熱サイクル樹脂

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エポキシ樹脂系樹脂
エポキシ樹脂系樹脂
UV15X-2GT

... 主な特徴 -優れたディスペンスプロファイル -硬化時の低収縮 -堅牢な物理的特性 -環境からの優れた保護を提供します マスターボンドUV15X-2GTはUV硬化性グロブトップで、取り扱いが容易で非常に速い硬化が特徴です。 これは、シリンジから容易に分配する合理的な流れを有するチキソトロピーペーストである。 多種多様な基板に良好に結合します。 UV光にさらされた後に硬化すると、回路基板上の部品やチップに優れた保護を提供します。 これは、湿気や多くの化学物質に対してシールを形成することによってそうします。 ...

エポキシ樹脂系樹脂
エポキシ樹脂系樹脂
EP30FL

エポキシ樹脂系樹脂
エポキシ樹脂系樹脂
T-Prime 130-1

... T-Prime 130-1は、注入されたガラスおよびカーボンモールドを製造するための低粘度エポキシツーリングシステムです。T-Lam 130-1ラミネートに適合しています。 ...

エポキシ樹脂系樹脂
エポキシ樹脂系樹脂
ER1448 series

... 特殊な高周波封止材 主に自動車および航空宇宙センサー市場向けの無線周波数トランスミッターの封止用に配合された特殊な無線周波数封止樹脂ですが、さまざまな厳しい使用条件下で性能を発揮するため、産業および船舶用途に適しています。 ER1448 スペシャリスト無線周波数封止樹脂システムは、主にRFトランスミッター用に処方されています。自動車や航空宇宙のセンサー市場などの用途に最適で、幅広い過酷な使用条件下で性能を発揮するため、工業用や船舶用のアプリケーションに適しています。また、熱サイクル特性に優れ、温度変化の大きい用途でも安定した性能を発揮します。また、低粘度で硬化が速いため、複雑な形状を伴う高スループットなアプリケーションに最適です。 ER1448 ...

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ELECTROLUBE
エポキシ樹脂系樹脂
エポキシ樹脂系樹脂
ER2218

... 低粘度難燃性エポキシ樹脂 ER2218は、熱安定性に優れた超低粘度エポキシ樹脂です。本製品は、リフロー用途に適合するように特別に設計されており、短期間の高温度下でも安定した性能を維持することができます。 ER2218 は、ポッティングコンパウンドや封止樹脂として使用される超低粘度難燃性エポキシです。優れた熱安定性を有するER2218は、リフロー用途に適合するように特別に設計されており、短期間の高温下でも安定した性能を維持します。また、DDMなどの芳香族アミンを含まない硬化剤を使用し、難燃フィラーは非ハロゲン系のクリーンタイプで、比較的低毒性のガスと低発煙を実現しています。 粘度が非常に低いため、複雑な形状や間隔が狭い電子機器のポッティングに最適です。 詳細については、TDSをご覧ください。また、当社のテクニカルサポートチームが、お客様のアプリケーション要件についてご相談に応じます。 主な特性 難燃性、UL94 ...

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ELECTROLUBE
エポキシ樹脂系樹脂
エポキシ樹脂系樹脂
ER2221 series

... 熱伝導性エポキシポッティングコンパウンド ER2221は、耐熱性、熱伝導性に優れたポッティングコンパウンドで、熱サイクルの中でも優れた特性を維持します。 ER2221 熱伝導性エポキシポッティングコンパウンドは、耐熱性、熱伝導性に優れた封止樹脂として配合されており、熱サイクルを通して優れた特性を保持します。ER2221は使用温度150℃まで優れた耐熱性を示し、熱伝導率は1.20W/m.Kと他の封止材に比べ向上しています。 ER2221は充填された樹脂システムですが、混合システムの粘度は、同程度のフィラーを充填した他の樹脂と比較して低いです。このため、混合樹脂は容易に混合することができ、限られた間隔の部品やデバイスの間を流れることができます。また、この樹脂に使用されているフィラーは非磨耗性であるため、ディスペンサーの摩耗が少なくなります。 ER2221は、自動車、航空宇宙、産業など、過酷な環境にさらされるアプリケーションで、高いレベルの耐熱性と保護が必要な電子デバイスの封止に最適な選択肢です。 詳細については、TDSをご参照ください。また、当社のテクニカルサポートチームが、お客様のアプリケーション要件についてご相談に応じます。 主な特性 2液型黒色エポキシ樹脂 150℃までの優れた耐高温性 優れた熱伝導性 充填システムとしては低粘度 研磨剤を含まないため、塗布機の摩耗が少ない。 UL94 ...

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電子樹脂
電子樹脂
JF-9801B2

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