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... コナックス・テクノロジーズが製造するPGシリーズは、単一のセンサー、単一のチューブまたはエレメントを経済的かつ迅速にシールする方法を提供するシーリンググランドです。PTFE、ネオプレン、グラフォイル、バイトン、ラバなどのソフトシール技術により、-240～870℃、真空～690barの幅広いアプリケーションに対応しています（グランド定格はカタログをご参照ください）。 グランドは分解してシール材を交換することができます。シール材は別途お求めください。 本体材質は303または316Lが標準ですが、他の合金も使用可能です。 プロセス接続は、NPT、BSPT、BSPP、ウェルドネックの準備があります。 ...
Thermal Detection
... Conax PLシーリング・グランドは、絶縁された電源リード線と熱電対ワイヤーを真空または圧力壁に通すためのものです。 このグランドは、様々なゲージのKapton® 絶縁ワイヤを18本まで指定でき、最大600V～55Aまで通すことができます。リード線は、グランドのどちら側でも任意の長さを指定できます。 熱電対ワイヤー（T、JまたはK）も指定できます。 シーラントはテフロン®またはグラフォイル®で、グランド温度範囲は-185℃～+232℃です。圧力範囲は真空から室温で690Barまで。定格についてはカタログをご参照ください。 グランドはワイヤー無しでも提供可能です。 グランドは分解してシール材を交換することができます。シーラントは別途お求めいただけます。 プロセス接続には、NPT、BSPT、BSPP、ウェルドネックの準備が含まれます。 ...
Thermal Detection
... コナックス・テクノロジーズのシングル（スプリット）プローブ／チューブ・フィードスルー（PGS）は、1つのエレメントに対して内部部品が分割されており、チップ／バルブ径がエレメント径より大きい場合の組み立てに極めて重要です。製品の特長は以下の通りです：取り付けパターンには、ウェルドネック、ねじ込み、トライクローバーフランジなど、いくつかのオプションがあります。接液部にはグレード316L（1.4404）ステンレス鋼を使用。プローブシーラントは、テフロン®またはバイトン®、溶岩、グラフォイル®を使用。ガスと液体の両方に対応し、穴サイズは1.5mmから1/2 ...
Thermal Detection
... これらのマルチピン気密フィードスルーは、Subminiature-Dフィードスルーが大きすぎて使用できないスペースに制約のあるアプリケーション向けに設計されています。 Subminiature-Cのコンパクトなデザインは、小さなフランジマウントを可能にし、1.33インチCFおよびKF16スタイルのフランジを使用することができます。 サブミニチュア-Cフィードスルーは、9ピン構成で提供されます。 金メッキピンはストレートスルーデザインで、密封され、ガラスセラミックシールを使用してステンレススチールシェルで電気的に絶縁されています。 ...
... 品番56023は、真空フェースシールハウジング内に4つのSMAコネクタを備えた密閉電気フィードスルーです。この設計により、高密度のフィードスルーと複数の接続ポイントを持つ単一の機械的インターフェースが可能になります。各アセンブリはヘリウムリークテスト済みで、真空アプリケーションでの動作を保証します。SMAコネクターは、シェル間の導通でハウジングから電気的に絶縁されています。 ...
Douglas Electrical Components
... 再構成可能なハーメチック光ファイバーフィードスルーKTRAV-M10は、600 barまでの真空および圧力アプリケーションに適しています。10-10mbar.l/s以上の高い気密性を保証します。 真空から600 barまで 10-10 mbar.l/s の気密性、 広い波長範囲 シングルチャンネル SMまたはMMファイバー FC/PCまたはSMAアダプター、 再構成可能。 お客様のご要望に応じて、当社の製造チームはハーメチック・フィードスルーを再構成し、別のアプリケーションに再利用することができます。 実際、これらのフィードスルーは内部ファイバーロッドで構成されており、生産に戻れば、分解してお好みのファイバーとインターフェースを備えた別のものと交換することができます。 これらの再構成可能なハーメチック光ファイバーフィードスルーは、以下のもので製造することができます： シングルモード・ファイバー マルチモード・グレーデッド・インデックス・ファイバー マルチモードステップインデックスファイバー。 クラッド径が最大125 ...
SEDI ATI
... Mo Mn セラミックフィードスルーセラミック真空電極 セラミックシールのろう付けには、表面にメタライズ加工が必要です。 セラミックシールはガラスシールに比べ、熱や機械的な衝撃、腐食に対する耐性が非常に優れています。その分、複雑な製造工程と高度なエンジニアリングが必要とされ、価格も高くなります。 セラミックと金属を接合するシールの優位性 * より強固で耐久性のあるハーメチックシールと、より優れた電気絶縁性を実現。 * 高温・低温（極低温）、腐食性、高圧、高真空など、より過酷な環境下で使用される。 * ...
... 丸型マルチピン真空フィードスルーは、真空環境下での電気信号の伝送を必要とする先端技術システムにおいて重要な部品です。これらのフィードスルーは、複数の電気接続を通過させながら高真空シールを維持するように設計されており、航空宇宙、半導体製造、科学研究などの産業で不可欠なものとなっています。 丸型マルチピン真空フィードスルーの紹介 丸型多ピン真空フィードスルーは、真空を維持しなければならない環境において、複数の電気信号の伝送を容易にするように設計されています。これらのフィードスルーは、真空チャンバー、高真空炉、宇宙シミュレーション施設など、真空環境の完全性を維持することが重要な場面で不可欠です。円形デザインは、1つのフィードスルーに複数の電気接続を統合するためのコンパクトで効率的なソリューションを提供し、ハイテク産業で好まれる選択肢となっています。 丸型マルチピン真空フィードスルーの主な特長 丸型マルチピン真空フィードスルーは、その高度な設計と信頼性の高い性能で知られています。主な特長は以下のとおりです： 高真空度これらのフィードスルーは、堅牢な真空シールを維持するように設計されており、複数の電気接続が通過しても真空環境の完全性が損なわれないことを保証します。 コンパクトな円形デザイン：円形の構成により、スペース効率の高い設計が可能になり、スペースが限られている複雑なシステムへの統合が容易になります。 ...
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