抵抗コンデンサ

静電容量: 20, 15, 10, 4 µF
電圧: 850, 500 V

1) 部品本体から5mm以内の位置で測定しております。 2) ケース中心線に対する位置精度は1mm以内になります。 高耐熱、安全性が求められるハイブリッド車、電気自動車向け平滑コンデンサ、高温保証が求められる産業機器など

静電容量: 47, 22 µF

... 新製品の樹脂層は基板実装面のみをカバー TDK独自の設計・構造により、高信頼性と低抵抗を両立 3216サイズで最大22μF、3225サイズで最大47μFの大容量ラインアップを実現 車載グレード(AEC-Q200準拠)と業務用グレードをグレードアップ TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、独自の設計・構造を採用した積層セラミックコンデンサ（MLCC）「CNシリーズ」のラインアップを拡充しました。端子電極全体を樹脂層で覆った従来のソフトターミネーション型MLCCとは異なり、基板実装面側のみを樹脂層で覆い、層外に電流を通すことで電気抵抗を低減した。CNAシリーズ（車載グレード）、CNCシリーズ（業務用グレード）を追加することで、大容量化の市場ニーズに対応します。 新製品は、3216サイズ（3.2×1.6×1.6mm-L×W×T）で最大22μF、3225サイズ（3.2×2.5×2.5mm-L×W×T）で最大47μFの低抵抗ソフトターミネーション構造を採用し、従来品に比べ大容量化、部品点数削減、小型化に貢献します。 ソフト終端MLCCは、電源ラインやバッテリーラインの短絡を防止します。ただし、ソフトターミネーションは端子電極抵抗が若干高くなるため、低損失化のためには抵抗を低く抑える必要がある。 車載グレードのCNAシリーズは、AEC-Q200に準拠しています。 量産開始は2023年9月を予定している。高容量化のニーズが続いていることから、2021年9月に発売したCNシリーズに追加した製品である。 ...

静電容量: 3.9 µF - 47 µF
電圧: 16 V - 35 V

... TQCシリーズPOSCAP™コンデンサは、焼結タンタル陽極と独自の高導電性ポリマーを陰極に使用しています。 パナソニックの革新的な構造と加工により、ポリマータンタル技術で最も低いESRレベルを実現し、高周波アプリケーションで優れた性能を発揮します。静電容量に対して高い体積効率を提供するPOSCAP™コンデンサは、小さなPCBフットプリントのための様々なコンパクトなパッケージサイズで入手可能です。 さらに、POSCAP™部品は高信頼性と高耐熱性を実証しており、デジタル、高周波デバイスなどに最適なチップコンデンサとなっています。 高電圧 超低ESR（最大40mΩ） 大容量（最大220μF） 高温リフローはんだ対応（250℃まで） RoHS対応 ハロゲンフリー 高容量効率 汎用タンタルコンデンサの安全な代替品 多様な薄型パッケージがPCBスペースを拡大 幅広いアプリケーション これらのTQCシリーズ代替品は、3.5mm ...

電圧: 110 V - 600 V

... 実行の標準。標準的な《UL810-2008》の要件を満たす。 製品の特徴：無誘導構造、良好な自己修復性能、耐湿性の高いプロパティ、高い静電容量値が利用可能で、コンパクトなサイズ。 製品の使用：カップリング、通過とタイミング回路によるデカップリング、自動制御システム、通信機器、充電/放電照明、ノイズ抑制と周波数変調。 ...

静電容量: 0.01 µF - 1 µF
電圧: 250 V - 630 V

民生機器＆産業機器用高実効容量・高リップル耐性チップ積層セラミックコンデンサ DCバイアス特性に優れた一般用高リップル耐性品です。 1. DCバイアス印加時に、従来品(X7R特性)に比べて高い静電容量が得られます。 DC200V印加時で約2倍の静電容量が確保できています。 2. 従来品(X7R特性)に比べて耐リップル性能を向上。 静電容量1μF品の場合、周波数 f=300kHz時にて、発熱温度が20℃となる時の耐量は従来材料商品は2.9Armsですが、新材料は4.7Arms ...