手動テストソケット

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手動テストソケット
手動テストソケット
Euclid Series

... Smith Interconnectは、パッケージ・オン・パッケージ(PoP)テスト用ソリューションの設計と製造におけるリーダーです。 設計が複雑であるPoP 試験では、ICの上部と下部の両方を同時に組み込む必要があります。 手動テスト用のEuclidソリューションは、ハンドラーに取り付けられたトップコンタクタアセンブリを使用します。 このアセンブリには、トップコンタクタの外周部の外側に一連のターゲットを提示するPCBが含まれています。 ボトムコンタクタは、テスターインターフェースPCBから上部 ...

QFNテストソケット
QFNテストソケット
Kepler

... 周辺IC用高性能スクラブコンタクト技術 Keplerコンタクトテクノロジーは、カンチレバーコンタクトのスクラブ動作とスプリングプローブの汎用性とモジュール性を組み合わせたものです。表面酸化物を除去し、安定した信頼性の高いコンタクトを提供し、PCBにダメージを与えないよう、デバイスの下降ストローク中に水平方向の動きを含む設計となっています。 特長と利点 技術的特長 -LGA、QFN、QFP、およびその他の変形のテスト用 -スクラブ作用により、デバイス・パッドの表面酸化物を除去 -短い信号経路 -55 ...

バーンインテストソケット
バーンインテストソケット
M-L245-BK-T30-P

... パワートランジスタテストソケット、カスタムピッチ ピッチ 高温 低アウトガス カスタムピッチ対応の高温耐熱ソケットです。 標準仕様では対応できないデバイスを評価する場合、多くの時間とコストがかかります。 しかし、当社では、樹脂ハウジングをブランクとしてストックしているため、コストダウン、納期短縮、小ロット生産が可能です。 樹脂ハウジングをブランク(穴なし)として在庫しています。 各種パッケージに対応し、高温環境にも対応します。 測定評価、検査、実装など様々な用途に使用できます。 接点部に信頼性の高い丸ピンソケットを採用しています。 定格電流 接触抵抗 絶縁抵抗 温度範囲 スリーブ ...

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JC CHERRY INC.
敷設溶接式テストソケット
敷設溶接式テストソケット
GU10 Series

... 水晶発振器、MEMS等のテスト&バーンインソケット クラムシェル、はんだディップタイプ フレームサイズ10x16mm/0.39x0.63インチ マニュアルセッティング用 特性評価試験に最適です。 3225、5050、7050など様々なサイズに対応するソケットを標準ラインナップ。 - 温度-40~+150℃(typ.) - 高信頼性 - コスト競争力 - 機器に合わせたカスタマイズが可能 対象デバイス 水晶振動子、水晶発振器、MEMSデバイス、 SAWフィルター、音叉型共振器など ...

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JC CHERRY INC.
高周波数用テストソケット
高周波数用テストソケット
GU10 Series

... 水晶発振器、MEMS等のテスト&バーンインソケット クラムシェル、高周波タイプ フレームサイズ10x16mm/0.39x0.63インチ マニュアルセッティング用 特性評価試験に最適です。 フローティング構造の超短プローブピンを採用、 高周波での使用に適しています。 - 温度-40~+150℃(typ.) - 高い信頼性 - コスト競争力 - 装置に合わせてカスタマイズ可能 対象デバイス 水晶振動子、水晶発振器、MEMSデバイス、 SAWフィルター、音叉型共振器など ...

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バーンインテストソケット
バーンインテストソケット
Image Sensor Sockets

... 大電流 高速インターフェース マニュアル/ハンドラー/バーンイン/大量生産 CCD、CMOSセンサー用テストソケット。 BGA、LGA、PGAなどの各種パッケージに対応可能です。 信頼性の高いスプリングプローブ、スタンピングピン、ソケットピンを採用。 ソケットピンを使用しています。 大電流対応のテストソケットを製作いたします、 大電流、高耐久、高速インターフェース用テストソケットを製造しています。 マニュアルソケット、ハンドラーソケット、バーンインソケット。 イメージセンサーは、レンズを通して入射した光を電気信号に変換する半導体素子です。 近年、CCD/CMOSイメージセンサーは高画素化、高機能化が進んでいます。 当社では、BGA、LGA、PGAなど様々なデバイスの仕様に合わせ、多様化する技術に対応したイメージセンサソケットをカスタム生産しています。 車載センサー 高性能カメラ バーコードリーダー プリンター 産業機器 スポーツ中継、映画撮影、衝突実験などの業務用カメラに搭載 イメージセンサー→ソケット→基板という構成でカメラ本体に搭載。 特殊な環境で使用されるイメージセンサー用のソケットを製造しています。 高価な特注イメージセンサーには欠かせないパーツとなっています。 コンタクト方式には信頼性の高いプローブピンを採用し、大電流、高耐久、高速インターフェースに対応したソケットの製作が可能です。 ピッチ リターンロス(GSG):-14.01dB@14.23GHz 挿入損失(GSG):-1.0dB@14.23GHz 自己インダクタンス:0.95nH 静電容量:0.32pF 様々な評価や製品実装に対応するPGA用ソケットです。はんだディップタイプとSMTタイプがあります。 リニアイメージセンサの評価から量産工程まで使用されるハンドラーソケットです。 ...

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バーンインテストソケット
バーンインテストソケット
LGA Series

... 高信頼性イメージセンサソケット CCD・CMOS評価ボード用 - SONY IMXシリーズ対応 - CCD・CMOS評価ボード用 - LGA,BGA,QFN用 -"ピッチ LGAデバイスの検査、回路検証、開発に。 近年多様化するCCDやCMOSの検査において、PCボードに直接デバイスを実装する必要がありません。その結果、バージョンアップの際にPCボードを交換する必要がないためコストを抑えることができ、交換の度にハンダが溶けることによるマザーボードへのダメージも軽減できます。 マニュアル用、ハンドラ用、バーンイン用など、様々なタイプに合わせたカスタム設計が可能です。 また、ソケットを評価ボードに直接取り付けることができるため、マシンビジョンカメラと組み合わせて使用することも可能です。 定格電流 温度範囲 接触抵抗 使用可能デバイスタイプ ...

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手動テストソケット
手動テストソケット
PGAxxxA-CMVS-Pxxx-xxx

... CCD/CMOS評価ボード用高信頼性イメージセンサソケット - CCD・CMOS評価ボード用 - PGA用 - 2.54mm/0.100インチ、1.27mm/0.050インチピッチ PGAデバイスの検査、回路検証、開発用ソリューション。 近年多様化するCCDやCMOSの検査において、デバイスを直接基板に実装する必要がありません。そのため、バージョンアップの際にPCボードを交換する必要がないためコストを抑えることができ、交換の度にハンダが溶けることによるマザーボードの破損を抑えることができます。 マニュアル用、ハンドラー用、バーンイン用など、様々なタイプに合わせたカスタム設計が可能です。 ...

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バーンインテストソケット
バーンインテストソケット
PGAxxxV-CMVS-Pxxx-xxx

... 高信頼性イメージセンサ真空ソケット CCD・CMOS評価ボード用 PGA互換 真空環境や低アウトガスに対応。 PGAデバイスの検査・回路検証・開発用ソリューションです、 開発用ソリューションです。 マザーボードへのダメージを軽減し アップグレードによる交換を軽減します。 マニュアル用、バーンイン用など各種フォーマットに対応、 バーンイン対応 ...

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QFNテストソケット
QFNテストソケット
YED274

... ピッチサイズ≥0.25 mmのカスタマイズされたテストコンタクタ 手動または自動アプリケーション 接触力(代表値)15 g~35 g 卓越した性能 高周波対応 ケルビンおよび非ケルビンソリューション 故障解析、ATE、シリコン検証などあらゆるアプリケーションに対応 嵌合サイクル 500,000 動作温度範囲 -55 °C - 150 °C (初期)接触抵抗 50ミリオーム 定格電流 1.2 A ピッチ 0.25 ...

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