固体レーザー システム
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出力: 5,400 W
波長: 308, 355 nm
LineBeamシステムは、高い生産力で大きな下地パネルのLTPSバックプレーンを大量製造するための実現光学技術。 最大Gen 10.5のパネルサイズに対応した最大1500 mm長のラインビームプロファイルを提供します。 短長軸ビームの強度が均一で、スループットとビーム利用を最大化します。 優れたパルス安定性と高い被写界深度が、大きなプロセスウィンドウを実現します。 LINEBEAM - 主なパフォーマンス指標 LineBeamはビームがシルクハット形分布なので、すべて308 ...
出力: 60 W - 600 W
... パッケージング業界では、ミシン目加工に必要な穴の大きさに対する要求が高まっています。様々なイメージングシステムとレーザー波長により、数μmから数mmの穴径を実現することができます。FlexLas Perfoと実績のあるWSC(ウェブ速度補正)モジュールを組み合わせることで、LANGは、ガス交換(MAP)、圧力補正、液体/ガスのドージング、熟成プロセスなど、多くの可能性を提供する革新的なアプリケーションのためのソリューションを提供します。 包装材料のマイクロパーフォレーションのパイオニアとして20年以上の経験を持つLANGは、信頼性が高く、高精度で生産性の高いレーザーシステムを工業生産にお役立ていただけるよう、そのノウハウをお伝えします。 高速加工でも丸穴 これは、実績のあるWSC(ウェブ速度補正)モジュールによるものです。この技術は「オンザフライマーク」とも呼ばれ、高速のウェブ速度でも希望のサイズとレイアウトの円形穴を保証します。 高い柔軟性 これは、WSCモジュールにしっかりと取り付けられた個々のレーザービーム光源によるもので、パーフォレーションに加え、スクライビングにも最適です。ホーム」ポジションでは、WSCモジュールは固定光学系として使用されます。特別な機能として、FlexLas ...
LANG LASER-System GmbH
出力: 0.1 W - 3 W
波長: 354.7 nm
... 3500シリーズDPSSレーザー(米国特許#6,002,695)は、市販されている中で最も効率的で高出力な準CW DPSS UVレーザーです。20Wのダイオードバーを1つだけ使用し、3500シリーズは355nmで3.0Wを超える出力を実証しています。この高効率変換は、光学部品へのストレスを最小限に抑え、ダイオード電流を減らして動作寿命を延ばしながら、レーザーを通常仕様で動作させることができることを意味します。 355nmの第3高調波を発生させるために必要なダイオード電力を最小限に抑えることで、利得媒体(Nd:YV04)の熱効果も最小限に抑え、その結果、ビームの歪みを可能な限り小さくすることに成功しました。第2高調波と第3高調波はともにキャビティ内で生成されるため、非線形結晶への厳しい集束の必要性が低減されます。その結果、M²仕様が<1.2という、ほぼ完璧なTEMooモードの安定した高出力UVレーザーを実現しています。 ...
出力: 200, 300, 120, 150 W
波長: 1,064 nm
... AL-INは、Nd:YAGレーザー光源ALとX、Y、ZモーションシステムAL-Tベーシックを組み合わせたもので、120、150、200、300Wのいずれかを選択できます。内蔵のタッチパネルを使用して、サーフェスのティーチング、回転コンポーネントのアプリへのアクセス、オプションのワイヤーフィードシステムの制御を行うことができます。 タッチパネルの角度を調整したり、ホルダーから完全に取り外して溶接工程の近くに自由に配置することもできます。 このシステムの特徴は、非常に柔軟性が高いことです。 リフティングコラムの前に様々な作業テーブルを配置できるため、溶接する部品は移動システムから独立して配置することができます。 ...
出力: 20 W
波長: 1,064 nm
コントロールレーザ社のレーザーマイクロマシニング技術は、1972年世界初のウェーハレーザー加工システムが元になっております。その後、私たちはお客様とご協力を重ねてその技術を進化させ続けてきました。 半導体産業の材料 幅広いエポキシ樹脂モールドコンパウンドに適用でき、さまざまなタイプのフィラーでも、どのようなダイのICでも(シリコン、GaAs、InP)でも開封ができます。さらに、繊細なボンディングワイヤー(金、銀、銅またはアルミニウム)では損傷を与えずに開封できます。 レーザー開封に対して効果的に加工できるかどうか分からない場合は、コントロールレーザー社アプリケーション担当の専門家が実施する事前の「無償」の開封テストにご遠慮なくご依頼ください。 洗練されたレーザー技術 FALIT®のアプリケーションは、従来の方法である化学エッチングプロセス、マイクロドリル及びのこぎり等による切断加工に対して完全にまたは部分的に置き換えることが可能です。FALIT®は、以下の用途のために短時間で正確なソリューションをご提供できます。 主にIC等の開封、切断、および気密封止デバイスのフタ開け等。具体的には、モールド樹脂コンパウンド・セラミック・KOVAR(コバール合金)または透明樹脂(ゲル材)で封止されているICの内部を露出させる開封用途、ボンディングワイヤを露出させて欠陥等を観察する用途、はんだボールを観察する用途、ラミネーションのクラックの観察用途など、さらに故障解析現場でのより多くの証拠を見つけ出すための用途にご活用できます。
出力: 0.4 W
波長: 740 nm - 1,034 nm
... 新型deltaEmeraldは、画期的なデュアルカラーSRS(DC-SRS)方式により、2つの振動帯の同時SRSイメージングを可能にしました。SRS顕微鏡の最前線にいるユーザーに向け、最高のS/N性能とバックグラウンドサブトラクションの機能、そして2つの振動バンドの同時イメージングを実現します。 85cm-1離れた、異なる周波数で変調された2つのストークスパルスは、チューナブルポンプパルスとオーバーラップしています。 約1psのパルス長、10cm-1 ... ...
出力: 0.25 W - 30 W
波長: 800 nm
... Tiの最高の:サファイア技術/アルコ — 最も要求の厳しいアプリケーションのための理想的な光源として設計された超強度のfsレーザーシステムのクラス。 Arcoアンプは、優れた性能を提供します。クラス最高の出力パラメータは、堅牢で信頼性が高く、ユーザーフレンドリーな構成でパッケージされています。 Arco Ultrafast Ty: サファイアレーザーは、モジュラーで汎用性の高いアーキテクチャ上に構築され、超高速レーザー市場で最も網羅的な出力パラメータ範囲をカバーしています。 ...
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