赤外線レーザー ヘッド

出力: 30,000 W
波長: 1,064 nm

... STP-40Kは、マイクロチップシリーズのトリガー式レーザーです。ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成します。パルス幅は最大300psまで可能です。 また、マイクロチップレーザーは操作やサービスが簡単で、コントローラはすべてのレーザーヘッドモデルで使用でき、一定の動作パラメータを維持しながら数分で交換することが可能です。 主な特長 > ファミリーマイクロチップ > エネルギー/パルス: ...

出力: 85,000 W
波長: 1,064 nm

... PowerChip™ 受動 Q スイッチマイクロチップレーザ PNP-M05550 は、PowerChip シリーズの 1064nm の最新機種です。パルス周波数5kHz、パルス幅600ps以下、優れたビーム品質を有し、パワーチップ社製レーザーのOEM実績から得た経験を生かし、優れた信頼性を継承しています。 また、レーザーヘッド、電源、空冷を完全に統合したプラットフォームを採用し、コンパクトで堅牢なターンキーパッケージとなっています。 主な特長 > ファミリーPowerChip ...

出力: 0.04, 8,000 W
波長: 1,064 nm

... SNP-08Eは、より高度なレーザーを実現するための先駆的な製品です。密閉型設計により、経済的でコンパクト、かつ信頼性の高いレーザーです。9年以上という長い期間、10,000時間という驚異的な稼働時間を達成しました。 マイクロチップレーザーシリーズは、操作やサービスも簡単です。コントローラは、どのレーザーヘッドモデルでも使用でき、一定の動作パラメータを維持しながら数分で交換することが可能です。 主な特長 > ファミリーマイクロチップ > エネルギー/パルス: ...

出力: 0.3 W
波長: 1,064 nm

... SNP 18Eレーザーは、より高い平均出力を目指して設計されたマイクロチップシリーズのより高度な世代に属します。効率性を追求したこのレーザーは、300mWの出力を発生させます。1064nmのパルスは、ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生されます。マイクロチップは操作やサービスも簡単で、コントローラはすべてのレーザーヘッドモデルで使用でき、一定の動作パラメータを維持しながら数分で交換することが可能です。 主な特長 > ファミリーマイクロチップ ...

出力: 0.14, 10,000 W
波長: 1,064 nm

... SNG-20Fは、より高い平均出力を実現するために設計されたマイクロチップシリーズの最新世代に属するレーザーです。このレーザーは、ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成することができます。マイクロチップは操作やサービスも簡単で、コントローラはすべてのレーザーヘッドモデルで使用でき、一定の動作パラメータを維持したまま数分で交換することが可能です。 主な特長 > ファミリーマイクロチップ > ...

出力: 0.2, 13,000 W
波長: 1,064 nm

... SNP-200Pは、SNP-20Fの限界を超えるために開発されたレーザーです。その特別な設計は、寿命を維持しながら、43％以上の平均出力を引き出すことを可能にします。より高い平均出力を実現するために設計された、より高度な世代のMicrochipシリーズに含まれます。このレーザーは、ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成します。 また、マイクロチップは操作・保守が容易で、コントローラはすべてのレーザーヘッドモデルで使用でき、一定の動作パラメータを維持したまま数分で交換することが可能です。 主な特長 ...

出力: 0.3, 14,000 W
波長: 1,064 nm

... SNP-300Pレーザーは、SNP-200Pに比べ、寿命を保ちながら平均出力を50％向上させた、新たな進化を遂げたレーザーです。より高い平均出力を実現するために設計されたマイクロチップシリーズの最新世代に属します。このレーザーは、ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成します。 また、マイクロチップは操作・保守が容易で、コントローラはすべてのレーザーヘッドモデルで使用でき、一定の動作パラメータを維持したまま数分で交換することが可能です。 主な特長 ...

出力: 0.19, 5,500 W
波長: 1,064 nm

... SNP-50Fは、より高いパルス繰り返し率と短いパルス幅を実現するために設計された先進のマイクロチップシリーズです。このレーザは、ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成します。 マイクロチップレーザーは操作とサービスが簡単で、コントローラはすべてのレーザーヘッドモデルで使用でき、一定の動作パラメータを維持しながら数分で交換することができます。 主な特長 > ファミリーマイクロチップ > エネルギー/パルス: ...

出力: 0.1, 2,000 W
波長: 1,064 nm

... SNP-70Fは、より高いパルス繰り返し率と短いパルス幅を実現するために設計された先進のマイクロチップシリーズです。このレーザは、ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成します。このレーザーは単一縦モードです。 また、マイクロチップレーザーは操作やサービスが簡単で、コントローラーはどのレーザーヘッドモデルでも使用でき、一定の性能を維持しながら数分で交換することが可能です。 主な特長 > ファミリーマイクロチップ ...

出力: 1,100, 0.2 W
波長: 1,064 nm

... SNP 130 kHzは、より高いパルス繰り返し率を実現するために設計された、先進世代のマイクロチップシリーズです。このレーザーは、ダイオード励起パッシブQスイッチNd:YAGマイクロチップエンジンから直接発生する1064nmのパルスを生成します。 また、マイクロチップレーザーは操作やサービスが簡単で、コントローラはすべてのレーザーヘッドモデルで使用でき、一定の動作パラメータを維持しながら数分で交換することができます。 主な特長 > ファミリーマイクロチップ ...

出力: 2,000 W - 6,000 W
波長: 1,030 nm - 1,080 nm

... レーザー切断ヘッドFC1は、主に低・中出力レーザー加工機で使用され、そのスリムなデザインと低重量が印象的です。非球面レンズの使用により、最高の光学特性を保証します。コリメーション側の保護ガラスカセットと集光レンズ下の圧力シールが、光学系を汚れから保護します。フォーカス位置の手動調整の技術設計は、精度によって説得力があり、フォーカス位置は20mmの余裕のある寸法の調整範囲を介して工具なしで正確に調整でき、カウンターなしで安全に保持することができます。高速距離センサーは、最も薄い材料を切断する場合であっても、正確な制御を可能にします。このように、FC1は優れた切断性能を興味深い価格で提供しています。 ...

出力: 6,000 W
波長: 1,030 nm - 1,080 nm

... レーザー切断ヘッドFC4は、主に中出力レーザー加工機で使用され、そのスリムなデザインと軽量さが印象的である。 この場合、焦点調整のための電動レンズ調整が不要になるため、変形可能な（アダプティブ）ミラーを使用することは非常に重要です。フォーカスレンズ上部の適応光学系を介したフォーカス調整は、高速で信頼性が高く、正確です。様々な材料のフォーカス位置を決定し、機械CNCに保存し、必要に応じて光学系を制御するために呼び出すことができます。適応光学系のダイナミクスは、切断開始前に材料に穴を開ける際にも明らかで、フルストロークに必要な時間はわずか0.2秒です。特に厚い材料を切断する場合、かなりの時間短縮が可能です。 非球面レンズの使用により、最高の光学特性を保証します。コリメーション側の保護ガラスカセットとフォーカシングレンズ下の圧力シールが、光学系を汚れから保護します。 高速距離センサーシステムは、常にノズルの間隔を正確に調整することができます。距離センサーの加熱によるドリフトは、大部分が電子的に補正されています。 ...

... SDとは、パイプのレーザー加工を行うための、旋回軸のみ、または高ダイナミックな直線軸との組み合わせで構成されるレーザーヘッドの略称です。 使用するレーザー光源に適した光学系として、吸収の少ないコーティングを施した水冷式の金属ミラーを直接使用するか、ガラス製の光学系を使用します。適応光学系を使用することで、切断や穴あけのための焦点位置を自由にプログラムすることができます。 トルクモーターを採用することで、機械的に動く部品を減らし、長い耐用年数の間、常に高い加工精度と最高の加工結果を保証しています。また、機械的なダメージから、実績のある3Dコリジョンプロテクションを確実に保護します。 現行のレーザースイベルヘッドSH35の開口部は35mmですが、より大きなバージョンのSH60は60mmの開口部を持っています。ソリッドステートレーザーを使用する場合、1.5インチと2インチの光学部品が用意されており、コリメーター側と集光レンズ下のプレッシャーシールの両方にある保護ガラスカセットが、光学部品を汚染から守ります。 また、カメラの使用を実現するために、標準の光学部品の一つを特別なユニットに交換するオプションもあります。 切断や溶接のための加工ユニットによって、さまざまなアプリケーションを操作することができます。また、溶接アプリケーションのために、より多くのトルクを必要とするピボット軸のバージョンも用意されています。 ...

... RSDとは、ガントリー設計の大型レーザー加工機で3次元レーザー切断や部品のレーザー溶接を行うための、合計2軸のモーター駆動によるレーザーヘッドの略称です。 レーザーヘッドの水平主軸は無限の動きを可能にし、回転動作中でも下の軸には冷却水、プロセスガス、すべての電気信号が恒久的に供給されます。 使用するレーザー光源に適した光学系として、吸収の少ないコーティングを施した水冷式の金属ミラーを直接使用するか、ガラス製の光学系を使用します。適応光学系を使用することで、切断や穴あけのための焦点位置を自由にプログラムすることができます。 トルクモーターを採用することで、機械的に動く部品を減らし、長い耐用年数の間、常に高い加工精度と最高の加工結果を保証しています。また、機械的な損傷に対しては、実績のある3Dコリジョンプロテクションを確実に保護します。 2017年からは、質量を大幅に削減したダイナミックバージョン（RSLH35）が発売されていますが、より大きな開口部を使用するために、レーザー回転スイベルヘッド（RSLH60）も引き続き利用可能です。 固体レーザーを使用する場合、1.5 ...

出力: 3,000 W - 10,000 W
波長: 1,000 nm - 10,000 nm

... RSLDとは、大型レーザー加工機に搭載され、ガントリー設計で部品の3次元切断を行うための、合計3つの電動軸で構成されるレーザーヘッドの略称です。 レーザーヘッドの水平主軸は無限の動きを可能にし、回転動作中でも下の軸には冷却水、プロセスガス、すべての電気信号が恒久的に供給されます。 使用するレーザー光源に適した光学系として、低吸収コーティングを施した水冷式の金属ミラーを直接使用するか、ガラス製の光学系を使用します。適応光学系を使用することで、切断や穴あけのための焦点位置を自由にプログラムすることができます。 また、トルクモーターを採用することで、機械的に動く部品を減らし、長い耐用年数の間、常に高い加工精度と最良の加工結果を保証しています。 2017年からは、質量を大幅に削減したダイナミックバージョン（RSLH35）が発売されていますが、より大きな開口部を使用するために、レーザー回転スイベルヘッド（RSLH60）も引き続き利用可能です。 固体レーザーを使用する場合、1.5 ...

出力: 2,000 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... オービタル溶接では、レーザービームは溶接されるワークピースの周囲を360°回転し、途切れることはありません。この動きはプログラムされています。 LASERSPINDLE-Oは、回転対称の金属部品の自動円形溶接に使用されます。直径0～20 mmの部品を溶接できます。 オービタル溶接では、レーザー加工ヘッドが円形部品の周囲をガイドします。このプロセスでは、継ぎ目は1回のパスで途切れることなく溶接されます。 共回転ガスノズルにより、ワークへの最適なガス照射が可能です。HDMIカメラと統合されたLED照明により、レーザー加工は簡単かつ正確にワークに合わせて調整でき、モニターも可能です。LASERSPINDLE-Oは完全水冷式のため、連続運転に適しています。 この円形溶接光学部品は、例えばプレート式熱交換器の水接続部の溶接、様々なノズルの溶接、ガスセンサーの連続生産に使用されます。 ...

出力: 150 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... LASERSPINDLE-C/CLは、脆性金属製の回転対称部品、例えばコネクティングロッドやクランクシャフトハウジング（挿入深さ-1m）のノッチング、スコアリング、ドリル加工に使用されます。プロセスヘッドは完全水冷式で、連続運転に適しています。 LASERSPINDLE-C/CL の操作には、150 W シングルモードレーザーモジュールとレーザー光源を含む光学系を制御する AL-RACK 150 F の使用が最適です。 予め設定された破断点におけるコネクティングロッドの目標破断（クラッキング）（レーザースクライビング）により、コンポーネントの両半分の破断面の高い品質が保証されます。これは、最終組立時に2つの部品に要求される高精度の嵌合にとって極めて重要である。そのため、組み立て後、破断面はほとんど見えません。先行レーザースクライビングによる破断面分離プロセスにより、コネクティングロッドの一体生産が可能になり、コスト効率が向上します。 ...

出力: 3,000 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... 回転レーザーヘッドLASERSPINDLE-Sは、金属部品の円筒内面を自動表面加工するために使用されます。直径60 mm～180 mm、最大深さ250 mmまでのワークピースを加工できます。選択された機械パラメータに応じて、ワークピースに適用する多種多様な表面構造が利用可能です。Rz0～Rz100の範囲で粗さ深さを変えることが可能です。最高回転数10,000rpmにより、非常に高い加工時間を達成することができます。 LASERSPINDLE-Sを使用した粗面化プロセスは、使用するエネルギーとガス消費量の点で非常に省資源であることが証明されています。連続運転においても、LASERSPINDLE-Sは摩耗を最小限に抑えています。 レーザーによる金属表面の粗面化は、その後のコーティング工程の前に表面を活性化させます。レーザーによる粗面化により、母材を傷つけることなく、接合相手との理想的な接触面が形成されます。このようにして、基材とコーティングの間に高強度かつ耐久性のある接合強度を得ることができます。 一目でわかるメリット - ...

出力: 450 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... LASERHEAD-Kは、QBH互換コネクタを持つあらゆるファイバー結合レーザー光源に接続でき、既存のマシンセットアップに組み込むことができる。 加工ヘッドは、加工面を移動させることなく、レーザービームの集光を連続的に固定することができます。シールドガスノズルは一体化されており、サーモスタットにより過熱を防止します。オプションのカメラは、溶接プロセスを外部モニターに送信します。 ...

出力: 4,000 W - 6,000 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... LASERHEAD-Lは、完全または部分的に自動化されたレーザー溶接または粉末析出溶接用のレーザー光学部品です。レーザー加工は素早く簡単にセットアップでき、カメラでモニターできます。 全ての仕様のレーザー光学部品は完全水冷式で、連続運転に適しています。 この溶接光学部品は非常に柔軟性があります。モジュラー設計により、詳細な要件分析の後、個別に調整された多様なプロセスヘッドを組み合わせることができます。 6種類のファイバー・プラグ・アダプターと4種類の対物レンズから選択できます。コリメーションは手動または電動から選択できます。メカニカルインターフェースは3種類あります。高い保護ガラス寿命を実現するために、2種類のクロスジェットバージョンが用意されている。最適なガスカバレッジのために、2種類の保護ガス供給から選択することも可能です。 ...

出力: 4,000 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... スキャニング加工ヘッドとして、LASERHEAD-Sはあらゆる表面加工作業に使用されます。最大エッジ長150 mmのスキャンフィールド上で、複雑なレーザー硬化アプリケーションやレーザー溶接、レーザーはんだ付けタスク（ギャップブリッジなど）を実行できます。プロセスに関連する場合、さまざまなウォブルパターンが利用可能で、ユーザーが編集することもできます。このようにして、難加工材の割れを防止することができます。 同軸上に設置された赤外線カメラにより、ワークピース表面を高精度に温度制御します。目視観察、調整、画像処理は、同軸誘導イーサネットカメラで行います。 スキャナーの光学系は、コンパクトで軽量な設計が特徴です。完全な制御と電子部品はプロセスヘッドに収納されています。LASERHEAD-Sは完全に水冷されたハウジングを持ち、適切なセンサー技術によりレーザーによる損傷の可能性から保護されています。 オプションとして、LASERHEAD-Sは、クロスジェット、外部照明、ガスノズルなどの追加コンポーネントを装備することができます。 ...

出力: 4,000 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... レーザー粉末析出溶接は、生成的な製造プロセスである。キャリアガスを使用し、金属粉末を3つのノズルからレーザー焦点に供給し、ワークピースに溶融させる。ノズルをワークピースに対して相対的に移動させれば、表面、線、またはあらゆる形状を適用することができる。 適切な材料を多層にコーティングすることで、ほとんどすべての層厚を達成することができ、3Dボリュームも可能です。 LASERHEAD-Pは、目視観察と調整用に、照明一体型の同軸イーサネットカメラを装備しています。 電子部品の制御が統合されているため、プロセスヘッドは非常にコンパクトで軽量です。ハウジングは完全水冷式で、最大性能での連続運転が保証されています。 プロセスヘッドへの完璧な粉体搬送には、ALPHA ...

出力: 2 W - 200 W
波長: 975 nm

機械と同様に、光学系も様々な可能性に対応できるよう、モジュラーデザインを採用しています。最も一般的に使用されるスポット光学系に加えて、ライン、エリア、リングといったレーザービームの幾何学的な形状も可能です。また、DOE（回折光学素子）を用いれば、あらゆる輪郭が可能になります。ビーム形状に応じて、コンタープロセスまたはサイマルテニアスプロセスが使用されます。 光学系の特別バージョンとして、ボール光学系とスキャナー光学系があります。ボール光学系では、クランプユニットの代わりに、転がるガラス玉でコンポーネントをプレスすることができます。スキャナ光学系では、モーションシステムが光学系に直接組み込まれています。 ...

出力: 2 W - 200 W
波長: 975 nm

クランプ機構が重い、取り付けが面倒、価格が高いなどの問題がある場合、クランプ動作とレーザーエネルギーの照射を同期させることで解決できます。 全く新しいレーザーローラーオプティックは、この原則を念頭に置いて開発されました。 箔、多層フィルム、テキスタイル（ステッチフリー）、薄い熱可塑性材料など、広い溶接シームを必要とする連続レーザー溶接作業に最適です。

出力: 2 W - 200 W
波長: 975 nm

ボール光学系は、クランプユニットなしでワークの溶接を可能にします-通常はフォイルやテクニカルテキスタイルです。ガラス球は、片方の手でレーザービームを集光し、もう片方の手で球の背後にある圧縮空気によりワークを押し付けます。 ボールは円筒形のシャフトの中で自由に動くので、ボール光学系の動きでワークの上を転がることができます。ボールがワークから離れると、ボールはシャフトの底の開口部を閉じ、圧縮空気はもう消費されません。

出力: 2 W - 200 W
波長: 975 nm

ラジアル光学系は、スポット光学系の下でワークを回転させる代わりに、円筒状のワークを円周上で同時に溶接することを可能にします。リング光学系をベースに、さらにコーンミラーを搭載し、レーザービームを外側から内側へ反射させます。クランプユニットの代わりに、ワーク間の圧入コンタクトを確保する必要があります。