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... COMe-cVR6 (E2)は、標準化されたCOM Express®コンパクト・フォーム・ファクタとAMDのRyzen Embedded V/Rシリーズ・プロセッサをベースとした、新世代の高性能で機能豊富なコンピュータ・オン・モジュールを提供します。一貫したCOM Expressコネクタと機能実装により、COMe-cVR6は容易に交換可能で、個々のキャリアボードをベースとした組み込み機器に最も柔軟な設計を提供します。 SOCレベルでの高性能グラフィックスに加え、COMe-cVR6は、追加的または代替的にはんだ付けメモリを使用するオプションを提供します。その結果、このモジュールは合計で最大48GBのRAMをサポートするか、または最大16GBのメモリダウンでより高い耐熱性と機械的耐久性を提供します。 固定接続のおかげで、はんだ付けメモリ・モジュールは冷却に優れ、激しい振動や衝撃にさらされても信頼性の高い接触状態を維持します。そのため、お客様はより多くのストレージか、より高い堅牢性のどちらかを選択することができます。 代表的な応用分野としては、プロフェッショナルゲームやエンターテインメント、医療用画像処理、監視カメラなどが挙げられます。さらに、堅牢なE2モジュールは、メモリダウンオプション、ECCメモリサポート、産業グレードの温度範囲での使用とともに、軍事/防衛および輸送市場のアプリケーションの特別な要件を満たしています。 ...
Kontron/コントロン
... ETX 3.0用AMD Gシリーズ・テクノロジー 仕様 高いグラフィック性能を持つ統合GPU DisplayPortおよび18/24ビットデュアルLVDS 最大4GB DDR3 ETX 3.0、特にISAとの完全な互換性 ETX 3.0用AMD Gシリーズテクノロジー コントロンのETX®-OHは確立されたフォームファクタETX®の可用性と信頼性を拡張します。既存のETX®設計の後継製品です。ETX®-OHはETX®設計の投資保護を高めます。 このコンピュータ・オン・モジュールは、AMDのFusionテクノロジーを搭載し、使いやすいインターフェースやHDビデオのための新しいグラフィック性能を設計にもたらします。 ...
Kontron/コントロン
... ETX®-LX2 (Embedded Technology eXtended) は、高度に統合された高速コンピュータ・オン・モジュールで、極めて低い消費電力を実現しています。使用されているAMD® LX800プロセッサにより、スペース制限（ヒートシンクなしの最大高さはわずか10mm！）が主な要件となるアプリケーションにおいて、アクティブ冷却なしでボードを使用することができます。 ETX®-LX2 は、95 x 114 mmの小型サイズで、サウンド、2x SATA、4x ...
Kontron/コントロン
... 概要 AMD Ryzen™ Embedded R2000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6コンパクトサイズ 特徴 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2、最大32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] x 4、PEG [x4] x 1 - インテル® I226-LM/IT 2.5GbE x 1 - COM Express ...
COM エクスプレス・コンピュータ・モジュールは、産業用または過酷な環境で使用される装置向けに、全体的な設計サイクルの短縮と検証コストの削減が決定的に重要となるコンピューティングプラットフォームを設計する OEM に最適です。Intel および AMD x86 アーキテクチャプロセッサの両方から選択可能。 機能 プロセッサとメモリをはんだ付けした堅牢な設計 最新の Intel Core および Xeon アーキテクチャプロセッサ ...
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
AMD Ryzen™組込み型R1000シリーズのSoCを搭載したCOM Express® Rel.3.0 Compact Type 6 モジュール. (METIS - C89)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... SOM-COMe-CT6-V1000はCOM Express® Compact Type 6 Computer on Module (CoM)で、SECOが設計した最大4個のZen x86 CPUコアと最新のRadeonグラフィックス、I/Oコントローラを1チップに搭載しています。DDR4-3200 ECCメモリーをサポートする最大2つのDDR4 SO-DIMMスロット、幅広い拡張ポート、PCI-Express、シリアルポート、ネットワーキング、ビデオインターフェイスを備え、医療機器、デジタルサイネージ、ゲームに理想的なソリューションです。 グラフィックス AMD ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
インテル® Xeon® D-1700 プロセッサ（旧称Ice Lake- D）搭載COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 モジュール . (OPHELIA - D21)
SECO S.p.A./セコ
新しい AMD Ryzen™ V2000 APU と高性能な統合 Radeon™ グラフィックスを搭載した cExpress-AR は、最大 16 スレッドのオクタコア (8 コア) 組込み SoC をサポートする市場初の Type 6 モジュールであり、最大 4.2 GHz までの大幅なターボブーストを実現しています。以前の組込み型クアッドコア V1000 プロセッサと比較して、追加コアと AMD の Zen 2 アーキテクチャを組み合わせることで、パフォーマンスが ...
... AMD G-T40Eデュアルコアプロセッサ 内蔵ギガビットイーサネット デュアルチャネル18/24ビットLVDS、アナログRGB、およびDDIポート 拡張動作温度：-20 〜最大 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... AMD® Ryzen™ R1000シリーズプロセッサー シングルチャネル LPDDR4 2400MHz；最大8GBまでのメモリダウン 1 LVDS/eDP、1 DDI (HDMI/DP)；デュアルディスプレイに対応。DDI + LVDS/eDP 複数の拡張性3つのPCIe x1 豊富なI/O。Intel GbE×1、USB 3.1×2、USB 2.0×8 10年間のCPUライフサイクルサポート（28年第1四半期まで）（AMDロードマップに基づく ...
Avalue Technology Inc.
メモリ容量: 16 GB
... COMe-cVR6 (E2)は、標準化されたCOM Express®コンパクト・フォーム・ファクタとAMDのRyzen Embedded V/Rシリーズ・プロセッサをベースとした、新世代の高性能で機能豊富なコンピュータ・オン・モジュールを提供します。一貫したCOM Expressコネクタと機能実装により、COMe-cVR6は容易に交換可能で、個々のキャリアボードをベースとした組み込み機器に最も柔軟な設計を提供します。 SOCレベルでの高性能グラフィックスに加え、COMe-cVR6は、追加的または代替的にはんだ付けメモリを使用するオプションを提供します。その結果、このモジュールは合計で最大48GBのRAMをサポートするか、または最大16GBのメモリダウンでより高い耐熱性と機械的耐久性を提供します。 固定接続のおかげで、はんだ付けメモリ・モジュールは冷却に優れ、激しい振動や衝撃にさらされても信頼性の高い接触状態を維持します。そのため、お客様はより多くのストレージか、より高い堅牢性のどちらかを選択することができます。 代表的な応用分野としては、プロフェッショナルゲームやエンターテインメント、医療用画像処理、監視カメラなどが挙げられます。さらに、堅牢なE2モジュールは、メモリダウンオプション、ECCメモリサポート、産業グレードの温度範囲での使用とともに、軍事/防衛および輸送市場のアプリケーションの特別な要件を満たしています。 仕様 ...
... AMD Embedded Ryzen V2000組込プロセッサシリーズ搭載のCOM Express Type 6 Compact モジュール COM Express Compact Type 6 次世代7nm SOC 高性能Zen 2 CPU & VEGA 7 GPU TDP範囲10-54Wの巨大なスケーラビリティ 最大64GByteのデュアルチャネルDDR4 3200MT/sメモリ ECCおよびNon ECC セキュアブート(SME)対応AMDセキュアプロセッサー エンベデッドBIOS機能 OEM ...
Congatec
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