RFIシールド

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{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

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{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

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窓用シールド

EMI RFI

窓用シールド

... SEMは、高品質なシールドウィンドウの完全なラインアップを紹介します。これにより、SEMはお客様の独占的なEMIシールド・サプライヤーとなり、お客様の電磁適合性（EMC）に対するグローバルな要求を満たす、あるいはそれ以上のサポートを提供します。設計とコンサルティング SEM は、お客様のディスプレイ要件に対応するフィルタの設計を支援するために、設計およびコンサルティングサービスを提供しています。ディスプレイは、公共情報からマンマシンインターフェースまで、あらゆるアプリケーションで使用されています。これは、フィルターの物理的特性がその性能ニーズに合わせて変化することを意味します。例えば、耐衝撃性、耐溶剤性、耐摩耗性、反射防止、防火仕様、耐U.V.性または保護、RFIシールド、ESD、アンチスタティック、アンチミストなどの特性を考慮する必要があります。フィルターは、1つの部品に複数の特性を持たせることができ、材質は、アリルカーボネート、アクリル、ポリカーボネート、ポリエステル、ガラスから選ぶことができます。フィルターが正しく設計されていれば、コストを削減し、ディスプレイの読みやすさを向上させ、製品を長期間にわたって最高の状態に保つことができます。ディスプレイ用フィルターは、機器の寿命の大半を占める部分です。設計が悪いと、製品の性能に悪影響を及ぼす可能性があります。 ...

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EMIシールド1500 series

RFI EMC プリント基板用

EMIシールド

1500 series

... PCB用EMI遮蔽カバー（シールド缶）は、筐体全体の部品ではなく、電子機器の特定の部分のみを電磁波源から遮蔽するために開発されました。 EMIシールド缶は、標準サイズでのご提供のほか、数日以内にカスタマイズして製造することも可能です。少量の試作品から大量生産まで、お客様が必要とする精密部品を製造いたします。 1500クリップ式シールドシステムこのプリント基板用EMI/RFIシールドシステムは、小さなピンまたはクリップと取り外し可能な蓋（プリント基板用シールド缶）を組み合わせたもので、高品質のEMI/RFIシールドを実現します。メリット ...

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RFIシールド4800 series

EMI

RFIシールド

4800 series

... フルメタル・フレキシブル・ケーブル・シールドは、すぐに使用できるミュー銅線または錫メッキミュー銅線の編組チューブで、ケーブルまたはケーブル束を引き通すことができます。編組フルメタル・フレキシブル・ケーブル・シールドを縦方向に圧縮すると、直径が広がり、組み立てが簡単になります。そのため、1本のフレキシブル・シールド・チューブで幅広い直径のケーブルをシールドすることができます。フルメタル・フレキシブル・ケーブル・シールドは、ケーブル径が太い場合は拡張する必要があり、その場合は公称長を大きくする必要があります（最大でケーブルの2倍の長さまで）。コネクターやバックシェル裏の典型的なEMI/RFI問題箇所は、4800シリーズ・フルメタル・フレキシブル・ケーブル・シールド（別名チューブラー・ブレイド）で簡単にシールドできます。厳しい仕様を満たすためにEMI/RFIシールドを追加する必要があるケーブルやハーネスの端の問題箇所をシールドするために、複数のサイズをご用意しています。 ...

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EMI EMC RF

RFIシールド

... 電磁波シールド - 電磁波シールドソリューションメコプリントは、20年以上にわたり、電磁波ノイズを遮蔽するEMIシールドソリューションを開発・製造してきました。当社の製品群には、標準的なカタログと、カスタマイズされたEMI設計の開発・製造の両方が含まれています。メコプリントでは、EMIシールドソリューションの材料、設計、製造に関するアドバイスが可能です。標準的なシールドソリューションメコプリントは、在庫のあるEMCソリューションの標準カタログを用意しており、その日のうちに納品することが可能です。標準カタログには、以下のEMIシールドの原則が記載されています。フレーム／蓋ソリューション：蓋は手動で着脱可能ボックス型シールド：シールドを回路基板に直接ハンダ付けする方式標準クリップと組み合わせたカスタマイズシールド：シールドは手動で着脱可能カスタマイズ設計の電磁波シールドソリューションメコプリントでは、最も複雑な形状にも対応できるカスタマイズされたシールドソリューションを製造することが可能で、材料や製造技術に関するアドバイスやご相談も承っております。私たちは、完成品を不要なノイズから守るために、適切なシールドソリューションがいかに重要であるかを知っています。そのため、メコプリントを選択する明確な利点は、とりわけエッチング技術を使用して、工具なしで100％カスタマイズされたソリューションを製造することができることです。メコプリントは、以下のような数え切れないほどのカスタマイズされたEMCソリューションを製造することができます。 EMIシールド缶ソリューション、シールドを回路基板に直接はんだ付けする場合カスタマイズされたフレーム/蓋ソリューション：蓋は手動で着脱可能です。 ...

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RFIシールドSnapShot®

EMI ボードレベル RF

RFIシールド

SnapShot®

... 電子機器は日に日に小型化し、それに伴いPCB設計も小型化・複雑化しています。さらに、ワイヤレス機器の需要が高まるにつれ、電磁波や無線周波干渉（EMI/RFI）がPCB設計者の懸念事項となっています。このEMI/RFIは、部品からPCBまであらゆるものに影響を及ぼす可能性があります。言うまでもなく、これらのデバイスはすべて、政府の規制に準拠しながら、その最適な性能を達成するために、基板レベルのEMI RFシールドを必要とします。 XGRテクノロジーのSnapShot ...

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XGR Technologies

RFIシールド

EMI ボードレベル RF

RFIシールド

... XGR Technologiesは、お客様の仕様に合わせて特別に製造されるSnapshot ®基板レベルEMI / RFIシールドの設計と製造を専門としています。これらのカスタム基板レベルシールドソリューションは、高度な熱成形プロセスを使用して作成され、これらの基板レベルシールドの最短納期を保証することができます。長年にわたり、自動化された製造設備、エンジニアリングの専門知識、リソースに投資してきた結果、カスタムボードレベルシールドを納期通りに、そして比類のない品質でお届けすることができるようになりました。多くのボードレベルシールド会社が「カスタム」設計のEMIシールドを提供していますが、SnapShotのボードレベルシールドが提供する設計の自由度に匹敵するものはありません。 SnapShotのカスタム基板レベルEMI ...

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RFIシールド

EMI ボードレベルケージ

RFIシールド

... 一般的な一体型基板レベル・シールドは、プレス加工された金属缶（通常は長方形）で構成され、PCB上のグランド・パッドに直接、またはグランド・ビアを通してはんだ付けされる。シールドとPCBのグランドプレーンとの間のはんだ付けポイントの程度には非常に幅がある。例えば、最も極端なケースでは、シールドが基板に嵌合する缶の外周を連続的にはんだ付けすることができます。これは本質的に完全なファラデーケージとなり、最高レベルのシールド効果が得られる。その他の方法としては、外周に2～4mmおきにはんだパッドを設ける方法や、基板裏面のビアやスルーホールからピンを突出させてはんだ付けする方法などがある。一体型ボード・レベル・シールドの利点は、高レベルのEMI/RFIシールド効果を提供できることと、最も低コストなソリューションであることです。しかし、デメリットも多い。シールド缶をリフロー工程中に取り付けると、リフロー後に基板を検査したり、手直ししたりすることができなくなる。シールドをリフロー後に取り付ける場合、非常にコストと時間のかかる手作業となり、隣接部品のはんだ除去につながる可能性があります。一体型シールドとPCB間の強固なはんだ接合を確保するためには、厳しいコプラナリティ要件があり、これを達成するのは困難で、シールドのサイズが大きくなればなるほど難しくなります。 XGR ...

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EMI ボードレベルプリント基板用

RFIシールド

... SnapShot EMI/RFI シールドは、カスタム設計された金型でシールドを熱成形して生産される一体型シールドです。金型を使用することで、お客様の設計ニーズに合わせて、各シールドコンパートメントを簡単に設計することができます。このPCBマルチコンパートメントEMIシールドは、キャビティ、冷却用の通気孔、ケーブルやコネクター用のカスタムカット、トレースの出入口用のマウスホールなど、高いレベルのカスタマイズを保証する柔軟性を備えています。 SnapShotのボードレベルシールド技術は、私たちが「真のマルチキャビティ」と呼ぶ性能を発揮することが可能です。これは、SnapShotのマルチキャビティEMIシールドのキャビティ間絶縁が、外部環境とシールドキャビティ間の絶縁と等しいためです。隣接するキャビティ間の絶縁は、シールドの周囲で使用されているのと同じ半田球の取り付け機構をキャビティ間でも利用することによって行われます。これにより、シールド外周と同じ1.8〜2.0mmピッチでキャビティ間のグランドプレーンへの電気的接触が実現されています。 2mm以上のEMI感受性のある箇所を作らないという設計ルールにより、最も関心の高い周波数において優れたシールド効果とアイソレーションを実現しています。ここでは、マルチキャビティの特性を活かして、9つの送受信チャンネルを分離した設計例を紹介する。 ...

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