赤外線レーザー切断機

繰り返し切断精度: 1 µm

... ゲルマニウム、シリコンガリウム砒素、金属、その他半導体材料基板加工用アルミ箔、シリコン、ソーラーパネル、セラミック等の切断、スクライビング。 私たちは、最高級のオンタイムデリバリーをお約束 赤外線ウェハレーザースクライビングマシンプロンプトが表示さに裏打ちされ、慎重アフターサービス。 について：-。 この機械 SG-50G に国際的な競争力があります。それは、優れた切断品質を持っている切断ツールとして1064nmの赤外線レーザーを採用しています。この機械は速い速度、より容易な操作、低い維持費、等の利点を所有します。それはダイオードの製造工業の単一テーブルのガラス不活発なダイオードのウエファーの切断及びスクライビングのために適しています。 速い速度、単一テーブルのガラス不活発なダイオードのウエファーの切断のための ...

全長: 6,000 mm
全幅: 5,000 mm
高さ: 2,900 mm

... ブレード径：φ350mm-φ400mm ワークテーブルのサイズ。3200mm×2000mm 最大横方向および縦方向の切断距離。3200mm カッター昇降の最大移動量：200mm ワークテーブルの傾斜角度：0〜83度 切削厚さ：0-90mm メインモーターのパワー15kw 水消費量：4m3/時間 総電力：19.8kw このマシンは、ツール設定のための赤外線を採用し、磁気グリッド定規を採用し、目標値を測定するために、スラブを処理するサイズの精度は、採用したエンコーダよりも高いです.また、送信するために油圧を使用しています。 ...

全長: 6,000 mm
全幅: 5,000 mm
高さ: 3,100 mm

... ブレード径：φ400mm-φ600mm ワークテーブルのサイズ。3200mm×2000mm 最大横・縦切断距離。3200mm カッター昇降の最大移動量：300mm ワークテーブルの傾斜角度：0〜83度 切削厚さ：0-150mm メインモーターのパワー15kw 水消費量：4m3/時間 総電力：19.8kw このマシンは、ツール設定のための赤外線を採用し、磁気グリッド定規を採用し、目標値を測定するために、スラブを処理するサイズの精度は、採用したエンコーダよりも高いです.また、送信するために油圧を使用しています。 ...

全長: 7,300 mm
全幅: 5,000 mm
高さ: 5,000 mm

... ブレードの直径Φ600 mm -Φ1200 mm ワークテーブルのサイズ。3200mm×2000mm 最大横方向と縦方向の切断距離。3200mm カッター昇降の最大移動量：750mm ワークテーブルの傾斜角度：0〜83度 切削厚さ：0-450mm メインモーター出力：22kw 水消費量：4m3/時間 総電力：27.9KW このマシンは、ツール設定の赤外線を採用し、磁気グリッド定規を採用し、目標値を測定するために、スラブを処理するサイズの精度は、採用されたエンコーダよりも高いです.また、送信するために油圧を使用しています。 ...