半導体用検査機

出力電力: 10 W
搬送能力: 5 kg

PCB、BGA、ICチップなど、幅広い電子部品の非破壊検査に対応した、X線透過検査装置です。 最小スポットサイズ1μmの高分解能を実現。プリント基板内部の高精度な非破壊検査を可能にします。また、CT機能が追加でき、立体的な検査や任意の断面画像の確認にも対応します。 優れたX線源 ニコン独自開発のマイクロフォーカスX線源は、最小スポットサイズ1μmの高分解能を実現。実装基板や電子部品のクリアな透過画像を取得可能です。 PCB解析機能 BGA、ボンドワイヤ、PTH、および多層ボード上のPoPなどの複雑なパッケージの高度な測定と分析が可能であり、合格/不合格の検査とレポートが自動化されています。 斜め上からも撮像可能 最大傾斜角72°の位置までディテクタを移動させ、高倍率での撮像が可能。検査領域の内部形状をさまざまな角度から確認することができます。 マイクロBGA、多層基板、はんだ接合部などの電子部品に加え、医療·自動車·航空部品など広範囲のアプリケーションの検査に対応します。オペレーターはリアルタイムのX ...

... ウェーハ全面の厚み、厚みばらつき、反り、ソリ、サイト、グローバルフラットネスをスキャン。 厚み、TTV、Bow、Warp、Site、Global Flatnessを測定します。 特徴 独自のMTIキャパシタンスセンサーによる優れた精度と再現性 再校正なしで1000 µmの厚みをフルレンジで測定 厚み、TTV、弓、反り、サイトおよびグローバルフラットネスを測定 Windows®ユーザーインターフェース ASTM規格に準拠した測定 ...

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搬送能力: 20 kg

... X-9300は、エレクトロニクス業界向けに高解像度のX線画像を提供するように設計されています。この多用途システムは、PCB製造工程における多くのアプリケーションに有効です。BGA、IGBT、フリップチップ、PCBAコンポーネントの溶接、LED、ICパッケージングなど、集積回路チップや半導体の高精度検査に使用できます。 X-9300は、エレクトロニクス業界向けに高解像度のX線画像を提供するように設計されています。この多用途システムは、PCB製造工程における多くのアプリケーションに有効です。BGA、IGBT、フリップチップ、PCBAコンポーネントの溶接、LED、ICパッケージングなど、集積回路チップや半導体の高精度検査に使用できます。 プリント基板用X線検査機の特長：以下の通りです。 1.CNCプログラム：異なる位置のサンプルを自動で一括検出します； 2.アレイ機能：固定位置で同じ間隔のサンプルを自動で一括検出； 3.長さと幅の測定：検出エリアの一部の長さと幅を測定； 4.ビジュアルナビゲーションインターフェイス：正確な位置決め、X-Yはジョイスティックの正確な変位を達成する； 5.色をシミュレート：より良い検査画像を観察する； 6.気泡測定：気泡の大きさ、ボイド率、錫の登り高さをワンキーで測定； 7.X-RAY光源を自動でON/OFFし、サンプルを一括検出； 8.日本製X-RAYライトチューブを搭載し、検出精度は1umに達します； 9.高解像度デジタルX-RAYフラットパネル； 10.ステージは、様々なサイズのサンプルを大量に収容できる； 11.オプションでステージを360°回転させ、サンプルを検出することができます； ...