産業用マイクロプロセッサー

... カリフォルニア州サンノゼ - 東芝アメリカ・エレクトロニック・コンポーネンツ社（TAEC）*は本日、車載アプリケーション向けの新しいTMPV760シリーズを発表し、画像認識プロセッサのラインアップを拡充しました。TMPV7608XBGと名付けられた最初のデバイスは、次世代の先進運転支援システム（ADAS）の実装を簡素化するもので、2018年の欧州新車アセスメントプログラム（Euro NCAP）アプリケーションをターゲットとしている。 「TAECシステムLSIグループ ...

AMD は、製品ライフサイクルの延長を検討し、すべての 7 シリーズ デバイスのサポート期間を少なくとも 2035 年まで延長することを正式に発表いたします。対象デバイスは、Spartan™ 7、Artix™ 7、Kintex™ 7、Virtex™ 7 FPGA、および Zynq™ 7000 SoC のすべてのスピード/温度グレードが含まれます。 Zynq™ 7000 SoC ファミリは、Arm® ベース プロセッサのソフトウェア プログラマビリティと FPGA ...

クロック周波数: 1 GHz

... デュアルコアADSP-BF607 Blackfinプロセッサは、極めて高いデータ・スループットを維持しながら、複雑な制御および信号処理タスクを要求する幅広い産業、計測、医療、民生アプリケーション向けに最適化されています。 高性能エンハンスド・インフラストラクチャ、大容量オンチップ・メモリ、USB 2.0 HS OTG、2個の10/100イーサネットMAC、リムーバブル・ストレージ・インターフェイス（RSI）などの拡張コネクティビティ・オプションを備えた機能豊富なペリフェラル・セットなどが特長です。 これらに加え、ADSP-BF607プロセッサは、メモリ保護用のCRC、内部メモリ・ブロックのパリティおよびECC保護、フォールト・マネジメント・ユニットなど、セーフティ・クリティカルなアプリケーション向けの機能を備えています。 ...

クロック周波数: 275 MHz - 800 MHz

i.MX RTシリーズのクロスオーバーMCUは、EdgeVerse™ エッジ・コンピューティング ・プラットフォームの一部であり、Arm® Cortex®-Mコア、リアルタイム機能、MCUの使いやすさをコスト・パフォーマンスに優れた価格で備えています。

... CMX7158は、全二重、周波数反転型のオーディオスクランブラICです。CMX7158は、全二重の周波数反転オーディオスクランブラーICであり、多機能オーディオシステムや携帯電話、ハンドポータブルのCellular/Bluetooth/PMR/LMRラジオシステムに適しています。 また、DTMF信号、セルコール信号、VOX検出（両チャンネル）、MIC AGCなどの機能を搭載しており、実装が容易です。 本製品は、PE0402評価キットに最適な48ピンVQFN Q3パッケージで、FirmASIC®ファンクションイメージ形式で提供されます。 このデバイスは、CML独自のFirmASIC®コンポーネント技術を用いて実現されています。電源投入時には、C-BUSインターフェースで接続されたホストコントローラまたはシリアルフラッシュメモリデバイスから、デバイスの機能を定義するファンクションイメージ™がロードされます。 完全に独立したTxおよびRxパス プログラム可能な反転ポイント MICパスAGC VOX検出 DTMFエンコーダ/デコーダ セルコールエンコーダー/デコーダー デジタルゲイン調整 ホストμControllerとのC-BUSシリアルインターフェース HDオーディオ用バイパスモード ...

... Arm Cortex-M85は、Arm Heliumテクノロジを搭載した最高性能のCortex-Mプロセッサであり、大幅な性能向上とセキュリティ強化を必要とするCortex-Mベースのアプリケーションに自然なアップグレードパスを提供します。Arm TrustZoneテクノロジに加えて、Cortex-M85は新しいセキュリティと安全機能をもたらし、これまでのCortex-Mで最高レベルの保護を提供します。このため、コネクテッドアプリケーションやセーフティクリティカルなアプリケーションに最適です。 特長と利点 最高のスカラ、DSP、ML性能 Cortex-M85は、Arm ...

クロック周波数: 800 MHz

VIA Eden® X2プロセッサは、最適化されたデュアルコアアーキテクチャにVIA独自のEden®ファンレス設計理念を組み込んでおります。組込み開発者は、性能や機能で妥協することなく、ファンレス設計の利点を活用できます。VIA Eden® X2プロセッサは、基礎からファンレス実装向けに設計され、40nm製造プロセスを採用しており、2つの64ビット、スーパースカラVIA Eden®コアをダイに統合し、強化されたマルチタスクと素晴らしいマルチメディア性能を低予算で提供します。VIA ...

... 最高の計測技術によって、グリッドから高精度で実用的なデータを収集することができます。m410Bオプティカル・シグナル・プロセッサーは、モジュール式でホットスワップ対応のデータ収集用ブレーニアです。任意のMICATU光センサーを接続し、リアルタイムで安全かつ最適化されたデータを分析ハブや運用プラットフォームに送信します。 ...

... Trenz Electronic TE0813-01-3AE11-A は、Xilinx Zynq UltraScale+ with ZU3CG、2 GByte DDR4 SDRAM、128 MByte Flash memory for configuration and operation、およびすべてのオンボード電圧用の強力なスイッチモードパワーを統合した産業グレード MPSoC モジュールです。多数の設定可能なI/Oは、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。 これらすべてを、5.2 ...