精密レーザー

出力: 1,000 W
波長: 1,030 nm

TruDiskレーザは金属の溶接、カッティング及び表面加工で威力を発揮します。レーザ出力1～16 kW及びビーム質≥ 2 mm•mradを誇るTRUMPFのこの製品は、ほぼ全てのアプリケーションに適したレーザです。ディスクレーザはモジュール構造になっているため、あらゆる面で最高のフレキシビリティーを提供します。しかもTruDiskレーザは過酷な環境条件にも難なく耐えることができます。

出力: 3, 5 W
波長: 355 nm

... 繰り返し周波数は20kHzから200kHzまで調整可能 光学系と制御系の統合設計 TEM00出力 革新的な設計の新製品として、実績のある共振器内周波数倍増技術を採用し、様々な精密マーキングプロセスに一括適用されています。UVレーザーは出力の限界を突破し、ユニークな超高コストパフォーマンスを持つため、その応用は急速に増加し、極端な製造分野でブレークスルーをもたらすでしょう。 応用例 ハイエンド電子製品のロゴマーキング 食品、PVCパイプ、医薬品包装、ケーブルワイヤー（HDPE、PO、PPなど）のマーキング PCBおよびEPCのQRコードマーキング 金属または非金属コーティングの除去 エアスイッチ、低圧電気製品のマーキング（難燃性素材） ...

出力: 10, 20, 50 W
波長: 1,030 nm

... YACTO-FLシリーズ 高出力フェムト秒レーザー YACTO-FLシリーズは、1030nmで平均出力50W、単一パルスエネルギー100uJまでの高出力フェムト秒パルスを出力可能な小型レーザです。 パルス幅は400fsから5psまで、GUIインターフェースにより遠隔調整が可能です。出力パルス周波数はシングルショットから2MHzまで調整可能。オールファイバー発振器とアンプチェーンにより、完璧なビーム品質と高安定出力(<1% RMS)を実現しています。 アプリケーション 薄膜カットまたはエッチング 2光子マイクロスコープ ガラスの切断・穴あけ／ポリマイゼーション・溶接 半導体／サファイアのドラクエとスクライビング 超高速分光法 フェットゥ・レス コンパクトなデザインのPMファイバーチェーン。 調整可能なプイズ幅：400fs～5ps Maシングルプイズエネルギー：100 ...

出力: 0.001 W - 0.1 W
波長: 405 nm - 845 nm

... レーザーモジュールは、産業用画像処理において特別な要件を満たす必要があります。 計量には均質な配電線レーザが一般的に使用されていますが、産業用画像処理では高出力レーザー設計や特殊ハウジングも要求されています。 FLEXPOINT® MVfemto マッチよりも短い — 産業用画像処理用の最小のラインレーザー。 LASER COMPONENTSの MVfemto シリーズモジュール市場で入手可能な最小のマシンビジョンレーザーは、産業用画像処理用の最小のラインレーザーです。 ...

出力: 3 W - 20 W
波長: 515, 1,030 nm

... Indylit 20は、さまざまな超高速アプリケーション用に設計された空冷式産業用フェムト秒レーザーです。 フェムト秒レーザーです。レーザーヘッドは革新的な受動冷却設計を採用し、幅広い環境温度範囲（18～32℃）で光学パラメーターの高い安定性を保証します。 幅広い環境温度範囲（18～32℃）で光学パラメーターの高い安定性を保証します。 パッシブ冷却と組み合わされた18Wを超える平均出力は、他の競合する20Wクラスのレーザーの中でもユニークなものです。このレーザーは、波長1030nmで400fsという短パルスの高エネルギー（>130μJ）を放出する。出力ビームは、M ...

出力: 20, 30 W
波長: 1,060 nm - 1,080 nm

... パルス幅＆周波数＆パワー可変、高速応答、大パルスエネルギー 陽極酸化アルミブラックマーキング、ITOフィルムマーキング、精密マーキング ...

出力: 20, 30 W
波長: 1,064 nm

... M7 20W/30W アプリケーションの利点 スクライビング、ドリル 表面処理 板金切断、溶接 オンフライマーキング 金属表面加工、塗装剥離 JPT M7シリーズ高出力パルスファイバーレーザーは、マスターオシレーターパワーアンプ(MOPA)構成を採用し、優れたレーザー性能と高い時間パルス整形制御性を示します。Qスイッチング技術と比較して、MOPA構成ではパルス繰り返し周波数（PRF）とパルス幅を独立して制御することができ、上記のパラメータの異なる組み合わせを調整することにより、レーザーのピーク出力を良好に維持することができます。また、JPTレーザは、Qスイッチに制限のある、より多くの材料加工に適しています。高出力であるため、特に高速マーキング用途に適しています。 ...

出力: 20, 30, 50, 100, 200 W
波長: 1,060 nm - 1,070 nm

... FiberFlyレーザーマーカーは、最も革新的なイッテルビウムドープアクティブファイバー技術を使用しており、精密レーザーマーキング、微細加工、金属および一部のプラスチックの切断に最適なソリューションです。プラスチックへのレーザーマーキングには、より繊細なため、グリーンレーザーまたはUV MOPAレーザーをお勧めします。 Powermark FiberFly for integrationは、堅牢で耐久性が高く、あらゆる産業環境で使用できる製品です。2次元コード、英数字コード、1次元コード、ロゴのレーザーマーキングに使用できます。 ファイバーレーザーの寿命は10万時間以上のレーザーマーキングが可能で、動作が独立しているため、PLCによる制御が非常に容易なレーザーです。 生産ラインやロボットセルでこのレーザーを使用する必要がある場合、そのサイズ（ラック型）も大きな利点となります。 他のLASIT製レーザーマーカーと同様に、Profibus、Profinet、Ethernet/IPのプロトコルでラインに組み込むことが可能です。 ネットワーク電源サージや微小停電に対する保護を保証するため、各FiberFlyマーカーにはフィルターシステムがあり、柔軟なステンレス鋼のチューブが接続ワイヤーを保護しガイドします。さらに、鋼鉄製のシールドが光ファイバーを電磁波障害や静電気放電から保護し、安全な作業環境を実現します。 当社のレーザーマーカーはすべてインダストリー4.0に適合しています。ラシットは、レーザーを工場のシステムに接続するために必要なすべての技術資料と説明書を、追加費用なしで提供します。LASITはこの製品を48時間以内に出荷することができます。 ...

出力: 4,000 W
波長: 1,080 nm

... 製品の説明 1000W~6000W の単一モジュール CW 繊維レーザーは高い電気光学の転換の効率、小型、よいビーム質および手入れ不要のハイパワー繊維レーザーです。100~600um からの広い繊維の中心の直径の範囲は 800um~1000um から、カスタマイズすることができます。主に金属溶接やクラッディング、新エネルギー、3C、精密機械加工などの他の分野で使用されています。 フラットトップ配電による高電力密度 クラッド層の希釈率が３％以下 高ビームスポット同心度 レーザー溶接およびクラッディングのステレオリソグラフィーのために適した プロセス試運転時間の短縮 オプションのファイバーコア径 800um、1000um ...

出力: 0.7, 0.4 W
波長: 700 nm - 1,950 nm

... ピコ秒レーザー チューナブル ピコ秒レーザーpicoEmeraldは、2ピコ秒（他の時間帯も可能）の超短パルスを発振します。このピコ秒レーザーの波長チューニングは、700～990 nm（シグナル）、1080～1950 nm（アイドラー）の範囲で完全に自動化されています。1032 nmの基本波ビームも利用可能です。特定の波長を高速に取得する波長スキャン／スイープ機能を搭載しています。 picoEmeraldの主な特徴は以下の通りです。 - 波長1 赤外線ビーム 1032 ...

... マスター発振器パワーアンプ（MOPA）ファイバーレーザー ネプテックのマスターオシレータパワーアンプ（MOPA）レーザ光源は、高出力、安定したビーム品質、長いパルス持続時間、広い波長可変範囲を特徴としています。MOPAレーザ光源は、マスターレーザと光増幅器を組み合わせて所望の出力を得ることができるため、変調が容易になり、高効率での動作が可能になります。 ネプテックは、信頼性の高いカスタマイズ可能な光ファイバ製品とソリューションを提供することに誇りを持っています。下記の標準的なMOPAファイバーレーザーがお客様の用途に合わない場合は、お客様の仕様を検討し、MOPAファイバーレーザーのお見積もりをさせていただきますので、お気軽にお問い合わせください。 製品情報 主な特徴 - ...

出力: 3,000 W - 12,000 W
波長: 1,070 nm

... 薄くて厚い素材の途切れない加工。 高度な金属加工技術を備えた当社の高出力ファイバーレーザーは、画期的なオールファイバー技術により、プログラム可能なビーム品質を特徴としています。レーザースポットサイズの迅速な調整により、あらゆる金属や厚さの工作機械の性能を最適化します。 薄物材の切断や窒素処理に最適なスポットサイズの小ビームから、CO2に近いエッジ品質で厚物材の切断に適したドーナツ状の大ビームまで、ユーザーのニーズに合わせて使い分けることができます。 特徴とメリット。 3～12kWの電力オプション 高度な切断および溶接アプリケーションに優れた生産性を提供します。 ビームサイズと形状の最適化チューニング 小型トップハットから大型ドーナツモードまでのスポットサイズとビーム形状でファイバーレーザの性能、安定性、効率性、信頼性を維持します。 ラピッドビームスイッチング 30ms以下でのビーム調整により、フルパワー運転を維持したまま各プロセスステップをリアルタイムに最適化することができます。 裏面剥離防止 ハードウェアベースのバックリフレクション保護機能により、レーザーの中断や損傷がなく、最も剥離性の高い金属でも加工が可能になります。 革新的な全繊維ビームシェーピング オールファイバー技術では、フリースペース光学系、ズームプロセスヘッド、外付けのファイバー対ファイバーカプラなどの複雑で性能が制限されるハードウェアを使用しません。 他に類を見ないサービス性 モジュラー設計により、修理を簡素化し、稼働時間を最大化します。 ...

出力: 20 W - 100 W
波長: 355, 532, 1,064 nm

... DPSS EVOシリーズは、高パルスパワーと高繰り返し率を同時に要求されるすべてのアプリケーションに対応しています。その結果、適正なサイズとパワーレシオを備えた高平均パワーシステム（最大100W）を実現しました。 特徴 - 最大100Wの平均電力（1J @ 100Hz - 高い反復率のために設計されています - 優れたサイズ対パワーレシオ - 堅牢で安定したモノリシック設計 - 簡単なスケーラビリティ。EVO I - IV - ダイオードの寿命が長い - システムは注入のシードすることができます ...

出力: 100, 200, 300 W
波長: 343, 515, 1,030 nm

... パワフルで多機能なTangor 300は、あらゆる産業および科学のニーズに対応します。 Tangor 300 で、生産プロセスを加速し、研究を進めましょう。 Tangor 300 は、高繰り返し、リアルパルスオンデマンド、高エネルギー、高ビーム品質を兼ね備えた強力なフェムト秒レーザです。大面積加工、高速加工などの新しい産業用途から、高電界THz発生、高光束高周波発生などの最先端科学用途まで、ユニークな機能を備えたTangor 300は、幅広い応用を可能にします。 発生、高フラックス高周波発生、光電子分光などの最先端の科学的応用を可能にします。 ...

出力: 0 W - 10 W
波長: 445 nm - 2,000 nm

... コンパクトファイバ結合レーザーモジュール BWF-OEMファイバ結合、高出力レーザーダイオードOEMモジュールは、レーザードライバー、熱電冷却、TECコントローラ、高輝度ファイバピグテールレーザーダイオードを含むコンパクトな統合パッケージです。 BWF-OEMファイバ結合、高出力レーザーダイオードOEMモジュールは、レーザードライバー、熱電気クーラー、TECコントローラ、高輝度ファイバピグテールLDを備えたカスタマイズされたコンパクトな統合パッケージで、様々な波長と電力出力で提供されます。 ...

出力: 0.02 W - 0.05 W

... 波長安定化 •20-50 mW これらの安定化レーザーは、高性能光ファイバーパッケージとコンパクトなレーザ駆動回路設計を組み合わせて、フローサイトメーター、干渉計、スペクトル計測器、または信頼性の高い安定したシングルモードレーザーでの研究セットアップに迅速に統合します。パフォーマンスが必要です。内蔵のドライバ回路は、他の多くの潜在的なソースにも十分な汎用性があります。 特長と利点 •高電力シングルモード性能 •VBG波長安定性 •超安定出力電力 ...

波長: 850 nm

... Lumentum 850 nm 10 G コネクタ送信光サブアセンブリ (TOSA) は、10 G トランシーバモジュールの高速データ通信アプリケーション向けに設計されています。 高性能で信頼性の高いVCSELを使用し、高精度 LCまたはSCハウジングにアライメントされたカスタムハーメチックシールされたTOパッケージに統合しています。 このデバイスは差動駆動と制御インピーダンスのフレックス回路で構成され、最適な性能を実現します。 各ユニットは独自のLumentumバーンインおよび安定化プロセスを経て、低い故障率と継続的に一貫した性能の長寿命を保証します。 ...

出力: 0.009, 0.04 W
波長: 1,310 nm

... 2.5G 1310nm DFB カテゴリー：DFBレーザー 特徴：AlGaInAs MQW（多重量子井戸）、動作温度-5℃～85 アプリケーション：非冷却型アプリケーション、PON 2.5Gbps 1310nm DFBレーザー MQW（Multiple Quantum Well：多重量子井戸）を用いたリッジ構造の活性層と、DFB（Distributed-Feedback：分布帰還型）を採用したレーザーです。 DFB（Distributed-Feedback）グレーティングを採用しています。GPONなどのデータ通信に適した高性能・高信頼性のレーザーです。 GPONなどのデータ通信アプリケーションに適した高性能・高信頼性のレーザーです。 特徴 AlGaInAs ...

出力: 25, 30, 40 W
波長: 532 nm

... 15nsという短いパルス幅と1000μJまでのパルスエネルギーを持つBLIZZは、高出力、優れたビーム品質、高繰り返し率でも優れたパルス間安定性を必要とする今日の要求の厳しいアプリケーションに最適なツールです。 特徴 - 優れたパルス間安定性 - 高いピークパワーと短いパルス幅 - コンパクトで頑丈な工業デザイン - 容易な統合とサービス - コンパクトな24 VDC OEM電源 優れた信頼性前例のないコストパフォーマンス。 BLIZZ は、優れた信頼性と性能のために設計された ...

出力: 30, 100, 300 W
波長: 10.2 µm

... Comexi Laserは軟包装業界の革命です。当社のどのスリッターにも組み込むことができるレーザーインラインプロセッシングシステムです。最新の技術要件と市場トレンドに従って、違いを生み出し、生産を最適化するためのキーテクノロジーです。 コントロール、精密さ、スピードは、カスタマイズ、差別化、そして同時に幅広いアプリケーションと仕上げを可能にするこの革新的なツールを定義するのに最適な言葉の一部です。マイクロミシン、マクロミシン、デザインウィンドウ、プレカット粘着ラベルから、アルファベットコード、バーコード、セキュリティシステム、イージーオープンアプリケーションまで、すべて1台の装置で対応可能です。すべて1台の装置で実現します。 レーザーは、最も要求の厳しい環境でも動作することができる高品質のビームをベースにしています。すべてのタスクを調整するために設計された複雑なソフトウェアを持ち、ウェブの張力と並外れた適応性をよりよく制御することができます。製品に瞬時に付加価値を与える最高の組み込みシステムです。 1つのツールに統合された付加価値の高いアプリケーションの世界。Comexi ...