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一次電流: 0.5 A - 3 A
電圧: 250 V
ステップ: 2.5 mm
2.5mmピッチ・ディスクリートワイヤー結線用コネクタ（UL・CSA規格認定品） 1.圧接と圧着の新発想 2.豊富なバリエーション
Hirose Electric Europe B.V.
一次電流: 2, 0.5 A
電圧: 250 V
ステップ: 2 mm
2.0mm ピッチ ダブルロウコネクタ（UL・CSA規格認定品） 1.基板上の省スペース化を実現 2.豊富なバリエーション 3.適合電線も広範囲をカバー 4.圧接タイプで結線の省力化が可能
Hirose Electric Europe B.V.
一次電流: 0.3 A
電圧: 30 V
ステップ: 0.4 mm
0.4mmピッチ高さ0.9mm 基板対基板／基板対FPC用コネクタ 1.セットの高密度実装に貢献 2.高い接触信頼性 3.セルフアライメントによる嵌合操作性の向上 4.豊富な極数バリエーション 5.自動実装対応
Hirose Electric Europe B.V.
一次電流: 1 A
ステップ: 2, 1 mm
... Smiths Interconnectの堅牢な2mmバックプレーンコネクタシステムは、準拠したPICMGコンパクトPCI 標準ソリューションです。高度な相互接続システムをエンジニアに提供し、航空宇宙、宇宙、防衛市場セグメント内のミッションクリティカルなアプリケーションの要件に対応します。 cPCIコネクタは、衝撃や振動フレッティングに対する耐性で知られる優れたHypertac ハイパーボロイド接触技術を採用しています。 6 列の2mmセンターライン上に構成され、バックプレーン内の0.4mmハイパータック接点は、1Aの電流定格を提供し、8mΩ ...
一次電流: 4 A - 7 A
ステップ: 2, 4 mm
... スミスインターコネクトのRBAシリーズは、産業および医療市場の過酷な環境におけるテストおよびPCBスタッキングアプリケーションの要件を満たす単列 PCBコネクタです。 0.76mmコンタクト直径を備えたこのシリーズは、ストレートPCBおよびケーブル取り付け終端を備えた最大 27 個の信号金または錫めっき接点を使用できます。 Hypertac® ハイパーボロイド接触技術を使用したRBAシリーズは、接触抵抗が低く、高レベルの衝撃と振動を保証し、10 万回以上の嵌合サイクルを保証することにより、システムの信頼性を向上させます。 ...
一次電流: 0.8, 1, 2, 1.5 A
電圧: 100 V
ステップ: 1 mm
モレックスのコア1.00mmピッチの電線対基板用Pico-Claspコネクターは、汎用性のあるシステムを提供し、ほとんどすべてのアプリケーションに最適な幅広いメッキオプションと設計オプションを提供します。 ポジティブロック電線対基板用圧着システム用の最小サイズのピッチ その他のコンポーネントをマウントするための省スペースを確保 幅広いヘッダーのバリエーション お客様に多数の選択肢と設計上の柔軟性を提供 内側フリクションロック 省スペース ポジティブインナーロック ...
一次電流: 2 A
電圧: 300 V
OMRON Electrical Components/オムロン
一次電流: 8 A
ステップ: 1.27 mm
... 省スペース、高ストレスの接続のための 省スペース、高ストレスの接続のためのMiniBridgeコネクタ ERNI MiniBridgeコネクタは、1.27 mmのグリッドで小型化された形状を有し、PCBと分散機能ユニット間の省スペース接続が必要な場所どこでも使用できます実装。単列ケーブル嵌合システムは、ストレートおよびアングル付きオス端子ストリップで利用可能です。すべての嵌合バリアントは、90°および180°のケーブル出口を有するメス端子ストリップと組み合わせて使用することができます。コネクタのKosiri変種は、特に高い嵌合信頼性を提供します。 ...
ERNI Electronics
ステップ: 1.27 mm
... 1.27mmピッチB2B® SMTコネクタは、はんだボール端子を特長としており、2 枚のPCボード間のスタック高さを定義する信頼性の高い方法を提供します。 コンパクトな設計により、多くの信号、グラウンド、電源ピンを密集した領域に組み合わせることにより、基板スペースを節約できます。 AdvancedのB2B® 高密度 SMTコネクタは、 長寿命のアプリケーションと堅牢なハンドリング用に設計されています。 優れた品質は、マルチフィンガーコンタクトを備えたネジ加工端子から、ブラインド嵌合アプリケーションに役立つ正偏波を提供する頑丈なシュラウド設計まで設計されています。 ...
ステップ: 2.54 mm
... OduのFlakafixシステムは、PCB 接続のための効率的なソリューションを提供します。 コネクタは基板をワイヤに接続し、信頼性の高い長期間の動作を可能にする接点保護を特徴としています。 また、導体上の気密な接触点とともに、低い伝達抵抗を提供します。 ...
ODU GmbH & Co. KG
XCede® コネクタのプラットフォームは、データセンターやサービスプロバイダーのネットワークが必要とするシリアル信号の高速データレートに対してヘッドルーム（無歪限界）を提供するよう設計されています。共振減衰シールドに使われているポリマーが、広い周波数領域にわたってクロストークを抑圧します。 また、XCede®コネクタは、バックプレーンとドータカードのインターフェースにおける高い信号線密度の要求にも対応します。ガイドと電源の補完用モジュールも、製品ラインアップに入っています。オーガナイザーを使うことで、ライトアングルの信号モジュール、ガイドモジュール、そして電源モジュールのグループを組み合わせ、統合ドータカードコネクタまたはモノブロックとして完成させることができます。 XCede® ...
FCI
ステップ: 0.5, 0.635, 0.8 mm
流量: 28 GB/s
... Q Strip® コネクタは、電気性能を向上させるために、表面実装信号接点と、2 列の信号間の表面実装グラウンド・プレーンを備えています。 Q Strip® コネクタの嵌合セットは、5 mm (.197インチ) ～ 30 mm (1.180インチ) の 8 つの異なるスタック高さで入手できます。 オプションには、ブラインド合致シナリオのガイドポスト、リフロー前のコネクタの適切な配置のための位置合わせピンとロッククリップが含まれます。 特長 パフォーマンス: 最大 ...
SAMTEC
ステップ: 0.5 mm
... 0.5mmの小さなピッチに加えて、DYシリーズは、X 方向とY 方向の両方で ± 0.5mmのフロートを提供し、このコネクタと組み合わせた大幅な変位のサポートは、デバイスの小型化に大きく貢献します。 フローティング側のコネクタは、位置決めエンボス加工の有無にかかわらず利用可能です。 さらに、他のコネクタが自動的に取り付けられる状況を提供するために吸引面が含まれています。 各コネクタは、可動接点セクションと固定はんだ付けセクションの2つの個別コンポーネントで構成され、非常にコンパクトな構成で結合されています。 ...
KEL CORPORATION
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