光起電モジュール用貯蔵マシン

RTFCVマシンは、さまざまなハードコーティング、ソフトコーティング、複合膜、固体潤滑膜を金属および非金属材料の基板に堆積できるバッチモデルのスパッタリングシステムです。水素燃料電池車、フォトニック製品、航空宇宙およびその他の新エネルギー産業の産業に適用されます。 蒸着膜の性能： 表面の導電性を向上させるために; 高い耐食性; 高い耐摩耗性; 高硬度 疎水性組成物フィルムおよびその他の機能性フィルム 複合コーティングで利用可能：金属および非金属フィルム。 ...

PVD法によるPCB（プリント基板）金メッキ装置です。 RTSP1215 マシンは、スパッタリング蒸着技術による PCB 金コーティング用にカスタマイズされています。 最終完成品または機械に興味がある場合は、お問い合わせください。

PECVD＆マグネトロン光学フィルム蒸着システム多面体構造真空コーティング機 Multi950マシンは、R＆D用にカスタマイズされた多機能真空蒸着システムです。陳教授が率いる上海大学のチームとの半年間の話し合いにより、私たちはついに彼らの研究開発アプリケーションを満たすための設計と構成を確認しました。このシステムは、PECVDプロセスで透明なDLCフィルム、ツールへのハードコーティング、スパッタリングカソード付きの光学フィルムを堆積させることができます。このパイロットマシンの設計コンセプトに基づいて、その後3つのコーティングシステムを開発しました。 1.燃料電池電気自動車用のバイポーラプレートコーティング-FCEV1213、 2.セラミック直接めっき銅-DPC1215、 3.柔軟なスパッタリングシステム-RTSP1215。 これらの4つのモデルのマシンはすべてOctalチャンバーを備えており、柔軟で信頼性の高いパフォーマンスがさまざまなアプリケーションで広く使用されています。それは、コーティングプロセスが複数の異なる金属層を必要とすることを満たします：Al、Cr、Cu、Au、Ag、Ni、Sn、SSおよび他の多くの非強磁性金属。 さらに、イオンソースユニット、プラズマエッチング性能、および炭素ベースの層を堆積するためのPECVDプロセスにより、さまざまな基板材料への膜の接着を効率的に向上させます。 ...

タンタルは、侵食に対する耐性が優れているため、電子産業で保護コーティングとして最も使用されています。 用途 1.マイクロエレクトロニクス産業。膜を反応的にスパッタできるため、抵抗率と抵抗の温度係数を制御できます。 生体適合性の高い特性を備えた、体のインプラントなどの医療機器。 サーモウェル、バルブ本体、ファスナーなどの耐食性部品のコーティング。 コーティングが連続的で欠陥があり、基板に付着することを保護する場合は、スパッタされたタンタルも効果的な耐食性バリアとして使用できます。 メリット -標準化されたトロリーが適用され、堆積チャンバーの内外への基板ホルダーとワークピースの簡単で安全なロード/アンロードを可能にします。 -システムは安全に連動しており、誤操作や危険な行為を防止します。 -チャンバーの中心に取り付けられた基板ヒーター、高精度のPID制御熱電対が提供され、凝縮膜の接着を強化します。 -チャンバーに接続されたゲートバルブを介して磁気サスペンション分子ポンプを備えた強力な真空ポンプ構成。レイボルドのルーツポンプと2段式回転羽根ポンプ、メカニカルポンプで支えられています。 -高エネルギーイオン化プラズマ源がこのシステムに適用され、均一性と密度を保証します。

金はスライド ガラスに塗り、シリコンの薄片はsubstragesのAuの金属の薄膜の層を、のような沈殿させるために放出させるDCのマグネトロンのPVDプロセスを使用します:スライド ガラス、シリコンの薄片、金属の宝石類、鋼鉄の、ガラスおよび陶磁器製品等。 放出させるAuを除いてそれはまたAgの銀、CUの銅、Alアルミニウム、Cr クロム、伝導性のフィルムまたは高く贅沢な装飾の塗布のためのSSのステンレス鋼316L等を放出させることができます。 金の放出させる層の特徴: 1. ...

1. 放出させるマグネトロンはターゲット表面へ血しょうコーティング プロセス材料を放出させることによってですイオンの衝突が出された原因です。PVDのコータの真空槽はアルゴンのような不活性ガスで、満ちています。 2. マグネトロンの放出させるコーティング装置のバッチ タイプは続の主要部分を含んでいます: マグネトロンの放出させる陰極:シリンダーか平面のタイプ; 電源:脈拍DC、MF、RF イオン源:一般に排出する白熱のプラスチック/ガラス/陶磁器/金属部分のために血しょうクリーニング。 バイアス電源:伝導性の仕事の部分にだけ取り組みます:鋼鉄、鉄、鋼鉄合金、zamak、アルミ合金、黄銅等。 真空ポンプのパッケージ:回転式ベーン・ポンプ、回転式ピストン・ポンプは、ポンプ、拡散ポンプ/ポンプ等を握るターボ分子ポンプを定着させます。 他:谷/真空ゲージのMFC、真空の付属品および真空の配管ラインの供給をゲートで制御して下さい、 3. ...

RT-C60誘導蒸発コーティング装置は、さまざまな材料でのC60蒸発蒸着用に設計されています。 C60の製造元は、R＆Dおよびテスト結果を見込み顧客に提供します。新しい応用産業の拡大を支援する強力なツール。 最初のセットは上海大学のために製作されました。工業生産モデルは現在処理中です。 用途 太陽光発電、太陽電池、燃料電池、センサー、半導体などの応用産業の研究開発を行うC60材料メーカー C60素材のフィルム蒸着エリア： 半導体 ガラス ポリマー エレクトロニクス 光学 その他の工業製品、食品包装フィルム、金属片など。 真空チャンバー環境でのジェットコーティング技術により、製品表面にC60原子を堆積させ、高純度のC60薄膜層を凝縮します。当社のマシンRTEP400-C60は、C60アプリケーションの研究開発専用に開発されました。 設計の特徴： 超高到達真空圧力：最大9.0 ...

RTASシリーズは、金属部品、ステンレス鋼オブジェクトの一般的なグラファイト、漆黒、青、銅、青銅色に統合された複数の蒸着ソースマシンです。特に高級な高級部品に使用されます。 応用 ジュエリー、時計のストラップと本体、ステンレス鋼のスポーツ、筆記具 家電 円弧およびシリンダースパッタリング蒸着ソースを備えたRTAS。 DCスパッタリング、MFスパッタリング、アーク蒸発、イオン源などの複数の組み合わせ。1台の機械ですべてを利用できるため、さまざまなアプリケーションを満たすための構成の柔軟性が高くなります。特に小さなコンポーネントの美的コーティング：漆黒、銅、真鍮、クロム色。 DCと比較して、中周波スパッタリングは、コーティングの大量生産、特に光学コーティング、ソーラーパネル、多層、複合材料などの表面に誘電体および非導電性フィルムコーティングを成膜するための主要な薄膜スパッタリングテクニックになっています。映画など MFスパッタリングターゲットは常に2セットで存在していました。 ...

誘導加熱は高いプロセス生産性および普遍性による異なった分野完全なオートメーションの清浄および可能性で広く利用されています。PVDの熱蒸発の技術の1つの方法として、プロセスは環境のために友好的です。誘導が2000℃および多くの温度に達することを割り当てるのでこの方法は工業生産のために非常に適して、科学研究。 RTEP0404誘導の蒸発のコータは材料のC60蒸発の沈殿のために変わります設計されています。C60は将来に提供しますR & Dおよび試験結果を製造します。新しい応用企業を拡大するためにそれらを助ける強い用具。 主要出願: 薄膜の層およびコーティングを沈殿させるため ...

RTEP1616-SPDC真空メタライジングマシンは、EMIシールド薄膜蒸着用に特別に設計されており、電気通信デバイス、コンピューター、ノートブック、家庭用電化製品、家電製品、航空宇宙および軍事アイテムで広く使用されています。 チャンバーサイズは直径1600mm、高さ1600mmで様々な製品に対応できます。 EMIシールドフィルムのプロパティ 1）フィルムの厚さ：1.5〜3ミクロンは要件によって異なります。 2）フィルム抵抗：（Ω）0.5Ωより良い 3）接着：3M810テープ> ...