり、最大72（8インチ）、96（10インチ）、144（12インチ）、196（12インチ）、288（12インチ）のファイバーカウントを備えています。ステイクマウントとボールトマウントの両方の構成が可能です。ヴォールトマウントモデルは、クロスコネクトの配置と同じ場所にスプライスケースやスラックケーブルの保管が必要な場所に最適です。 CFXCは、工場でフィードケーブルと分配ケーブル（装甲ルースチューブ、装甲リボン、誘電体ルースチューブ、誘電体リボン）を使ってあらかじめスタブされ、テストされている クロスコネクト用バルクヘッドには、ユーザー指定のSC/APCまたはSC/UPCコネクターが装備されている 高価なパッドに代わる低コスト製品 小型のため、輸送および保管コストが低い ファイバーハブのサイズを経済的に最適化するために、ファイバー本数を減らしてサイズを設定することができます。 ボルトマウントとステイクマウントのオプションにより、接続用ボルトの上または横に直接設置可能 ...

ステップ: 0.5 mm

... 0.5mmの小さなピッチに加えて、DYシリーズは、X 方向とY 方向の両方で ± 0.5mmのフロートを提供し、このコネクタと組み合わせた大幅な変位のサポートは、デバイスの小型化に大きく貢献します。 フローティング側のコネクタは、位置決めエンボス加工の有無にかかわらず利用可能です。 さらに、他のコネクタが自動的に取り付けられる状況を提供するために吸引面が含まれています。 各コネクタは、可動接点セクションと固定はんだ付けセクションの2つの個別コンポーネントで構成され、非常にコンパクトな構成で結合されています。 ...

... スモールフォームファクタ（SFF）コネクタ 1,25mmフェルール、アキシャルスプリング生まれ、 シンプレックス/デュプレックスおよび異なるケーブル/ファイバー用コネクタタイプ（EUROMICRONコネクタコンセプト） ラッチプッシュプルロック 高い機械的負荷能力 ネットワーク コンピュータセンターを使用 通信に関する 記事 LC01-K128-030M-マルチモード LC02-K126-030S-シングルモード ...

一次電流: 16 A
電圧: 250 V

一次電流: 16, 5, 4, 10 A
電圧: 150 V
ステップ: 0.5, 0.4, 0.35 mm

... 小型でありながらSMTコネクタを採用し、設計の小型化を実現しています。 狭ピッチコネクタ 今日の電子部品は、厳しい要求を満たすことが求められています。電子部品には、可能な限りの小型化と信頼性の向上が求められています。このような要求に応えるために、パナソニックの技術者が開発したのが「TOUGH CONTACT」技術を用いた狭ピッチコネクタです。優れた耐衝撃性、耐振動性に加え、超薄型化を実現したことで、スペースを気にする用途に最適なコネクタです。当社の多用途なインデバイスコネクタ製品群は、実際にあらゆるシナリオに適したソリューションを提供しています。 理事会対理事会 基板対基板接続とは、コネクタの半分が2つ（ソケット/ヘッダー）の接続タイプです。スペースの都合上プリント基板を重ねる必要がある場合や、小型モジュール基板をマザーボードに搭載する場合に使用されます。プリント基板間を1対1の信号伝送で並列接続することができます。 基板対FPCコネクタ 基板対FPCコネクタは、フレキシブル基板とリジッド基板を接続するために使用されます。この接続タイプは、マザーボードへの接続が必要な小型モジュール（カメラモジュールやディスプレイパネルなど）や、スペースの制限により他のルーティングオプションが実行不可能な場所でよく使用されます。 ...