レーザー溶接組立機

... TTEngineeringの製品には、組立のためのさまざまな技術的ソリューションを導入した半自動のエルボー組立機もあります。 溶接技術（TIG、抵抗、レーザー）が異なるいくつかのモデルがあります。これらの作業ステーションは、独立している場合もあれば、連続した作業を行うより複雑な生産ラインに組み込むこともできます。 PCS & SCS PCSとSCSは、同時に半自動でエルボセクタを準備し（PCS）、ダブルトーチTIG溶接機（SCS）で溶接します。これらの機械は、工程は自動で実行されるものの、エルボーセグメントを機械に設置してサイクルを開始するにはオペレーターが必要となるため、半自動ソリューションに属します。直径やエルボの角度が変わると、加工する製品に合わせて、TTEがその場で設計して機械と一緒に納入する装置や締結治具を交換する必要がある。 SLS＆SLCタンデム SLS ...

ウェーハプローブカードの超ファインピッチカンチレバーアッセンブリーとレーザーボンディングを実現するソリューションで、オプションでリワークも可能です。 このプラットフォームは、供給ステーションから装置内にロードされたチップや類似のデバイスを、装置のワークステージに手動でロードされた様々なキャリア基板に垂直に取り付けるのにも適しています。このシステムは、ボンダーの真空ピック＆プレースユニットに組み込まれた、特許取得済みの独自のレーザーサーモードツールを使用しています。レーザーサーモードの高い柔軟性により、このシステムでは基板上にはんだを薄く塗るだけでよいのです。 ...

LAPLACE-HTは、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなどのモジュールの組み立てに使用される自動のレーザーアシストボンディング装置で、主に太陽電池向けの装置です。本装置ではリードフレームの打抜き加工、はんだペーストの塗布、リードフレームへのダイオードの取り付け(はんだ付け)を自動で行います。組み立てられたモジュールやチップパッケージは、装置内で検査されます。 ハイライト • リードフレーム用リール式打ち抜き加工機能 • リードフレーム部品や組立部品のピックアンドプレース用ユニット • ...

LAPLACE-HTは、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなどのモジュールの組み立てに使用される自動のレーザーアシストボンディング装置で、主に太陽電池向けの装置です。本装置ではリードフレームの打抜き加工、はんだペーストの塗布、リードフレームへのダイオードの取り付け(はんだ付け)を自動で行います。組み立てられたモジュールやチップパッケージは、装置内で検査されます。 ハイライト • リードフレーム用リール式打ち抜き加工機能 • リードフレーム部品や組立部品のピックアンドプレース用ユニット • ...