磁電管スパッタリング式貯蔵マシン

... ICMスパッタリングは、基板の形状によらず、均一性に優れた成膜が可能な特許取得済みの薄膜形成技術です。ICMスパッタリングは、従来のマグネトロンスパッタリングと同じプロセスで行われる。生成されたプラズマから正電荷のイオンが負にバイアスされたターゲットに衝突すると、原子が基板上に放出またはスパッタリングされて薄膜が形成される。 一般的なマグネトロンスパッタリングは平面状のカソードを使用するが、ICMスパッタリングは円筒状のカソードを使用する。円筒の中に基板があり、上下にスパッタリングするのではなく、基板に向かって内側にスパッタリングする。この形状により、成膜速度を犠牲にしたり、回転のためのプロセスステップを追加することなく、3次元基板や曲面基板上で高い均一性を実現することができます。 逆円筒形マグネトロンスパッタリングは、曲面、3D、または複雑な基板に均一なコーティングを必要とするアプリケーションに最適なオプションです。ICMスパッタリングは、精密光学部品に必要な再現性を提供し、レンズやその他の曲面へのコーティングをより合理的なプロセスで実現します。一般的に、全面をコーティングするためには、回転や遊星運動を加える必要がありますが、これではプロセスが遅くなり、複雑なコーティングプロセスになってしまいます。ICMスパッタリングでは、全面を一度にスパッタリングすることで、複雑さを軽減しながら、より厳密な均一性と制御を実現します。 ICMスパッタリングは、精密な光学系とともに、インプラントなどの医療機器のコーティングにおいても、非常に高い膜厚均一性を実現します。これらのアプリケーションでは、患者の安全を守るために信頼性が重要です。 ...

... 生産実績のあるDiscoveryプラットフォームは、最大300mmまでの基板を扱うことができます。クラスタ構成により、多層膜や酸素に敏感なアプリケーション、高スループット要件に適しています。このプラットフォームは、DC、パルスDC、RFスパッタリングに対応しており、高い均一性のためのシングルカソード構成や、共焦点コスパッタリング機能を備えています。デントン独自のPEM技術により、金属酸化物や窒化物の高速反応性スパッタリングが可能です。 また、イオンアシスト蒸着も可能です。独立した電空ソースシャッターとチムニーアセンブリにより、ソース材料のクロスコンタミネーションを防止することができます。低温およびターボを含む複数のポンプ構成とポンプ配置オプションにより、お客様のプロセスおよび生産性要件を満たすために必要な柔軟な設計が可能です。 大量生産 高度な光学フィルター 医療用インプラントの生体適合性コーティング 薄膜抵抗器・センサー ウェハー金属膜・誘電体膜 大面積ハイブリッド回路製造 化合物半導体のメタルコンタクト 研究開発 Discoveryマグネトロンスパッタリングシステムは、汎用性と信頼性を備え、大量生産ニーズに対応します。この薄膜形成装置は、大量生産用の単一カソード高均一性構成と、均一なコーティングのためのオフセット、ターゲットと基板間の距離および角度の3軸調整を備えた最大4つの共焦点カソードのいずれにも対応できます。各カソードは、異なる成膜方法またはターゲット材料に最適化することができます。 ...