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... アルミプロファイルヒートシンクは、製造工程によってダイキャストまたは押し出しヒートシンクとも呼ばれ、パワーエレクトロニクスの古典的な冷却方法です。そのフィンは、自然対流による効果的な熱放散のための大きな冷却面を提供します。そのため、プロファイルヒートシンクは電子部品の安定動作と長寿命を保証します。 その用途は、小型携帯端末機器の半導体の冷却から、鉄道技術のハイパワーIGBTの冷却まで多岐にわたります。小型ヒートシンクは、クリップやはんだピンを使用して取り付けます。大型のダイキャスト製ヒートシンクには、一般的にねじ込み用のねじが組み込まれています。 ダイキャスト製ヒートシンクの豊富な品揃え フィンヒートシンク、くし型ヒートシンク、フィンガーヒートシンク、ミニヒートシンクなど、当社の代表的な標準プロファイルの製品ラインアップは非常に豊富です。当社の専門家が、適切なプロファイルのヒートシンクを選択するお手伝いをいたします！ また、お客様のご要望に合う標準ヒートシンクがない場合は、プロジェクトや用途に特化した冷却ソリューションのスペシャリストとして、お客様の用途に最適なプロファイルヒートシンクを共同で開発します。 ヒートシンクの開発・販売における25年以上の経験をご活用ください。 当社のプロファイルヒートシンクを図でご紹介します： Rth値 ...
... アルミニウム・ヒートパイプ・ヒートシンクは、電子部品からの熱を放散するために設計された高効率の熱管理ソリューションです。アルミニウムの軽量で優れた熱伝導性とヒートパイプの高度な熱伝達機能を組み合わせたこのタイプのヒートシンクは、高性能デバイスの温度を効果的に低下させます。 ヒートパイプは、熱源から急速に熱を移動させ、アルミニウム製フィンに熱を分散させ、周囲の空気に放熱します。この設計により、コンピューター、サーバー、産業用アプリケーションのCPU、GPU、その他の熱に敏感なコンポーネントの信頼性と最適なパフォーマンスが保証されます。さらに、アルミニウム構造は耐久性と耐腐食性を備え、熱管理のための費用対効果が高く長持ちするソリューションとなっています。 ...
... スイッチング中の中電流および大電流 SSRの放散熱。 SSRを使用する場合、この放熱の問題を管理する必要があります。 SSRの性能を最大限に高めるためには、正しいヒートシンクを選択することが非常に重要です。 適切なヒートシンクを使用すると、スイッチングできる最大負荷電流とSSRの最大周囲温度に直接影響します。 放熱を支援するために、リレーとヒートシンクの間にサーマルパッドを使用するか、または熱伝導性グリースを使用する必要があります。 非常に高性能なアプリケーションでは、空冷が必要な場合もあります。 ...
... Qseven、COM Express、SMARC向けの当社のアクティブおよびパッシブ冷却ソリューションは、動作温度を大幅に低下させることで高効率の熱除去を実現し、お客様のアプリケーションの性能を向上させることができます。さらに、消費電力の高い強力なプロセッサーであっても、メンテナンスの必要性を大幅に軽減します。 ...
... ヒートシンク 片面フィン付き（リッジド・プロファイル） 高品質で耐食性、耐久性に優れたアルミニウム製の片リブヒートシンクは、優れた熱伝導性と効率的な放熱を実現します。 省スペース、容易な取り付け、高い耐久性が特徴です。 これらの汎用ヒートシンクは、パワートランジスタ、プロセッサ、LED照明など、さまざまな用途に適しています。 Alutronic は、さまざまなサイズおよび形状のカスタマイズ可能なモデルを提供しています。これらのヒートシンクプロファイルはコスト効率が高く、効率的な温度制御により電子デバイスの信頼性を高めます。 ...
Alutronic Kühlkörper GmbH und Co. KG
... BGAヒートシンクは、熱伝導テープ付きの17×17×17.5mm規格のヒートシンクです。材質はアルミニウムで、ブルーアルマイト仕上げです。 シリーズ：maxiFLOW, superGRIP™ （マキシフロー、スーパーグリップ タイプトップマウント 材質：アルミニウムアルミニウム 材質仕上げ：ブルーアルマイト アタッチメント方式クリップ、熱伝導性素材 外形寸法17×17×17.5mm 強制空冷時の熱抵抗 8.30°c/w @ 200 lfm ...
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