コンパクト放熱器

... 取り付け可能ヒートシンク - TO 220、TO218、TO247および類似設計用の汎用クリップオンヒートシンク - デバイスを確実に固定する統合クランプ形状 - 表面を拡大したアングル設計 - お客様の仕様に応じた変更および特殊設計 ...

... コンパクトで、効率的で、可能な限りモバイルであること：これが、一言で言えば組込みシステムの要件であり、必要とされる冷却ソリューションの要件です。結局のところ、ハイエンド・プロセッサーの増大する電力損失を迅速かつ確実に放熱するためには、より小型で効率的なヒートシンクが必要なのです。長期的な動作信頼性は、効率的かつ効果的な冷却によってのみ確保されるからだ。 個別 当社の組み込み型ヒートシンクは、冷却するアプリケーションと同様にユニークです。 多様化 ヒートシンクの特性や必要なヒートシンク数に応じて、さまざまな製造工程を採用しています。 効率的 当社の組込みシステムおよびIPC用ヒートシンク・ソリューションは、電力損失による熱を素早く放散するように設計されています。 あらゆるシステムに最適な冷却ソリューション 組込みシステムは、ホットスポットで直接冷却するのが理想的です。冷却ソリューションの種類は、電力損失の程度と利用可能な設置スペースによって異なります。 当社では、お客様の組込みシステムまたはIPCに以下のヒートシンクソリューションを導入することができます： ホットスポットからヒートシンクに熱を伝導するヒートパイプを内蔵したヒートスプレッダー・ソリューション ホットスポットに直接設置する銅インレイ・ヒートシンク 特殊なピンとフィン設計により、標準的な押し出しヒートシンクよりも高いエアフロー率を実現する冷間押し出しピンブロックヒートシンク すべての標準的な半導体ハウジングに対応する半田付けフィンガー、クリップオン、ミニスクリューオンPCBヒートシンク ヒートシンクと取り付けアクセサリで構成される工場取り付けファンユニットおよび即取り付け可能セット IPC用に特別設計金属製電子ハウジングの冷却 多くのデバイスは筐体から熱を発します。 ...

... ドライブ技術や周波数インバータに使用されるようなハイパワー電子アセンブリは、過熱や故障からパワー半導体を保護するために冷却する必要があります。当社の用途に特化した高性能ヒートシンクは、この要求に対する典型的な冷却ソリューションを提供します。強制冷却用のファンと組み合わせることで、非常にコンパクトで高性能なヒートシンクは、液冷システムの安価な代替品となります。 多くの高性能ヒートシンクはモジュール設計になっています。ヒートシンクのベースと冷却フィンは、接着、冷間溶接、ろう付けのいずれかの方法で製造されます。その他の代表的な製造工程としては、冷却フィンをベースに圧入する方法（圧着フィン）、金属ブロックからフィンを切り出す方法（スカイビングフィン）、冷間押出接合、摩擦攪拌接合などがあります。 どのプロセスを使用するかは、必要な冷却能力、使用可能な設置スペース、製造するヒートシンクの数など、特定の用途に基づいて決定されます。 ヒートシンクの製造工程については、こちらをご覧ください！ ...

... ヒートシンク 片面フィン付き（リッジド・プロファイル） 高品質で耐食性、耐久性に優れたアルミニウム製の片リブヒートシンクは、優れた熱伝導性と効率的な放熱を実現します。 省スペース、容易な取り付け、高い耐久性が特徴です。 これらの汎用ヒートシンクは、パワートランジスタ、プロセッサ、LED照明など、さまざまな用途に適しています。 Alutronic は、さまざまなサイズおよび形状のカスタマイズ可能なモデルを提供しています。これらのヒートシンクプロファイルはコスト効率が高く、効率的な温度制御により電子デバイスの信頼性を高めます。 ...