壁取り付け式PC

... BOXER-8240AI AGX Xavier搭載AI@Edgeファンレス組込みBOX PC 特徴 - 512コアのVolta GPUとテンソルコアを搭載 - RJ-45 x 4 PoE (802.11af、合計60W)対応 - DB-9 x 1 (RS-232/422/485、CANBUS x 1)をサポート - GPIO 40ピン、マイク入力およびライン出力対応 - M.2 Eキー、MキーおよびSATAストレージをサポート BOXER-8240AI組込み型AIエッジシステムは、NVIDIA® ...

... AI@Edge NVIDIA Jetson Xavier NX搭載 コンパクトファンレス組込みBOX PC BOXER-8251AIは、NVIDIAの革新的なJetson Xavier NXを搭載しています。6コアの64ビットARMプロセッサを搭載し、384個のCUDA®コア、48個のTensorコア、複数のニューラルネットワークを並列に実行できる2つのNVDIAエンジンを誇り、最大21 TOPSの高速計算性能を実現します。また、AI専用処理をエッジにもたらすために構築された、8GBのLPDDR4メモリと16GBのオンボードeMMCメモリを搭載し、Micro-SDカードスロットによる拡張が可能です。 NVIDIA ...

... NVIDIA® Jetson Orin™ NX搭載 エッジAIファンレスPoE組込みAIシステム - NVIDIA® Jetson Orin™ NXを搭載 - PoE/PSE GbE LAN x 8 - ギガLAN x 2 - 9V ~ 36V DCイン、ACCイグニッションディレイオン/オフ付き - 軍用規格の振動と衝撃 - IMU、TPM、GNSS ...

... ローリングストックアプリケーション用多目的堅牢ファンレスエッジコンピュータ 仕様 最新のシリコン世代インテルAtom®クアッドコアCPUとGen11 LP統合GPUを搭載 M.2およびmPCIeソケットを介した多用途のI/Oおよびストレージオプション（5G/LTE、Wi-Fi、SSD、GPSなど コンパクトで堅牢な筐体により、制約の多い環境にも容易に統合可能 鉄道EN50155認証 TRACe-B104-TRにより、コントロンは卓越した新しいIntel® ...

... NXP Dual CortexプロセッサLS1028Aを搭載したKBox A-230-LSはTSN (Time Sensitive Networking) 産業用ボックスPCです。このKBoxはSMARCモジュールを搭載し、IEEE 802.1 TSN仕様に適合するTSN対応1GBイーサネットポートを5つ備えています。 CPUに統合されたGPUとLCDコントローラにより、HMI（Human Machine Interface）システムが可能です。 連続稼動が可能で、産業用として十分な性能を備えています。2つのArm®v8コアは、産業用制御のためのリアルタイム処理や、IoTにおけるエッジコンピューティングのための仮想マシンをサポートします。 A-230-LSはメンテナンスフリーで、バッテリーもファンもありません。Wibu-SystemsのCodeMeter®テクノロジーに基づくセキュリティ・ソリューションKontron ...

... HMIのリーディングカンパニーが贈る、新しいPS6000シリーズ。端末としての堅牢性、PCとしてのオープン性と高機能性、さらに経済性を追求。 信頼性の高いPCベースのアーキテクチャー体験で、お客様の生産性を向上させます。 スマートマニュファクチャリング、デジタル化、IIoT、エッジコンピューティングなど、データ管理や柔軟性へのニーズはますます高まっています。PS6000はハイエンドのHMI機能を搭載し、アプリケーションのニーズ、ソフトウェアの選択、システム構造、運用効率、データフローなどからPCベースのアーキテクチャを構築します。PS6000は、柔軟性、シンプルな視認性、信頼性を提供することで、お客様のデジタルトランスフォーメーションの次のステージとなる新しい体験を提供します。 オペレーター端末のUI設計とアプリケーションソフトウェアの統合 他のソフトウェアとの併用、ITシステムとの連携 セキュアなリモート接続 スマートなメンテナンス シンプルなフィールド接続 広いフィールドでの接続 ...

... EACIM20 A53 クアッドコア ファンレス ボックスPC 主な特長 A53 クアッドコア 2.0GHz ファンレス冷却システム LPDDR4 4GB、eMMC 32GB コンパクトサイズ 100 x 70 x 31 mm (マウントブラケットを除く) デスク、壁、VESA、DINRailなど多彩な設置方法に対応 Microsoft Azure IoT認証取得 ファンレス冷却システム搭載の超コンパクト設計 産業用IoTゲートウェイ「EACIM20」は、産業界の課題に耐える金属筐体による100×70×31mm（1層、マウンティングブラケットなし）のコンパクトな設計を採用しています。ファンレス設計により、最適化された熱ソリューションを提供し、信頼性が高く長寿命の産業用技術を実現します。限られたスペース、換気の悪い場所、粉塵が発生しやすい場所、腐食しやすい場所などで信頼性の高い動作を実現します。 エッジからクラウドまでのシームレスな統合を可能にする ウィンメイトのEACIM20産業用IoTゲートウェイプラットフォームは、安全でシームレスなエッジからクラウドへの接続と、A53クアッドコアプロセッサに基づくスケーラブルなコンピューティング性能を特徴としています。 簡単な取り付け EACIM20 ...

... ITMH100-6L 新デザイン インテル® Core™ i5-1135G7 Mシリーズ ボックスPC 主な特長 インテル® Tiger Lake UP3 Core™ i5-1135G7プロセッサー搭載、堅牢なBox PC LANポート×6をサポート マルチビデオ出力、HDMI/Displayポート 工具不要のクイック＆イージー交換式ハードディスク設計 9-29V DCのワイドレンジ入力に対応 静かな放熱とファンレス動作 ITMH100-6L 産業用ボックスPCは、効率的な放熱設計でファンレスを実現しています。ファン動作による内部の埃や騒音の蓄積を効果的に防止し、脆弱な換気口も不要です。 6つのギガLANポートで複数の通信プロトコルに対応 産業用IoTソリューションの多様なニーズを満たすために、弾力性のあるITMH100-6LボックスPCは、マルチビデオ出力、ワイドレンジ電源入力、拡張モジュール、6つのGbE ...

... EACIEK20 インテル® Celeron® N6211 EACミニIoTゲートウェイ 主な特長 インテル® Celeron® Elkhart Lake N6211 プロセッサー ファンレス冷却システム コンパクトサイズ 100 x 70 x 31 mm (マウントブラケットなし) 拡張モジュール設計 様々な取り付けオプション：デスク、壁、VESA、DINレール AWS loT Greengrass認定 ...

... IPC-242 第10世代インテル® Core™ i CPUソケット（LGA 1200）と250W ATX PSUを搭載したコンパクトサイズIPC - Q470E/H420Eチップセット搭載のインテル第10世代Core iデスクトップLGA 1200 CPU対応 - 小型キャビネットや限られたスペースに対応するコンパクトなデザイン - 2-3台の独立したディスプレイ(HDMI/VGA/DPまたはDVI) - 4つの拡張スロット (PCIe/PCI) - 豊富なI/O：2 ...

... インテル®第6世代Core i CPU (LGA1151) AIIS-3410P: 4CH GbE PoE（Power over Ethernet）搭載。 パワーデバイスの自動検出と分類 IEEE 802.3af準拠、IEEE1588対応 GigEカメラ対応 AIIS-3410U: 専用コントローラー搭載 4CH USB 3.0 マルチカメラに対応したUSB3.0帯域の最大化 USB3.0カメラ対応 コンパクトで考え抜かれたデザイン PCIeまたはPCI拡張対応 絶縁型デジタルI/O USB2.0コネクタ内蔵 ...

... NVIDIA Jetson™ Xavier 搭載 ファンレスコンパクト設計 MiniPCIe×1 & M.2×1 (PCIex4 NVMe)をサポート Linux Ubuntu 18.04をバンドル 低消費電力 PCIeアドオンカードに対応 24時間365日の安全な遠隔監視、制御、AllxonによるOTA展開をサポート（JetPack 4.4GA以上をサポート）。 RED認証のない無線に対応 ...

... Nuvo-10000シリーズは、かさばるラックマウントまたはウォールマウントIPCシステムの置き換えに最適です。コンパクトな筐体に最大7つのPCIe/PCIスロットを搭載し、市販の4U 19インチIPCと同レベルの拡張性を実現します。AIO、DIO、通信、画像キャプチャ、モーション・コントロール・カードなど、多彩なアプリケーションをインストールできます。 Nuvo-10000シリーズは、インテル®第14世代/第13世代/第12世代Alder Lake Core™ ...

... SEMIL-2000GCは、2U 19インチラックマウント型フォームファクタの極めて堅牢なIP69K防塵防水エッジAIプラットフォームです。SEMIL-2000GCにはNeousysのクラス最高の放熱設計が組み込まれており、-40°C～70°Cの広い温度範囲でファンレスの最大GPU性能を保証します。また、このシステムにはTesla T4の最大2.5倍の性能を提供するNVIDIA® L4 GPUが統合されています。 Intelの第14世代/第13世代/第12世代プラットフォームを搭載したSEMIL-2000GCは、Intel® ...

Intel® 13世代/12世代 Core™ i9/i7/i5/i3 コンパクト型ファンレスPC、4x 2.5GbE、4x USB3.2 Gen 1 およびホットスワップ可能なHDDトレイ • 212 x 165 x 45 mm のロープロファイル設計、フラットトップヒートシンク付き • Intel®第13/12世代Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU • 高耐久性、-25°C～60°Cでのファンレス動作温度範囲 • ネジロック付き4x GbE、4x ...

... B10R 組込みボックスPC B10R Embedded Box PCは、24時間365日連続稼動するように設計された多用途で堅牢な産業用デバイスであり、厳しい環境下でも信頼性を確保します。先進のRK3568プロセッサを搭載し、Android 12オペレーティング・システムで動作するB10Rは、様々な組込みおよび産業用アプリケーションに高い効率性と柔軟なパフォーマンスを提供します。 主な特長 最新のRK3568コンピューティング・プラットフォーム、Android ...

... B10J 組込みボックスPC B10J Embedded Box PCは、継続的な要求を満たすために設計されたコンパクトでパワフルな産業用ソリューションです。 主な特徴 インテル第11世代Jasper Lake N5100プロセッサーとWindows 11 OSを搭載し、効率的なパフォーマンスとシームレスな操作で産業用ニーズに対応します。 内蔵の2.4G+5G WiFi 5とBluetooth 5.0が堅牢なワイヤレス接続を提供し、4G通信でネットワークの互換性を拡張できます。 B10Jは、USB3.0、RJ45、DB9、HDMIポートを含む多様なインターフェースを備え、柔軟な周辺機器接続が可能です。また、データ容量を増やすSSDストレージの拡張にも対応しています。 過酷な環境向けに設計されたファンレス構造により、-20°Cから60°Cまで安定した動作が保証され、過酷な条件下でも長時間のパフォーマンスを発揮します。 12～24Vの幅広い電圧入力により、過電圧や過電流の問題を防ぎ、安全で効率的な電源管理を実現します。 B10Jは、壁掛け、組み込み、デスクトップ設置に対応し、様々なユースケースや環境に対応する汎用性の高いオプションを提供します。 高級アルミニウム合金で作られたB10Jのボディは、耐久性と美しさを誇り、堅牢なデザインに洗練されたタッチを加えています。 産業オートメーション、スマート輸送、その他の組込みアプリケーションのいずれにおいても、B10J組込みボックスPCは信頼性と拡張性に優れたソリューションであり、厳しい環境下での継続的な動作と多彩なパフォーマンスを実現します。 ...

... 2×Realtek GbE LAN 4×USB3.0、2×USB2.0、1×USB2.0ドングル内蔵 2×RS232/RS485,4×RS232 1×PCIE X16+2×PCIE X1またはPCIE X16+2×PCIはオプションです。 HDMIおよびVGAディスプレイポートをサポート 3G/4Gモジュール用2×miniPCle拡張スロット 1×2.5 "SATA、1×M.2ディスクインターフェイス、SATAディスク対応 DC12-24V入力、過電流、過電圧、逆接続保護機能付き サポート ...

... NP-6125/6135シリーズ｜オートメーションPC i3/i5/i7 オートメーションPC、Intel H110 Expressチップセット、Intel®第6-11世代i3、i5、i7、i9 Pentium、CeleronおよびLGA1151/LGA1200プロセッサー対応; PoE、DIOおよびライトコントロール All In One設計 NP-6125とNP-6135の唯一の違いはIS： NP-6125はインテル® Core™ 6/7/8/第9世代i7/i5/i3/Pentium® ...

... 4 x インテルGbE LANコントローラー 4 x USB3.0、ドングル用USB2.0タイプAオンボード 1 x RS232/RS485、RS485サポート自動フロー制御 VGAとHDMIディスプレイポートの両方をサポート 2 x miniPCIE拡張スロット，Wifi、3G/4Gモジュールをサポート DC12~24V電源、過電流、過電圧、極性反転保護機能付き 壁掛けまたはDINレール固定をサポート 広い動作温度 -20 ~ 60℃をサポート ...

... Cleaは、Easy EdgeマイクロコントローラとAI Suiteソリューションの組み合わせです。Cleaは、ハードウェアとAI Suiteサービスを統合し、あらゆる規模の産業企業向けのサブスクリプションサービスを実現します。Cleaに加入すると、SECOは顧客の機械にEasy Edgeマイクロコントローラをレトロフィットします。Cleaは人工知能で製品を強化し、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を向上させます。イージーエッジは、低消費電力で豊富な機能を備えた高性能マイクロコントローラであり、組み込みコネクティビティを備えています。Easy ...

第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます

... JEC-5310は、第11世代インテル®低消費電力CPUをサポートし、強力なパフォーマンスと幅広いインターフェイスを提供する産業用BOX PCです。複数のストレージと拡張オプションを提供し、様々なワイヤレス接続をサポートし、優れたネットワークとディスプレイ機能を備えています。産業グレードの保護機能を備え、さまざまな産業用途に最適です。 BIOS - AMI UEFI BIOS I/Oインターフェース GPIO 8ビットデジタルI/O LED 1x電源、1xHDD グラフィックス ...

... JEC-3020は、インテル® Elkhart Lake J6412プロセッサーを搭載し、超低消費電力と高いコスト効率を実現した産業用BOX PCです。ファンレス冷却システムとアルミ合金シャーシを採用し、粉塵、振動、干渉の多いアプリケーションに適しています。HDMIおよびDPディスプレイ出力、4つのギガビット・イーサネット・ポート、4G/5G拡張サポート、複数のUSBおよびCOMポートなど、さまざまなインターフェースを搭載しています。 BIOS AMI UEFI ...

... JEC-3010 産業用BOX PCは、インテル® Elkhart Lakeシリーズプロセッサーを搭載し、超低消費電力と優れたコストパフォーマンスを実現しました。アルミダイキャストシャーシを採用したファンレス設計により、効率的な放熱と耐久性を実現し、激しい埃や振動、強い干渉を受ける用途にも適しています。豊富な拡張オプションと高速転送により、様々な複雑なシナリオのニーズに対応します。 BIOS AMI UEFI BIOS I/Oインターフェース LED 1x電源、1xHDD、1xユーザー グラフィックス グラフィックプロセッサ ...

... TR-Electricの壁面およびキャビネット取り付けPCボックス用の巧妙な基本産業用PCは、産業要件に対応する強力で信頼性が高く、スケーラブルな基本システムを提供します。 コンパクトなハウジングのおかげで、PCボックスはスイッチキャビネットや壁に簡単に取り付けることができます。 インテル® Atom™ からインテル™ Core™ 2 Duo まで、テスト済みのコンポーネントとスケーラブルな CPU パワーにより、継続的な運用と強力なパフォーマンスを実現します。 ...

優れたコンパクトなファンレスPC、EC70A-ADPは、マシンビジョンを含む産業オートメーションとロボティクスアプリケーションで卓越した性能を発揮します。その堅牢設計とファンレス技術が過酷な環境における信頼性と長寿命を確約します。EC70A-ADPは、コンパクトなシステム、複数のI/Oポート、広い温度範囲への対応、マシンビジョンの組み込みを必要とするアプリケーションに対して大きな優位性を備えています。特に、物流、製造、ヘルスケア、セキュリティなどを含むさまざまなセクターにおける自動搬送車（AGV）システムや自律型移動ロボット（AMR）のアプリケーションにアドバンテージをもたらします。5G対応により、高速の接続とデータ処理を提供し、次世代オートメーションソリューションに理想的な選択肢となっています。EC70A-ADPで比類のないパフォーマンスと耐久性を体験してください。 EC70A-ADPは、コンパクトなファンレス設計で広い温度範囲に対応した効率の産業用コンピューターです。第12世代インテル® ...

... AI推論/学習システム インテル® Core™ UltraプロセッサーでNvidia ORIN NXの演算能力を強化 AIエンジンNVIDIA Jetson Orin NX、最大100 TOPS DFI OOBモジュールによるリモート管理とOTAをサポート 4 M.2 B、E、Mキー拡張スロット 3つのDPおよび1つのHDMIポートでオプションのMXMをサポート 4 USB 3.2、4 RJ45 GbE、マイクロUSB、シリアル、CANバス ...

VC900-M8Mは、車載情報セキュリティソリューション「xCarbon」を搭載可能な業界初の車載専用システムです。ドメイン／IPフィルタリングやCAN Bus異常検知などの機能を備えているほか、オプションの仮想パッチによりネットワーク攻撃を早期に検知し、警告機能を提供できます。高性能・低消費電力が特長のNXP's ARM-based i.MX 8Mクアッドコア・アプリケーション・プロセッサと組み合わせることで、Yocto Linux 2.5およびAndroid ...

... インテル® プロセッサーNシリーズ搭載 ファンレス組込みボックスPC 1.DDR5 4800MHz SODIMMスロット×1、最大32GB 2.HDMI 2.0b×1、DP1.4a×1 3.2.5GbE×2、RS485/422/232×1、オーディオ×1 4.USB3.2 Gen2×2、USB2.0×1、USB3.2 Type C×2 5.1 x M.2 2260/2280 Mキー、1 x M.2 2230 Eキー 6.MB対応 ワイドDC入力12-19V 7.64GB ...

... インテル® Celeron® プロセッサーJシリーズ（旧Elkhart Lake）搭載ファンレス組込みボックスPC 特徴 1.1 x DDR4 3200MHz SODIMMスロット、最大32GB 2.1 x HDMI 2.0b 3.7 x 2.5GbE 4.1 x RS485/422/232 5.2 x USB 3.2 Gen.1 6.2 x M.2 M-key 2280、1 x M.2 E-Key 2230 7.MB対応12V DC入力 8.64GB TPM2.0対応（オプション） ...

... インテル® Alder Lake-Sチップ、サポートLGA1700 CPU、最大64GBのDDR4、サポート12~19V DCイン 特徴 1.インテル® 第12/13/14世代 LGA1700 ソケット Core I3,I5,I7 Pentium プロセッサー (最大35W) ; Intel® Alder Lake-S H610 チップ 2.2 x DDR4 3200MHz 最大64GB 3.2 x Realtek® RTL8111H GbE 4.1 x SATA ...

... プロセッサシステム BIOS - AMI SPI 64メガビット メモリ テクノロジー - デュアルチャネルECC/非ECC DDR4 2666MHz ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ - AMD Radeon™グラフィックス HDMI - HDMI 2.0b 最大解像度4096x2160@60Hz マルチディスプレイ - クアッドディスプレイ 拡張スロット M.2/WLAN - 1 x M.2 (キーE、2230) with ...

... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - 200 x 200 x 35mm (WxDxH) メモリ ソケット - 262ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ - Intel® グラフィックス 最大解像度4096x2160@60Hz 最大解像度4096x2160@60Hz マルチディスプレイ - Quad-Display（Type-Cからの2出力を含む） 拡張スロット M.2 - ...

... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - 200 x 200 x 35mm (WxDxH) メモリ ソケット - 262ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ - インテル® グラフィックス 最大解像度4096x2160@60Hz DisplayPort - DisplayPort 2.1/1.4a、DP++対応 最大解像度4096x2160@60Hz MultiDisplay ...

... MBC-7111ファンレス産業用コンピュータは、ケーブルレス設計を採用し、振動や干渉に対する優れた耐性を保証します。I/OボードにプラグインするCPUボードを特徴とするモジュール設計により、製品のアップデートに必要な時間とコストを削減するだけでなく、特定の顧客アプリケーションのニーズに合わせて簡単にカスタマイズすることができます。さらに、MBC-7111は、絶縁COM、USB、GbE LAN、GPIO、DIO、WiFiやその他の高度な拡張用のMini PCIeおよびPCI/PCIe拡張スロットなど、幅広いI/Oインターフェースを提供します。 仕様 システム CPU ...

... ダービーンVBCシリーズはマシンビジョンアプリケーション用で、デスクトップ高性能CPUをサポートし、6xINTEL LANを統合し、4xPOEをサポートし、16xisolated GPIOを提供し、モーションコントロールカードを拡張することができ、ファクトリーオートメーション、製薬生産ライン、自動車生産ラインのロボットアームに広く使用されています。 仕様 システム チップセット - Intel B365 ストレージ - 1 x 2.5″HDD グラフィックス ...

... ダービーンVBCシリーズはマシンビジョンアプリケーション用で、デスクトップ高性能CPUをサポートし、6xINTEL LANを統合し、4xPOEをサポートし、16xisolated GPIOを提供し、モーションコントロールカードを拡張することができ、ファクトリーオートメーション、製薬生産ライン、自動車生産ラインのロボットアームに広く使用されています。 仕様 ストレージ - ハードディスク 2 x 2.5″ HDD、1 x 3.5″ HDD I/Oコネクタ LAN ...

... FES9120は、AtomクアッドコアE3845 1.91GHzプロセッサーとHDグラフィックス内蔵インテルSoCチップセットを採用した産業用マイクロボックス小型PCです。堅牢な環境向けに設計されたこの組み込み型PCは、4コーナーバンパー保護、陽極酸化処理および不活性化表面コーティングを施したIP65準拠の筐体を備え、動作温度は-25℃～70℃に拡張されています。 IP65準拠の頑丈なスチール製筐体により、FES 9120は完全な防水性と耐久性を備えながら、軽量性を維持しています。ファンレス機能は熱を巧みに分散し、埃や空気中の破片から極端な温度、湿気、振動に至るまで、環境によるダメージから内部コンポーネントを保護します。また、-13°Fから158°Fの幅広い温度範囲と、-40°Fから185°Fの保管温度で動作する能力が、環境機能を補完します。5Hz~500Hz/5Grms/3軸の防振、50Gの耐衝撃、11msの持続時間、4コーナーバンパー保護による衝突防止、アルマイト処理と不活性化表面コーティングによる防錆。これらの特徴は、多くの産業における過酷な環境下での運用要求に応え、多くの条件下で信頼性を発揮します。重量はわずか2.43ポンド、寸法は長さ7.81インチ、幅5.26インチ、高さ1.59インチとコンパクトで、スペースが重要な場所でも壁掛けやDINレール取り付け（追加オプション）が容易です。FES9120のCPUはIntel ...

... 4 x IEEE 802.3af GbE PSEポート 広い入力電圧範囲 9～36 VDC 動作温度 25°C ~ +55°C 仕様 AIパフォーマンス - 275 TOPS ストレージ - 64GB eMMC 5.1 PoEインターフェース - 4 x RJ 45 GbE PSE (IEEE 802.3af準拠、各出力15W) I/Oインターフェイス - 2 x I2C、1 x SPI、5 x GPIO、 2 x CAN 2.0b（絶縁付き 1 x マイクロSIMカードスロット、1 ...

... 広い電源入力範囲 12～24 VDC 動作温度 25°C ~ +55°C 仕様 AIパフォーマンス - 100 TOPS メモリー - 16GB 128ビット LPDDR5 102.4 GB/s RTC - スーパーキャパシタ、バッテリー（オプション）付き 1 x OTGタイプC I/Oインターフェイス - GPIO x 5、UART x 1、I2C x 1、CAN x 1（アイソレーション） 1 x NVMe M.2 M Key 2242 (128GB内蔵) MISC.機能 ...

... 広い電源入力範囲 12～24 VDC 動作温度 25°C ~ +55°C 仕様 AIパフォーマンス - 40 TOPS GPU - 1024コアNVIDIAアンペア、32テンソルコア搭載 RTC - スーパーキャパシタ、バッテリー（オプション）付き 1 x OTGタイプC I/Oインターフェイス - GPIO x 5、UART x 1、I2C x 1、CAN x 1 (分離) 1 x NVMe M.2 M Key 2242 (128GB内蔵) MISC.機能 ...

... EFC-D201：コンパクト設計のファンレス組み込みボックスPC - インテルSkylakeプラットフォームベース - I3-6100U/I5-6200U/I7-7500U/3955Uをサポート - シングルチャネルDRR4メモリ設計、最大サポート32GB - 6×COM、8×USB、2×イーサネット - 壁掛け、ファンレス設計、コンパクトサイズ (203*112*78mm) - 動作温度対応 -20~70 ...

... MIN-EC05A - インテル第8/9世代Coffee LakeベースのエッジAIボックスPC MIN-EC05Aは、柔軟な構成、究極のパフォーマンス、コンパクトなサイズを備えたエッジAIコンピューターです。Coffee Lakeベースのチップセットを搭載し、第8/9世代Core i9/i7/i5/i3CPUをサポートし、卓越したパフォーマンスを発揮します。独立したMXM GPUカード、最大64GBのデュアルチャネルSO-DIMM DDR4メモリ、デュアルイーサネットポートをサポートし、要求の厳しいAIアプリケーションでのシームレスな動作を保証します。235*206*52mmの超小型サイズに加え、デュアル超静音冷却ファンと銅管冷却設計により、スペースに制約のある環境に最適です。 特徴 - ...

... MIN-EC05Bは、柔軟な構成、究極のパフォーマンス、コンパクトなサイズを備えたエッジAIコンピュータです。Coffee Lakeベースのチップセットを搭載し、第8/9世代Core i9/i7/i5/i3CPUに対応し、卓越したパフォーマンスを発揮します。独立したMXM GPUカード、最大64GBのデュアルチャネルSO-DIMM DDR4メモリ、デュアルイーサネットポートをサポートし、要求の厳しいAIアプリケーションでのシームレスな動作を保証します。235*206*52mmの超小型サイズに加え、デュアル超静音冷却ファンと銅管冷却設計により、スペースに制約のある環境に最適です。 特徴 - ...

... BoxFlex Sは、64ビットのIntel® Core™ CPUと16GB以上のDDR4 RAMを搭載したコンパクトでパワフルなIPCシステムです。前面には、4 x USB 2.0および4 x USB 3.0ポート、2 x 1 GBit Ethernet、2 x RT Ethernet、オプションで1 x PCIe経由で4 x 1 GBit Ethernetを装備しています。ディスクトレイのSSD、外部交換可能なBIOSバッテリー、工具不要のG2ダストフィルターにより、BoxFlex ...

... 外形寸法260mm×246mm（幅×奥行き）、2Uのこのシステムは、BoxFlexシリーズのコンパクトなバリエーションです。BoxFlex S Plusは、2.5 GB/sのネットワークインターフェースとオプションのM.2 SIMカードスロットにより、IIoTのエッジデバイスとして最適です。壁面設置や金属製シャーシの防塵フィルターにより、このプラットフォームは機械やその他の産業用システムに最適に統合することができます。性能は、第12世代または第13世代の64ビットIntel® ...

... BoxFlex M Slimは、デスクトップまたは壁掛け用の強力なシステムです。3基の80mmファンを搭載し、最大TDP 125WのIntel® Core™ CPUがフルパフォーマンスを発揮します。4つのPCIe拡張と1つの追加スロットにより、このシステムはアプリケーションの多様性を最大限に引き出します。産業環境で使用する場合は、ダストフィルターがコンポーネントを保護します。 製品詳細 最大+40℃の動作温度 G2ダストフィルター 4x PCIe + 1x ...

... - 将来の要件に対応するIoTゲートウェイ - エネルギー効率に優れたファンレスIPCシステム - ワイドDCサポート 9～36V - ウォッチドッグ、ワンキー・リストア、ディスクレス起動 - 回転ディスク（HDD）なしのメンテナンスフリー - ON/OFFリモートコントロールのインターフェース - 堅牢なアルミダイキャスト筐体 - 高いシステム可用性とデータセキュリティ - 高いデータ転送速度と冗長性 - CE、FCC、RoHS対応 概要 ITDの産業用ファンレス組込みボックスPCは、エッジコンピューティング、マシンビジョン、その他の産業用アプリケーション向けに設計された中型の組込みボックスPCです。LAN、USB、COM、オーディオ、ビデオ、GPIOを含む幅広いI/Oポートを提供します。豊富なI/Oと拡張オプションにより、これらのファンレスコンピュータはスタンドアロン機器に電力を供給したり、要求の厳しいソフトウェアアプリケーションを実行したり、強力なIoTハブとしてより大きなデジタルプラットフォームに組み込んだりすることができ、従来のアクティブ冷却システムよりも多くの重要な利点を提供します。当社のファンレス、ソリッドステート・ミニPCは、高度なパッシブ冷却技術を活用し、ファンなし、通気口なしの冷却を可能にしています。また、SSDストレージを利用することで、可動部のない信頼性の高い完全無音のコンピュータを実現しています。ファンレスPCは振動に強く、汚れやほこりの多い環境でも優れた性能を発揮します。 ...

... - 防水・防塵：工業用IP67ファンレスボックスPCは、水、埃、その他の環境危険から保護するために密閉されています。一定の深さまでの水に一定時間浸漬することができ、埃から完全に保護されます。 - 拡張性：産業用IP67ファンレスボックスPCは、ストレージやRAMを追加できる拡張性を備えています。 - オペレーティングシステム：産業用IP67ファンレスボックスPCには、WindowsやLinuxなどのオペレーティングシステムがプリインストールされており、ユーザーはさまざまなコンピューティングタスクを実行できます。 - ...

... - 将来の要件に対応するIoTゲートウェイ - エネルギー効率に優れたファンレスIPCシステム - 回転ディスク（HDD）レスでメンテナンスフリー - ON/OFFリモートコントロールのインターフェース - 堅牢なアルミダイキャスト筐体 - 高いシステム可用性とデータセキュリティ - 高いデータ転送速度と冗長性 - CE、FCC、RoHS対応 概要 ITDの産業用ファンレス組み込みボックスPC Intel J6412は、エッジコンピューティング、マシンビジョン、その他の産業用アプリケーション向けに設計されたコンパクトな組み込みボックスPCです。LAN、USB、COM、オーディオ、ビデオなどの幅広いI/Oポートを備えています。豊富なI/Oと拡張オプションにより、これらのファンレスコンピュータは、スタンドアロン機器に電力を供給したり、要求の厳しいソフトウェアアプリケーションを実行したり、強力なIoTハブとしてより大きなデジタルプラットフォームに組み込んだりすることができ、従来のアクティブ冷却システムよりも多くの重要な利点を提供します。当社のファンレス、ソリッドステート・ミニPCは、高度なパッシブ冷却技術を活用し、ファンなし、通気口なしの冷却を可能にしています。また、SSDストレージを利用することで、可動部のない信頼性の高い完全無音のコンピュータを実現しています。ファンレスPCは振動に強く、汚れやほこりの多い環境でも優れた性能を発揮します。 ...