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検査領域の幅: 1,170, 1,570 mm
検査領域の高さ: 380, 480 mm
... 堅牢な設計とカスタマイズ可能なセットアップにより、ZEISS BOSELLO OMNIAは過酷な製造環境に最適な2次元X線透視システムです。自動欠陥検出ソフトウェアと自動化された100%インライン検査を組み合わせることで、迅速で信頼性の高い欠陥検出を実現し、品質保証を保証します。さらに、マルチシフト操作とパレットの並行交換・積載が可能なパレットローディングシステムにより、さまざまな種類の鋳物の検査で高いスループットを実現します。 メリット ZEISS BOSELLO ...
検査領域の幅: 13, 14 in
検査領域の高さ: 22, 26 in
搬送能力: 50 kg
... ZEISS BOSELLO WRE thunderは、2次元X線欠陥検出用に設計された高速インラインシステムです。このシステムは、生産されるすべてのホイールの信頼性の高い検査を保証し、指定された要件に従って重要な欠陥を正確に特定・評価します。 軽合金ホイールの高速100%検査 過酷な産業環境にも耐える堅牢性と信頼性 完全自動検査に最適化 軽合金ホイールの2Dインライン検査 ZEISS Bosello WRE thunderは、生産ラインで欠陥を確実かつ迅速に検出する2次元X線ソリューションです。このシステムは、さまざまなホイールモデルを検査し、事前に定義された基準や仕様からの逸脱を検出します。 高速スキャンによる高いスループット パススルーコンセプトのシステムにより、2.5秒以内でホイールを高速交換できます。4つのドア（内側に2つ、外側に2つ）を巧みに連携させることで、X線源を連続的に稼働させることができます。このため、すぐに検査を開始でき、アイドル時間を最小限に抑えることができます。さまざまなホイールを処理する必要がある場合でも、自動ホイール識別システムがモデルを認識し、対応するテストプログラムをロードして、生産サイクルを中断することなくスキャン処理に適したアライメントを検出します。 生産環境への完璧な統合 ZEISS ...
出力電力: 20 W
搬送能力: 5 kg
PCB、BGA、ICチップなど、幅広い電子部品の非破壊検査に対応した、X線透過検査装置です。 最小スポットサイズ1μmの高分解能を実現。プリント基板内部の高精度な非破壊検査を可能にします。また、CT機能が追加でき、立体的な検査や任意の断面画像の確認にも対応します。 優れたX線源 ニコン独自開発のマイクロフォーカスX線源は、最小スポットサイズ1μmの高分解能を実現。実装基板や電子部品のクリアな透過画像を取得可能です。 PCB解析機能 BGA、ボンドワイヤ、PTH、および多層ボード上のPoPなどの複雑なパッケージの高度な測定と分析が可能であり、合格/不合格の検査とレポートが自動化されています。 斜め上からも撮像可能 最大傾斜角72°の位置までディテクタを移動させ、高倍率での撮像が可能。検査領域の内部形状をさまざまな角度から確認することができます。
Nikon Metrology
優れた価格性能比の NDT X 線 AXI システム •とても使いやすい 2D X 線電子機器検査技術と 3D コンピューター断層撮影 (CT) オプションが 1 つのシステムに •電子アセンブリー、コンポーネント、PCBA のプロセスおよび品質管理に最適なエントリーレベルの非破壊検査 160 kV X 線 AXI システムで、生産性と収益性の両方を確保 Phoenix X|aminer は、電子アセンブリー、コンポーネント、PCBA の高解像度検査の特別なニーズに合わせて設計された、使いやすいエントリーレベルでありながら強力な性能を持つ ...
Phoenix V|tome|x L450 は、2D / 3D コンピューター断層撮影および 2D 非破壊 X 線検査用の、多用途ミニフォーカスシステムです。 グラナイトベースの操作により、大きなサンプルでも高精度で処理できます。 このシステムは、鋳物のボイドや欠陥の検出および3D 計測 (初回品検査など) に最適なソリューションです。 オプションの high-flux|target を備えた、オプションの 2 次 300 kV マイクロフォーカス X 線管により、Phoenix ...
検査領域の幅: 280 mm
検査領域の高さ: 110 mm
... VisioPointer®は、最先端のビジョンテクノロジーと複数の検査タイプを使用して、食品包装ラインの検査工程を確実に自動化します。その直感的なインターフェースとインテリジェントなデータ活用により、オペレータは製品の品質を確保し、無駄とダウンタイムを削減し、生産を最適化することができます。プラグアンドプレイのビジョンソリューションとして、VisioPointer®はどんな食品メーカーでも、簡単な導入、操作、メンテナンスで徹底した品質管理を実現します。 ...
... ムービングコイル付きMPI水平ユニットは、様々なアプリケーションと比類のない柔軟性をカバーします。これらのシステムは、あらゆるサイズの細長い強磁性ワークの検出確率を最大化するように設計されています。 多彩なアプリケーションTemaFlux マグネットベンチは、プレス、鍛造、鋳造、機械加工部品など、特に鉄鋼や鋳鉄などの多様な強磁性部品の分析に最適なツールです。 ひび割れ、破損、圧延の欠陥、溶接の欠陥やその他の問題を正確に特定する能力により、鉄鋼、自動車、航空、鉄道、造船、化学などの産業で不可欠なものとなっています。 頑丈さと信頼性：頑丈で信頼性が高く、鋳物工場、鍛造工場、製鉄所、機械工場など、最も過酷な環境でも効果的に動作するように設計されています。すべてイタリアで生産されているため、優れた品質が保証されています。 電動可動コイル：コイルは手動またはギアモーターで動かすことができます。エンジンは手動または全自動です。ムービングコイル、またはX、Y、Zの全方向に移動可能なシステムを構築します。 正確な調整：試験の電力校正は、予想される着磁電流強度（アンペア単位で測定）に基づいているため、安全で信頼性の高い手順が保証されます。この調整プロセスは、標準的なポテンショメータを使用して複雑な調整を必要とした従来の磁気パレットに比べ、大幅に簡素化されています。 ...
製薬向けHDIシリーズ（プラスチック連包用） 目薬などのプラスチック連包製品の検査に最適 製品のサイズ・特性に合った適切な電極構成で検査 自動供給システム（オートローダー） 通常、連包製品は成形充填機のコンベア上に機械的に供給され、ピンホー ル検査機に送られます。 HDI 機に自動供給システムを内蔵することにより、機内の検査コンベアに的確なタイミングで製品を送ることができ、装置をインライン化することが可能となります。
Nikka Densok Limited
薬品向けHDB-II-ASシリーズ（ガラスアンプル・バイアル用） - 高処理量24,000 本/ 時 - 自動感度調整＝ AS 機能による効率的な検査 - 供給バッファコンベア又は直結コンベアでインラインに対応
Nikka Densok Limited
... HDG-2は点滴バッグの検査に最適なソリューションです。 通常、バッグは柔軟性があり、検査しにくいものですが、HDG-2は柔軟性のある外面に合わせることができます。 バッグ本体の検査に最適なソリューションです。 50mlから最大6,000mlまで対応可能です。 21 CFR Part11対応パッケージはオプションです。 ...
Nikka Densok Limited
出力電力: 60 kW - 150 kW
検査領域の幅: 220 mm
検査領域の高さ: 120 mm
SX2353HW / SX3873HW 新X線センサーで高感度と高安定性を両立。 新Ｘ線センサー3Hで高感度を実現 新Ｘ線センサー搭載機（SX2353HW）では当社標準機（SX2554W）と比較してさらなる高感度検査を実現しました。検査画像の比較ではより鮮明になっていることが確認できます。 より安定した高感度を実現 新Ｘ線センサー搭載機（SX2353HW）では異物をより強く検出しており、これによって高感度検査を安定的に行うことが可能です。社内テストでは従来機（SX2554W）と比較してワンサイズ小さなテストピースを検出しています。
SYSTEM SQUARE Inc.
出力電力: 60 kW - 150 kW
検査領域の幅: 0 mm - 240 mm
検査領域の高さ: 0 mm - 120 mm
SX2554HW / SX4074HW 新X線センサーで高安定相対質量検査を実現。 新Ｘ線センサーで安定した質量検査を実現 個包装品など軽量で処理数の多い商品や、オートチェッカーでは対応できない高速搬送でも、相対質量検査を安定的に行うことが可能です。小袋ドレッシングの例では従来機で見られるばらつきが、大きく抑えられています。 複数項目の同時検査が可能 商品に含まれる「異物」、包装を含まない「相対質量」「形状」の同時検査が可能です。形状検査では割れ・欠け、長さ・幅、面積等を検査することで品質の向上に寄与致します。
SYSTEM SQUARE Inc.
出力電力: 60 kW - 300 kW
検査領域の幅: 390 mm
検査領域の高さ: 150 mm
SX2574W / SX4074W 完全密閉型でクーラーレス防水・防じん IP66（コンベア内部IP69K準拠）X線高出力タイプ（75kV）を追加 完全防水 X線検査機 完全密閉でクーラーレス。全身IP66 / コンベア内部IP69K準拠。
SYSTEM SQUARE Inc.
... 不均一な測定精度： - 0.1 μmの精度 - 繰り返し精度 < 0.05 μm - 保護層流 - 熱センサー 高い汎用性 - ゲージングおよび表面検査 - 全自動モードまたはシングル測定ステーションとして動作 - 多様な部品形状 ...
3D SPI レーザーラインビーム スキャン方式 業界最速の検査速度 Real 3D映像 対象物の色、表面、材質に 影響なく検査 PCB反り自動測定 PCB収縮、膨張を自動補正 Feedback & Feedforward 連携サポート機能で工程最適化 検査項目 高さ、面積、体積、オフセット、ブリッジ、形状異常、PCB反り、PCB収縮など
... OFDD05V1.3のファイバ欠陥検出器は、オンライン除電、オンライン直径検出、オンライン欠陥検出の機能を持つファイバ検出装置です。 特徴 繊維表面の凹み、突起などの欠陥の数や位置を検出します。 一人でできる簡単な操作です。 特殊な構造により、ねじれを低減。 精密サーボモーション制御とPLC制御により、正確な操作と高い自動化を実現しました。 オンライン張力クローズドループフィードバックシステムにより、巻線工程での張力は安定しています。 テンション、速度、長さ、繊維径、バンプ欠陥の数など、巻線プロセス中のさまざまなデータを自動的に記録します。 仕様 適応ファイバー径範囲Ø ...
... RS-LABシリーズは、CMPのカメラ外観検査のノウハウと経験をHVLD（高電圧リーク検査）システムに融合するために設計されました。さらに、これらのモデルには、これまでの検査に合格した製品のための統合ラベリングユニットが装備されています。 機械には4つのリーク検査ステーションと、管理の質を向上させるための回転システムが装備されています（360°全表面検査）。RS-LABシリーズはアンプル、バイアル、カートリッジに対応しています。 ...
... 検査システムColourBrain® Furniture 4.0は、フォイルコーティング、メラミンコーティング、ラッカー仕上げの家具用パネルの両面検査におけるテクノロジーリーダーです。その結果、素晴らしい検査結果を得ることができました。気泡、へこみ、微細な傷、光沢のあるスポットなどの表面欠陥が、送り方向、斜め方向、横方向にかかわらず、最小のサイズで正確に認識されます。オプションのドリルホールモニタは、ドリル穴の完全性と溝のプロファイルの偏差をチェックします。 ColourBrain® ...
Baumer Inspection
... ガントリー検査システム HCVGは、検査車両のサイドビュー画像を提供し、1回のスキャンで貨物と車両の内容物を簡単に評価するための材料識別を提供します。 HCVGのX線検査システムは、1回のスキャンでトラック（キャビンを含む）、コンテナ、車両を丸ごと検査し、爆発物、麻薬、大量破壊兵器（WMD）、禁制品などの脅威やマニフェストの検証を行い、手作業による検査の必要性を低減します。 システムの高性能画像処理機能により、オペレーターはコンテナや車両とその内容物の詳細な無線透視画像を得ることができ、有機物と無機物の識別や原子番号に基づく色分けにより、1回のスキャンで迅速かつ信頼性の高い結果を得ることができます。 HCVG ...
Smiths Detection
生産工程全体でガラスとガラス同士が接触しない ことをお望みですか？当社の高性能な検査装置とディネスタ―、リネスターの組み合わせは、シリンジがタブで納入される大規模な生産ラインに最適な検査システムです。 検査機の供給部にあるディネスターは、シリンジをネストから持ち上げ、優しくインフィードに供給します。その際、容器同士が接触することはありません。また、検査中には摩擦や圧力、振動もありません。検査機のアウトフィードでは、リネーターがシリンジを持ち上げネストに戻します。ガラスが割れることもなく、製品に気泡が発生することもありません。このようにして、生産ラインのダウンタイムと良品誤排除率を最小限に抑えることができるのです。 お客様のメリット ...
Körber Pharma
グリーソン・メトロロジーシステムズは、外径3,000mmまでの大型ギヤ、長さ2,500mmまでのシャフトを検査するための一連の歯車計測システムを提供しています。GMS®シリーズは、幅広いオプションにより、表面粗さ測定、バルクハウゼン解析、CMM測定、歯切り工具検査など、さまざまな検査要求に対応しています。 ねじれ角 0 ～ 90° モジュール - 0.3 ～ 32 最大ワーク長さ* 2,500 mm 最大ワーク径 3,000 mm 多様性 GMSシリーズは高精度な3Dスキャンプローブを搭載し、スタイラスキャリブレーションライブラリを内蔵し、オプションでオートプローブチェンジャーも選択できます。 表面粗さ測定 GMSは広範囲の表面粗さ測定を提供し、DIN、ISO、ANSIで定義されている最も一般的な粗さパラメータを満たしています。 バルクハウゼンの採用 ギヤ等の硬さ、残留応力、圧縮応力を検査します。 CMM機能の獲得 一般的にCMMで行われる3D測定および分析機能をご利用いただけます。 歯車加工工具の測定 GMSシステムは、ホブ、ピニオンカッター、シェービングツールなど、多くのギヤ歯切ツールの検査に対応しています。サイズによっては、ブローチやラックも対象です。 完全な互換性 GAMA™ ...
Gleason
... e-Beamウェハーの欠陥レビューと分類システム eDR7380™ 電子ビームウェーハ欠陥レビューおよびウェーハ分類システムは、欠陥の高解像度画像を取得し、ウェーハ上の欠陥集団を正確に表現することができます。幅広い電子光学系と専用のインレンズディテクタを備えたeDR7380は、脆弱なEUVリソグラフィ層、高アスペクト比トレンチ層、電圧コントラスト層など、プロセス工程全体にわたって欠陥の可視化をサポートします。独自のSimul™-6テクノロジーは、1回のテストで完全なDOIパレートを生成し、正確な欠陥検出とエクスカージョン検出の迅速化を実現します。広帯域光学パターン付きウェーハ検査装置用のIAS™やベアウェーハ検査装置用のOptiSens™などの接続機能を備えたeDR7380は、KLA検査装置との独自の連携により、ICやウェーハ製造時の歩留まり学習を迅速に行います。 用途 欠陥画像処理、インラインでの自動欠陥分類とパフォーマンス管理、ベアウェーハの搬出・搬入品質管理、ウェーハのディスポジショニング、ホットスポット発見、欠陥発見、EUVプリントチェック、プロセスウィンドウ発見、プロセスウィンドウ認定、ベベルエッジレビュー。 関連製品 eDR728016nm以下のデザインノードICの開発・生産に対応した、第5世代電子ビーム液浸光学系を搭載した電子ビームウェーハ欠陥レビューおよび分類システムです。 ...
KLA Corporation
... TZTEK のガラス欠陥の検出装置は多数の技術の適用によって開発される forglass のための検出機械、多数のイメージの defectanalysis の欠陥の検出および分類装置のアルゴリズムおよび精密な transmissionmechanism のようなのです。efficientdetection、理性的な判断、速い調節および多重レベル拡張の特徴によって、themaximum 検出の accuray は 11 um に達することができます。 モジュラー検出の延長を支える統合された働くモード - ...
TZTEK Technology Co.,ltd
... ウェーハ全面の厚み、厚みばらつき、反り、ソリ、サイト、グローバルフラットネスをスキャン。 厚み、TTV、Bow、Warp、Site、Global Flatnessを測定します。 特徴 独自のMTIキャパシタンスセンサーによる優れた精度と再現性 再校正なしで1000 µmの厚みをフルレンジで測定 厚み、TTV、弓、反り、サイトおよびグローバルフラットネスを測定 Windows®ユーザーインターフェース ASTM規格に準拠した測定 ...
... Firefly検査シリーズは、FPGA、CPU/GPU、ネットワーキングサーバなどの高性能アプリケーション向けに自動検査ソリューションを提供します。また、ICドライバ、RFトランシーバ、ワイヤレス接続、MEMSといったI/O数の少ないアプリケーションにも対応します。 製品概要 このプラットフォームは、ウェハ（円形）またはパネル（長方形）基板のいずれかに設定可能で、Onto Innovationの特許取得済みのClearfind® テクノロジーなど、複数のイメージングモードを提供します。このテクノロジーは、大きなプロセスウィンドウで金属および金属欠陥の残留欠陥を検出するための技術です。有機レイヤー。 ...
Onto Innovation Inc.
... BFS 単一容器および様々な形状とサイズのマルチブロックアンプルの100 ％ 粒子検査のための自動粒子検査システム。 機械は、内容物の上に浮かぶ様々な材料の粒子を検出し、それらの中に浮遊したり、容器壁に取り付けたりします。 このプロセスは、bottelpack® 機械の後にインラインで直接実行されるか、個々のバッチで実行されます。 モデル記事番号：PIM ...
... 最後の世代のベース、仕上げ、カメラ型コード読み取り機 Multi 4 は、ガラス製品のベースと仕上げのための完全な品質管理を提供します。 1つのフレームに最大7つの異なるコントロールを組み合わせることにより、次のことができます。 -ベース検査、などの最新のキー技術を含みます 。 欠陥分類 。 高解像度カメラ 。 刻印された奇形物品管理 。 金型シーム認識による自動ベースインデックス認識 で@@ 指定します。 底部の低コントラスト -ベース応力検査 ...
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