ロングプリント基板

... レイヤ12 板厚：2.0mm 最小ライン/スペース：0.1/0.1mmライン/スペース: 0.1/0.1mm 表面。イマージョンゴールド ...

... セラミックPCB基板は、アルミナ（Al2O3）または窒化アルミニウム（AlN）セラミックPCB基板の表面（片面または両面）に銅箔を高温で直接接合した特殊なプロセス基板を指します。製造された超薄型複合基板は、優れた電気絶縁性、高い熱伝導性、優れたはんだ付け性、高い接着強度を持ち、様々なパターンをエッチングできるため、大きな通電能力を持つ。そのため、セラミックPCB基板はハイパワーパワー電子回路構造技術と相互接続技術の基本材料となっている。 セラミックPCB基板製品の登場は、放熱応用産業の新たな発展を始めました。セラミックPCB基板の放熱特性、高熱放散、低熱抵抗、長寿命、耐電圧などの長所により、生産技術と設備の向上により、製品価格が加速度的に合理化され、家電製品の表示灯、自動車ライト、街灯、屋外大型看板など、LED産業の応用分野が拡大された。セラミックPCB基板の成功的な発展は、屋内照明と屋外照明製品により良いサービスを提供し、LED産業が将来的により広い市場を持つようになる。 強力な機械的応力と安定した形状、高強度、高熱伝導率、高絶縁性、強力な結合力と耐食性。 50,000 ...

... 適切な高周波PCB設計メーカーを選択することは重要な決定です。優れたプロバイダーは、コストを最小限に抑えながら性能を最大化するための最良の設計を開発する手助けをしてくれます。 フロアプランの計画 フロアプランを計画するために高周波PCB設計メーカーを使用することは、パフォーマンスを最大化し、将来の頭痛の種を最小限に抑える確実な方法です。フロアプランとは、PCB上のサブセクションを相互接続するための視覚的なガイドです。優れたフロアプランは、ノイズを最小限に抑え、ループを排除します。また、部品が占めるPCBスペースを最小限に抑えることもできます。 フロアプランは、最適な部品を選択し、正しく配線するのにも役立ちます。例えば、設計者は、電磁干渉（EMI）の影響を受けやすい下側ではなく、PCBの上側に配置される部品を選択する必要があります。 また、フロアプランニングは、特に消費電力に制約のある設計分野において、部品を配置する最適な場所を特定するのに役立ちます。例えば、パワー・コンディショニング、シグナル・コンディショニング、その他のRF回路は、無造作に同時に配置するのではなく、近くに配置するのがベストです。同様に、スルーホールの部品はPCBの下側ではなく上側に配置するのが賢明です。 フロアプランは、PCBの補助部品（電源、グランド、RF回路など）を接続する最適な方法も示してくれます。優れたフロアプランはまた、PCBが部品の交換を容易にする方法で構築されていることを保証します。 ...

... IPC-2223Bによると、3つ以上の導電性層を含むタイプ4多層リジッドおよびフレキシブル材料の組み合わせは、接着剤の有無にかかわらず、めっきスルーホール、フレックスサブストラクトを含みます。 産業用アプリケーションのためのリジッドフレックスPCB、2層のリジッドフレックスPCBから12層へのアモーンBolionのサポートは、評価に私達にガーバーファイルまたはODB++を送ること自由に感じてください。 素材:カトポンまたは代替品 仕上げ：ENIG（Ni：2〜6μm、Au：0.03〜0.10μm 銅箔：1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ ポリイミド：0.5mil、1mil、2mil（黒、白、こはく色 Min.ライン/間隔: ...

... ムーグは一流の試作プリント回路基板製造工場です。企業として、私たちの仕事に誇りを持ち、お客様の特殊な要件を検討するために当社を訪問してください。 ムーグは、試作品から中・大量生産品まで、フレックスおよびリジッドフレックス製品を提供しています。 現在の技術 - シングルおよびダブルバーカバーレイオープンの片面フレックス - 補強材の有無にかかわらず両面フレックス回路 - スティフナーの有無にかかわらず多層フレックス回路 - リジッドフレックス回路 フレックス回路は、ポリイミドなどの非導電性材料から作られ、銅シートから導電経路がエッチングされ、最終製品を形成するために貼り合わされます。フレックス回路はもともと、かさばるワイヤーハーネスを置き換えるために設計されましたが、重量と厚さの削減が最も重要なリジッド基板に代わるものでもあります。フレキシブル回路基板は、よりコンパクトなパッケージを提供し、スペースと重量の問題を解決します。より小型ですっきりしたアセンブリは、潜在的な顧客にとってより美的に喜ばしいものです。 フレキシブル回路基板は、電気的接続だけでなく、機械的サポートも提供します。材料の柔軟性と耐久性は、トレースの完全性を危険にさらすことなく、動的な屈曲を可能にします。 フレックスにより、エンジニアは回路を小型化し、より優れたインピーダンス制御を提供する機能容量を増やすことができます。フレキシブル回路はまた、他の誘電体材料よりも速い速度で熱を分散させることにより、高温アプリケーションの熱管理を提供します。 ...