検査機

... TGI 8302.LLT は、ラジアルまたは横方向の不均衡の測定のようなタイヤ形状の監視を目的としています。 また、バルジ、くびれ、へこみなどの側壁検出用です。 これは、生産プロセスの最後に最も重要な検査の1つです。 正確な測定結果を提供するのと簡単に統合できます。 光学測定原理とトータルサーフェイススキャンを備えた一般的なTU 機械に最適です。 これは、耐久性、最小限の振動構造で疑似誤差率を低減し、100mm 〜 460mmのタイヤ幅を有する。 ...

... thicknessCONTROL TCP 8301.Iシリーズのノントラバース・プロフィロメーターは、1回の測定で完全なプロファイルを得ることができ、大変喜ばれています。可動部がほとんどないため、メンテナンスの手間を省くことができます。 光学的三角測量の原理に基づき、レーザー光源から素材の上側と下側に2本の平行線を投影します。レーザー光の反射はカメラで検出されます。この測定システムには、完全に自動化された統合キャリブレーションが含まれています。特許取得済みの校正プロセスには約5分かかります。プロフィロメーターのビジュアライゼーション・ソフトウェアには、統計処理ツールや測定結果をさまざまなフォーマットでエクスポートするツールが含まれています。測定システムは完全に覆われているため、測定プロセスへの外光の影響や寄生反射の発生を最小限に抑えることができます。長さ検査装置CONTROL ...

優れた価格性能比の NDT X 線 AXI システム •とても使いやすい 2D X 線電子機器検査技術と 3D コンピューター断層撮影 (CT) オプションが 1 つのシステムに •電子アセンブリー、コンポーネント、PCBA のプロセスおよび品質管理に最適なエントリーレベルの非破壊検査 160 kV X 線 AXI システムで、生産性と収益性の両方を確保 Phoenix X|aminer は、電子アセンブリー、コンポーネント、PCBA の高解像度検査の特別なニーズに合わせて設計された、使いやすいエントリーレベルでありながら強力な性能を持つ ...

電子機器向けの高性能プレミアムナノフォーカスおよびマイクロフォーカス検査 Phoenix Microme|x Neo および Nanome|x Neo Phoenix Microme|x Neo および Nanome|x Neo は、高解像度の 2D X 線技術、PlanarCT と 3D コンピューター断層撮影 (CT) スキャンを1つのシステムで提供し、半導体、PCB、リチウムイオン電池 などの電子部品の非破壊試験 (NDT) を可能にします。これは工業、自動車、航空、家庭用電化製品などの業界を対象にしています。 ...

並ぶもののない柔軟性と効率を持つ産業用 microCT および nanoCT スキャナー 検査技術の進歩により、2D X 線検査、3D コンピューター断層撮影 (microCT と nanoCT®)、3D 計測用の非常に用途の広い高解像度システムが生まれました。 小さな機器の CT スキャンは、最大 2 倍高速な microCT スキャンと 2 倍の解像度のおかげで、これまでになく効率的になりました。 速度、検出の詳細度、またはその両方を向上させる必要があるとしても、Baker ...

... Visionline Bセンサは、特に内径面に適しています。360°全方位視野の光学系が印象的です。この自動プロセスでは、CMOSセンサがボア内面を完全にスキャンし、高解像度で高コントラストの画像を提供します。これにより、製造中であっても、ブローホール、ポロシティ、傷などの表面欠陥を検出することができます。Evovis Visionソフトウェアにより、従業員は画像を簡単かつ直感的に評価できます。 革新的なカメラと照明技術、アダプティブ・ダイナミック・マスキング、高解像度により、生産工程の必要なサイクルタイム内で、穴の100%検査を自動化することができます。このシステムでは、ボア表面全体の高速検査と欠陥領域の分類が可能です。 センサー - ...

... 平面の光学検査 Visionline Fセンサは、平面の自動検査用に特別に設計されています。フライオーバー技術により、画像取得は正確なサイクルタイムで動作中に行われるため、可能な限り短い検査時間を実現します。その高速性により、技術面の100%検査に使用されます。 平面センサーはワーク上を移動し、加工面の高コントラスト画像を生成します。革新的な画像記録技術により、表面のトポグラフィーが決定されるため、高いプロセス信頼性で、真正の表面欠陥と汚染を識別することが可能です。 センサー - ...

... 光学式内径検査用スタンドアロンシステム Visionline V200シリーズの光学式内径検査システムは、オペレータの影響を受けることなく、信頼性と再現性の高い検査結果を提供します。コンパクトな設計と堅牢な構造により、生産現場でのボア表面のオフライン検査に適しています。B5またはB20センサを搭載したシステムは、ボア表面の高解像度で歪みのない画像を提供し、ブローホール、気孔、傷、空洞などの典型的な表面欠陥を検出します。オプションのX軸とY軸により、ワークの正確な位置決めと自動検査が可能です。 ...

... 高分解能3次元X線顕微鏡 SKYSCAN 1272は、最大209メガピクセル（14450x14450ピクセル）の仮想スライスを非破壊で可視化することができ、16メガピクセルのカメラをトリプルオフセットモードで使用した場合、1回のスキャンで2600以上のスライスを実現します。位相コントラストの向上により、0.35umまでの物体の詳細を検出することができます。 サンプルと大型CCDカメラの両方を光源にできるだけ近づけることで、測定強度を大幅に向上させることができます。これが、カメラ位置を固定した従来のシステムと比較して、SKYSCAN ...

... Skys is 1275 全自動高速 X 線マイクロトモグラフィ X 線マイクロコンピュータ断層撮影は、サンプル調製がほとんどまたはまったくなくても、あらゆる材料、形状、あらゆるサイズのサンプルに対する3D 洞察を得るための最も先進的な方法の1つです。 ブルカーマイクロCTは、他に類を見ない3D X 線顕微鏡を小型サイズのPlug 'n AnalyzeTM SKYSCAN 1275 高速デスクトップマイクロCTを提供することで、この技術を誰にとっても簡単かつアクセスしやすくしました。 ...

M62製品ラインには、複数種類のギアの寸法と機能の検査用に、多彩な測定装置が用意されています。マーポスのギア検証用ソリューションでは、高精度な工具と堅牢な技術を利用して、現場環境で製造プロセスを制御するための適切な測定方法を提供します。すべての測定システムは、Microsoft Windows®対応のギア解析専用ソフトウェアであるGear AddOnをすぐに使用できるようになっています。 ギアの工程管理のすべての検査要件に対応するために、M62ギア検査ラインにはマニュアルゲージ装置に加えて自動マシンも含まれています。 マーポスは、工程に沿った特定の操作に従って、以下の検査を行うためのソリューションを提供できます。 ...

M62 Flexは、ギアのほとんどの従来型歯部パラメーターの検査用マニュアルユースベンチゲージです。高精度な工具を備え、堅牢に設計されているM62 Flexは、現場環境に適した、ギアの製造工程でその品質をモニタリングするための最適なソリューションです。 M62 Flexは、生産ラインに沿ってホブ切り、シェービング、研削、ホーニングなどの主要製造工程を通過した後にギア歯を短時間で検査するための高精度で堅牢なソリューションとして設計されています。M62 Flexは、2つのマルチコンタクトタレットを使用して、さまざまな種類のエクスターナルギアのOBD（オーバーボール寸法）、歯底円直径、および大径を測定できます。 コンタクトは、可動コイルアクチュエーターによって駆動され、位置、速度、および力を自由にプログラム可能なので、スマートで簡単な測定を実行できます。 適用範囲 可動コイルアクチュエーターを使用することで、機械的な段取り替えやコンポーネントの追加をしなくても、1つのゲージで30～180 ...

... バルク材の信頼性の高いX線検査に 最高の検出性能 野菜、ナッツ類、穀類などの原材料の異物混入に シンプルで直感的 信頼性の高いパワフルなユーザーインターフェースソフトウェア リモートサポート ワールドワイド・サービス 幅広いインターフェース ネットワークに統合するためのSPC@Enterprise、OPC-UA、ModBus、Ethernet ダイモンドバルクは、「現場から直接」バルク材として生産工程に投入されるすべての製品に対して、金属、プラスチック、石、土塊、ガラスなど、あらゆる種類の異物を効率的に検出・除去する可能性を提供します。 生産ラインの初期段階でX線検査を行うことで、機械を保護し、品質保証に大きく貢献します。異物が検出されれば、すぐに追跡できます。また、ナッツ、果物、種子、コーヒーなどの原材料をさらに加工する前に異物を除去することは、経済的な観点からも理にかなっています。 Dymond ...

検査領域の幅: 275 mm
検査領域の高さ: 800 mm

... 小型・軽量食品の検査に最適なコンパクトな「プラグ・アンド・プレイ」システム 製品の安全性を最大化 金属、石、プラスチック、骨、ガラス製の異物に対して最高の検出感度 迅速なセットアップ 分かりやすい少ないステップ プラグアンドプレイ すべての機能を1台に集約 最小限のスペース システムレイアウトはわずか1000mm ミネベアインテックのX線検査システムDylightは、最小限のスペースで製品の安全性を最大限に高めることができる高効率の「プラグアンドプレイ」製品です。その小型化により、既存の生産環境に最適に組み込むことができます。スナック菓子、エナジーバー、お菓子、ポテトチップスなどの小型・軽量食品や医薬品の品質検査に最適です。セパレーターと回収容器を含むコンパクトな設計により、生産ラインにおける高価なスペースを節約できます。不完全な製品や汚染された製品は確実に排出されます。X線出力65 ...

... 包装食品の信頼性の高いインライン検査用 信頼性の高い検査 高い検出感度 最大限の安全性 異物と充填レベルを検出 簡単な統合 SPC@Enterprise、OPC-UA、ModBusおよびEthernet 直感的な操作 製品を覚えるだけで簡単 革新的なX線検査システムDymondは、デザート、サラダミックス、調理済み食品などの異物を確実に検出します。同時に、質量、充填レベル、完全性、完全性など、重要な品質特性のチェックにも役立ちます。 Dymondは3つのモデルから構成されており、包装された製品を検査するアプリケーションの大部分をカバーすることができます。 アプリケーション 充填量管理 異物検出 統計的工程管理 統計 仕様 製品タイプ X線検査装置 トップシューター 包装製品用 製品ハンドリング 異物検出 レベルコントロール 保護等級 IP ...

... ムービングコイル付きMPI水平ユニットは、様々なアプリケーションと比類のない柔軟性をカバーします。これらのシステムは、あらゆるサイズの細長い強磁性ワークの検出確率を最大化するように設計されています。 多彩なアプリケーションTemaFlux マグネットベンチは、プレス、鍛造、鋳造、機械加工部品など、特に鉄鋼や鋳鉄などの多様な強磁性部品の分析に最適なツールです。 ひび割れ、破損、圧延の欠陥、溶接の欠陥やその他の問題を正確に特定する能力により、鉄鋼、自動車、航空、鉄道、造船、化学などの産業で不可欠なものとなっています。 頑丈さと信頼性：頑丈で信頼性が高く、鋳物工場、鍛造工場、製鉄所、機械工場など、最も過酷な環境でも効果的に動作するように設計されています。すべてイタリアで生産されているため、優れた品質が保証されています。 電動可動コイル：コイルは手動またはギアモーターで動かすことができます。エンジンは手動または全自動です。ムービングコイル、またはX、Y、Zの全方向に移動可能なシステムを構築します。 正確な調整：試験の電力校正は、予想される着磁電流強度（アンペア単位で測定）に基づいているため、安全で信頼性の高い手順が保証されます。この調整プロセスは、標準的なポテンショメータを使用して複雑な調整を必要とした従来の磁気パレットに比べ、大幅に簡素化されています。 ...

... TemaFluxが製造・販売する「ヨークフレーム」付きMPIウェットベンチは、MPI非破壊検査分野における有効性の最高峰です。幅広いアプリケーションと比類のない柔軟性を備えたこれらのマグネットベンチは、小中型の強磁性部品（鋼鉄や鋳鉄など）の欠陥検出において最大限の効率を発揮するように設計されています。 汎用性：TemaFluxマグネットベンチは、スタンピング、鍛造品、鋳造品、プレス品、機械加工品など、様々な強磁性材料部品（主に鋼鉄や鋳鉄）の検査に最適です。ひび割れ、破損、圧延、溶接、その他の欠陥を見つけるのに効果的であるため、鉄鋼、自動車、航空、鉄道、造船、化学分野などの産業ツールに不可欠です。 堅牢性と信頼性TemaFlux ...

... 当社は、安全で人間工学に基づいた環境で、関連規格に従って試験を実施するための液体浸透探傷試験ステーションとテーブルを構築します。 各システムは、3つのモデルから始まり、個々のお客様の特定のニーズに応じて作られます：PRO、ECO、TERRAです。また、完全にカスタマイズされた特注設計のブースも製作しています。 クライアントのニーズに合わせたカスタマイズ：特定の要件に応じたオーダーメイドで、どのような運営状況にも完璧に適応します。 高品質な構造と素材：AISI304ステンレス鋼とアルミ-PSサンドイッチ複合素材のパネルで構成され、耐久性と高性能を保証します。 規制への準拠：ASME ...

検査領域の高さ: 300 mm
搬送能力: 15 kg

... nanoVoxel-2000は、密閉型X線源を使用した高性能イメージングシステムです。X線源はメンテナンスフリーで、試料室は大型試料に対応し、in-situロード装置を拡張でき、対物レンズ結合検出器を搭載することにより、長いワーキングディスタンスでの高解像度イメージングを実現します。 チューブ密閉型X線源を採用し、消耗品が不要でメンテナンスも簡単です。 大型チャンバーによる拡張性 0.5μmの高い空間分解能 スパイラル、オフセット、リミテッドアングルなど多彩なスキャンモード ...

製薬向けHDIシリーズ（プラスチック連包用） 目薬などのプラスチック連包製品の検査に最適 製品のサイズ・特性に合った適切な電極構成で検査 自動供給システム（オートローダー） 通常、連包製品は成形充填機のコンベア上に機械的に供給され、ピンホー ル検査機に送られます。 HDI 機に自動供給システムを内蔵することにより、機内の検査コンベアに的確なタイミングで製品を送ることができ、装置をインライン化することが可能となります。

薬品向けHDB-II-ASシリーズ（ガラスアンプル・バイアル用） - 高処理量24,000 本/ 時 - 自動感度調整＝ AS 機能による効率的な検査 - 供給バッファコンベア又は直結コンベアでインラインに対応

... HDG-2は点滴バッグの検査に最適なソリューションです。 通常、バッグは柔軟性があり、検査しにくいものですが、HDG-2は柔軟性のある外面に合わせることができます。 バッグ本体の検査に最適なソリューションです。 50mlから最大6,000mlまで対応可能です。 21 CFR Part11対応パッケージはオプションです。 ...

出力電力: 60 W - 150 W
検査領域の幅: 0 mm - 240 mm
検査領域の高さ: 0 mm - 120 mm

SX2054W / SX2554W 完全密閉型でクーラーレス防水・防じん IP66（コンベア内部IP69K準拠）今までにない、革新的耐環境性能 完全防水　X線検査機 完全密閉でクーラーレス。全身IP66 / コンベア内部IP69K準拠。

出力電力: 60 kW - 150 kW
検査領域の幅: 220 mm
検査領域の高さ: 120 mm

SX2353HW / SX3873HW 新X線センサーで高感度と高安定性を両立。 新Ｘ線センサー3Hで高感度を実現 新Ｘ線センサー搭載機（SX2353HW）では当社標準機（SX2554W）と比較してさらなる高感度検査を実現しました。検査画像の比較ではより鮮明になっていることが確認できます。 より安定した高感度を実現 新Ｘ線センサー搭載機（SX2353HW）では異物をより強く検出しており、これによって高感度検査を安定的に行うことが可能です。社内テストでは従来機（SX2554W）と比較してワンサイズ小さなテストピースを検出しています。

出力電力: 60 kW - 150 kW
検査領域の幅: 0 mm - 240 mm
検査領域の高さ: 0 mm - 120 mm

SX2554HW / SX4074HW 新X線センサーで高安定相対質量検査を実現。 新Ｘ線センサーで安定した質量検査を実現 個包装品など軽量で処理数の多い商品や、オートチェッカーでは対応できない高速搬送でも、相対質量検査を安定的に行うことが可能です。小袋ドレッシングの例では従来機で見られるばらつきが、大きく抑えられています。 複数項目の同時検査が可能 商品に含まれる「異物」、包装を含まない「相対質量」「形状」の同時検査が可能です。形状検査では割れ・欠け、長さ・幅、面積等を検査することで品質の向上に寄与致します。

3D SPI レーザーラインビーム スキャン方式 業界最速の検査速度 Real 3D映像 対象物の色、表面、材質に 影響なく検査 PCB反り自動測定 PCB収縮、膨張を自動補正 Feedback & Feedforward 連携サポート機能で工程最適化 検査項目 高さ、面積、体積、オフセット、ブリッジ、形状異常、PCB反り、PCB収縮など

... OFDD05V1.3のファイバ欠陥検出器は、オンライン除電、オンライン直径検出、オンライン欠陥検出の機能を持つファイバ検出装置です。 特徴 繊維表面の凹み、突起などの欠陥の数や位置を検出します。 一人でできる簡単な操作です。 特殊な構造により、ねじれを低減。 精密サーボモーション制御とPLC制御により、正確な操作と高い自動化を実現しました。 オンライン張力クローズドループフィードバックシステムにより、巻線工程での張力は安定しています。 テンション、速度、長さ、繊維径、バンプ欠陥の数など、巻線プロセス中のさまざまなデータを自動的に記録します。 仕様 適応ファイバー径範囲Ø ...

... - 部品を迅速かつ自動的に検査 - 超高速リバースエンジニアリング - SPC統合 - 最大のモデルレンジ - 3Dスキャンアドオン 製品仕様 精度 - 形状：12/25μm - サーフスキャン：0.1mm 部品サイズ（長さ×奥行き×高さ）： 500mm x 333mm x 120mm 仕様 - 最大部品長：500mm - 最大部品幅：333mm - 最大部品厚み：120mm - 最大部品重量：100kg - UDL (均一分散荷重) - 測定精度、長さおよび幅** ...

... - 部品を迅速かつ自動的に検査 - 超高速リバースエンジニアリング - SPC統合 - 最大のモデルレンジ - 3Dスキャンアドオン 精度 - 形状：100/200μm - サーフスキャン：0.3mm 部品サイズ - 長さ×奥行き×高さ - 810mm x 520mm x 250mm 仕様 - 最大部品長：810mm - 最大部品幅：520mm - 最大部品厚み：50mm - 最大部品重量 : 25kg - UDL (均一分散荷重) - 測定精度、長さおよび幅** ...

... - 部品を迅速かつ自動的に検査 - 超高速リバースエンジニアリング - SPC統合 - 最大のモデルレンジ - 3Dスキャンアドオン 精度 - 形状：20/40μm - サーフスキャン：0.15mm 部品サイズ - 長さ×奥行き×高さ - 1000mm x 667mm x 350mm 仕様 - 最大部品長：1000mm - 最大部品幅：667mm - 最大部品厚み：350mm - 最大部品重量 : 50kg - UDL (均一分散荷重) - 測定精度、長さおよび幅** ...