CNCラッピングマシン

... ラップマスター・ウォルターズは、あらゆるワークピースの高精度表面加工に対応する高精度工作機械とシステムのリーディングサプライヤーです。技術的リーダーとして、また革新的な推進力として、表面品質、平行度、平坦度、精度に対する高い要求が技術的・経済的に満たされなければならないあらゆる場所で、当社は求められています。私たちは、高精度加工両面ホーニング盤のユニークで包括的な製品群により、この目標を達成します。 ピーター・ウォルタースAC microLine®シリーズの高生産性両面ラップ盤は、最先端の設計とコンセプトを備えています。主要コンポーネントのモジュラーシステムは、最新の制御・駆動・測定技術の精度と相まって、プロセスの信頼性を高め、システムを簡単に操作できます。簡単に取り外し可能な機械ライニングと完全に覆われたプロセスエリアは、最高のアクセス性と産業上の安全性を提供します。アクセス性を良くするために、上部ホイールは約500mm上方に移動します。これとマシンベース全体のデザインにより、3方向からプロセスエリアに快適にアクセスできます。耐久性、信頼性、低所有コスト ...

... Peter Wolters AC microLine® シリーズの高生産性両面ラップ盤は、最先端の設計とコンセプトを備えています。主要コンポーネントのモジュラーシステムは、最新の制御・駆動・測定技術の精度と相まって、プロセスの信頼性を高め、システムを簡単に操作できます。簡単に取り外し可能な機械ライニングと完全に覆われたプロセスエリアは、最高のアクセス性と産業上の安全性を提供します。自動ローディングとアンローディングのために、上部ホイールはスイングアウトすることができます。耐久性、信頼性、低所有コスト、多様なアプリケーション、自動化ソリューション ...

... Peter Wolters AC microLine® シリーズの高生産性両面ラップ盤は、最先端の設計とコンセプトを備えています。主要コンポーネントのモジュラーシステムは、最新の制御・駆動・測定技術の精度と相まって、プロセスの信頼性を高め、システムを簡単に操作できます。簡単に取り外し可能な機械ライニングと完全に覆われたプロセスエリアは、最高のアクセス性と産業上の安全性を提供します。自動ローディングとアンローディングのために、上部ホイールはスイングアウトすることができます。耐久性、信頼性、低所有コスト、多様なアプリケーション、自動化ソリューション ...

... PeterWolters AC microLine® シリーズの高生産性両面ラップ盤は、最先端の設計とコンセプトを備えています。主要コンポーネントのモジュラーシステムは、最新の制御、駆動、測定技術の精度と相まって、プロセスの信頼性を高め、システムをシンプルに操作します。簡単に取り外し可能な機械ライニングと完全に覆われたプロセスエリアは、最高のアクセス性と産業上の安全性を提供します。自動ローディングとアンローディングのために、上部ホイールはスイングアウトすることができます。耐久性、信頼性、低所有コスト、多様なアプリケーション、自動化ソリューション ...

... Peter Wolters AC microLine® シリーズの高生産性両面ラップ盤は、最先端の設計とコンセプトを備えています。主要コンポーネントのモジュラーシステムは、最新の制御・駆動・測定技術の精度と相まって、プロセスの信頼性を高め、システムを簡単に操作できます。簡単に取り外し可能な機械ライニングと完全に覆われたプロセスエリアは、最高のアクセス性と産業上の安全性を提供します。自動ローディングとアンローディングのために、上部ホイールはスイングアウトすることができます。耐久性、信頼性、低所有コスト、多様なアプリケーション、自動化ソリューション ...

... セラミック表面用ラップ盤 陶磁器スラブ及びタイル用の6シューブラッシングヘッド付きラッピングマシンです。 天然石分野で培った堅牢な構造、低いメンテナンスコスト、ヘッドのタンゴ移動機能により、ブレトンカッパKはセラミック表面のラッピングに理想的な機械となっています。 ...

外部の直径: 700 mm
内径: 275 mm

... Submikronの "Tech-Light"-新世代の片面ラップ盤II4 LAPシリーズ。設計が新しいだけでなく、この機械は精密研削、ラッピング、ポリッシングの分野におけるインダストリー4.0仕様の実現など、新たな可能性を提供します。高効率のLPS（ラッピング・プレート・プロファイリング・システム）プレート・コンディショニング・システムとCP8オールラウンダーによるポリッシングとラップの一体化により、サブミクロンはラッピングプロセスのための総合的で信頼性の高いシステムを提供します。 イノベーション 革新的な機械設計 II4.0による生産およびプロセス制御システムへの機械の統合 9インチTFTワイドスクリーンディスプレイを備えたシーメンスS7制御 バスシステムによるアセンブリ制御 速度、圧力、温度、ストック除去など、すべての重要なプロセスパラメーターの記録と制御 ダイヤモンド懸濁液と従来のラッピングメディウムの統合ドージング ラッピングメディウムと廃液タンクは、取り外し可能な2つのロールコンテナに収納され、取り扱いが容易 ワークの中央搬入・搬出ステーション 遠隔メンテナンス LPS（ラッピング・プレート・プロファイリング・システム）使用時のオプション ラッピングプレートの平坦度の制御と視覚化 機械上でのドレッシングによるラッピング定盤の修正 機械上でのラッピングプレートのスパイラル溝加工 I4 ...

外部の直径: 380 mm
内径: 165 mm

... BSM D400は両面ラップ盤で、ワークの両面加工が可能です。これにより、1回の加工で平行平面が得られます。これにより、加工プロセスが最適化され、迅速化されます。 スタート/ストップ リセット機能 緊急停止 タッチスクリーンを含むシーメンスS7 SPS制御ユニットによる時間、回転速度、吐出量、空気圧の制御 中央電源制御 ストック除去制御 微粉砕プログラム制御 手動吐出 ...