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... BOXER-8240AI AGX Xavier搭載AI@Edgeファンレス組込みBOX PC 特徴 - 512コアのVolta GPUとテンソルコアを搭載 - RJ-45 x 4 PoE (802.11af、合計60W)対応 - DB-9 x 1 (RS-232/422/485、CANBUS x 1)をサポート - GPIO 40ピン、マイク入力およびライン出力対応 - M.2 Eキー、MキーおよびSATAストレージをサポート BOXER-8240AI組込み型AIエッジシステムは、NVIDIA® ...
AAEON
... NVIDIA® Jetson Orin™ NX搭載 エッジAIファンレスPoE組込みAIシステム - NVIDIA® Jetson Orin™ NXを搭載 - PoE/PSE GbE LAN x 8 - ギガLAN x 2 - 9V ~ 36V DCイン、ACCイグニッションディレイオン/オフ付き - 軍用規格の振動と衝撃 - IMU、TPM、GNSS ...
AAEON
... NVIDIA® Jetson AGX Orin™搭載AI@Edgeファンレス組込みシステム 特徴 - NVIDIA® Jetson AGX Orin™ を搭載 - FAKRAコネクタ付きGMSL2 x 8 - 10G LAN x 1、ギガLAN x 1 - ACCイグニッション・ディレイ・オン/オフ - 軍用規格の振動と衝撃 - Eマーク認定 - 追加LAN x 8 (要リクエスト) ...
AAEON
ASUS IoT PE2200Uは、インテル® Core™ Ultraプロセッサ100Uシリーズを搭載し、豊富なI/O機能、多様な接続オプション、ファンレス放熱設計など、多様なIoTアプリケーションに適したインテリジェントエッジコンピュータです。最大11TOPSを実現するNPUサポートを備え、多様なエッジAI展開に対応する強力な専用AIアクセラレータです。 PE2200Uは、最大4つのCOMポート、7つのUSBポート、3つの独立したディスプレイポートを備え、PoE ...
ASUSTeK computer INC
... EACIM20 A53 クアッドコア ファンレス ボックスPC 主な特長 A53 クアッドコア 2.0GHz ファンレス冷却システム LPDDR4 4GB、eMMC 32GB コンパクトサイズ 100 x 70 x 31 mm (マウントブラケットを除く) デスク、壁、VESA、DINRailなど多彩な設置方法に対応 Microsoft Azure IoT認証取得 ファンレス冷却システム搭載の超コンパクト設計 産業用IoTゲートウェイ「EACIM20」は、産業界の課題に耐える金属筐体による100×70×31mm（1層、マウンティングブラケットなし）のコンパクトな設計を採用しています。ファンレス設計により、最適化された熱ソリューションを提供し、信頼性が高く長寿命の産業用技術を実現します。限られたスペース、換気の悪い場所、粉塵が発生しやすい場所、腐食しやすい場所などで信頼性の高い動作を実現します。 エッジからクラウドまでのシームレスな統合を可能にする ウィンメイトのEACIM20産業用IoTゲートウェイプラットフォームは、安全でシームレスなエッジからクラウドへの接続と、A53クアッドコアプロセッサに基づくスケーラブルなコンピューティング性能を特徴としています。 簡単な取り付け EACIM20 ...
Winmate, Inc.
... ITMH200 インテル® Core™ i5-1135G7 ボックスPC 主な特長 インテル® Tiger Lake UP3 Core™ i5-1135G7 ボックスPC マルチビデオ出力、HDMI / DisplayPort 9-29V DCのワイドレンジ入力に対応 テーブルマウント対応 ワイドレンジ9~29V DC入力電源設計、地上に設置する産業用または車載用モバイルアプリケーションでのアプリケーション。 ITMH200は、9～29Vの入力電圧範囲で動作し、最大4Aの負荷に対して高効率の正-負電圧変換を提供します。 マルチビデオ出力、HDMI/DisplayPort搭載 強力なマルチビデオ出力機能を搭載し、縦画面と横画面のさまざまな組み合わせに対応し、デジタルサイネージの用途に完璧に適合します。3つの信号出力モードを選択することができます。HDMI、DP、4xUSB3.2Gen1 ...
Winmate, Inc.
... EACIEK20 インテル® Celeron® N6211 EACミニIoTゲートウェイ 主な特長 インテル® Celeron® Elkhart Lake N6211 プロセッサー ファンレス冷却システム コンパクトサイズ 100 x 70 x 31 mm (マウントブラケットなし) 拡張モジュール設計 様々な取り付けオプション：デスク、壁、VESA、DINレール AWS loT Greengrass認定 ...
Winmate, Inc.
... 堅牢、拡張温度、SWaP-C最適化コンピュータ スモールフォームファクター 272mm x 230mm x 100mm（筐体のみ） インテル® Core™ i7-1185GRE クアッドコア CPU、32GByte ECC付きハンダ付けDDR4 10GbE LANポート×2、オプションのGPU、デュアルDVIポート フランス製、ITARフリー Kontron DARC™ VX208は、VPX技術に基づく非常に高性能な組込みコンピューティングプラットフォームで、SWaP制約のある厳しいミッション向けに設計されています。密閉されたコンパクトな筐体と電力対性能の最適化により、Kontron ...
... SEMIL-2000GCは、2U 19インチラックマウント型フォームファクタの極めて堅牢なIP69K防塵防水エッジAIプラットフォームです。SEMIL-2000GCにはNeousysのクラス最高の放熱設計が組み込まれており、-40°C～70°Cの広い温度範囲でファンレスの最大GPU性能を保証します。また、このシステムにはTesla T4の最大2.5倍の性能を提供するNVIDIA® L4 GPUが統合されています。 Intelの第14世代/第13世代/第12世代プラットフォームを搭載したSEMIL-2000GCは、Intel® ...
Neousys Technology
... Intel® Core™ i3-N305 ファンレス監視システム、4x PoE+、2x 2.5" SSD、RAID 0/1対応 - Intel® Alder Lake CoreTM i3-N305 プロセッサー15W、Eコア8基搭載 - 最大16GB DDR5-4800 SODIMM - 4x GbEポートPoE+および1x 2.5GbE LANポート - スクリューロック付きUSB 3.2 Gen2ポート x 4 - 1x M.2 2280 Mキーソケット & ...
Neousys Technology
... POC-700-FTは、高い評価を得ているNeousysのPOC-700シリーズのバリエーションで、ユニークなフラットトップヒートシンクの設計が特徴です。フラットトップヒートシンクの大きな熱伝導面積は、熱を効果的に外面に伝達するのに役立ち、POC-700-FTは特に気流が制限される密閉筐体内部への設置に適しています。 POC-700-FTシリーズは、インテル® Core™ i3-N305 8コア/8スレッドプロセッサーと32EU UHDグラフィックス、またはAtom® ...
Neousys Technology
... NVIDIA® Jetson AGX™ Orin SOMを搭載したATC 3750-IP7-8Mは、人工知能（AI）処理と推論において最大200/275 TOPSのワークロードを実現し、輸送/建設におけるADAS、AMPR、AMR、機械学習（ML）、ITS、鉄道安全保証、ファクトリーオートメーションなどのアプリケーションをサポートします。 ATC 3750-IP7-8Mは、IP67定格、堅牢、コンパクトサイズの車載/鉄道用AI搭載コンピュータで、IGN制御付き24VDCレール、MIPI ...
Nexcom - Mobile Computing Solutions
... NVIDIA® Jetson AGX™ Orin SOMを搭載したATC 3750-IP7-6Cは、人工知能（AI）処理と推論において最大200/275 TOPSのワークロードを実現し、輸送/建設におけるADAS、AMPR、AMR、機械学習（ML）、ITS、鉄道安全保証、ファクトリーオートメーションなどのアプリケーションをサポートします。 ATC 3750-IP7-6Cは、IP67定格、堅牢、コンパクトサイズの車載/鉄道用AI搭載コンピュータで、IGN制御付き9～36VDC/24VDCレール、IP ...
Nexcom - Mobile Computing Solutions
... NVIDIA® Jetson AGX™ Orin SOMを搭載したATC 3750-IP7-WI6CRは、人工知能（AI）処理と推論において最大200/275 TOPSのワークロードを実現し、既存のATP/ATOと連携可能な鉄道安全保証などのAI支援輸送アプリケーションをサポートします。 ATC 3750-IP7-WI6CRは、IP67定格、堅牢、コンパクトサイズのレールAI搭載コンピュータで、IGN制御による24～110VDC、IP CAM/LiDARセンサーにアクセスするための6つのPoE+と1つのオプション10GbE、豊富な周辺ポート、USB ...
Nexcom - Mobile Computing Solutions
... 3 x インテルGbE LANコントローラー USB x 4（フロント）、USBドングル用USB2.0 x 1（オンボード 1 x RS232、2 x RS485、自動フロー制御をサポートします。 2 x CAN2.0 A/B 16 x 絶縁DI、16 x 絶縁DO スーパーキャパシタ内蔵 1×M.2拡張スロット、Wifiモジュール対応 壁掛けまたはDINレール固定スタイルをサポート 広い動作温度 -20 ~ 60℃をサポート モジュール設計 モジュールの取り付けが簡単 冷却カバーを外すと COMLAC ...
NODKA Automation Technology
... 1 x Intel I211AT GbE LANコントローラ 2 x RTL8111H GbE LANコントローラ USB x 2（フロント）、USBドングル用USB2.0 x 1（オンボード RS232×1、RS485×1 1 x プログラマブルLED、1 x プログラマブルスイッチ 1個のDI、1個のDO 1 x miniPCIE拡張スロット、Wifi、3G/4Gモジュール対応 壁掛けまたはDINレール固定をサポート 広い動作温度 -20 ~ 60℃をサポート ...
NODKA Automation Technology
... 2 x インテルGbE LANコントローラー USB x 4（フロント）、USBドングル用USB2.0 x 1（オンボード 2 x RS232/485，RS485サポート自動フロー制御 1 x miniPCIE拡張スロット，Wifi,3G/4Gモジュール対応 過電流、過電圧、極性反転保護付きDC12~24V電源 壁掛けまたはDINレール固定をサポート 完全密閉構造、ファンレス、ケーブルレス設計 広い動作温度 -20 ~ 60℃をサポート 超小型制御盤ファンレス産業用PC、低消費電力プロセッサー搭載。 ...
NODKA Automation Technology
... Cleaは、Easy EdgeマイクロコントローラとAI Suiteソリューションの組み合わせです。Cleaは、ハードウェアとAI Suiteサービスを統合し、あらゆる規模の産業企業向けのサブスクリプションサービスを実現します。Cleaに加入すると、SECOは顧客の機械にEasy Edgeマイクロコントローラをレトロフィットします。Cleaは人工知能で製品を強化し、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を向上させます。イージーエッジは、低消費電力で豊富な機能を備えた高性能マイクロコントローラであり、組み込みコネクティビティを備えています。Easy ...
NXP i.MX 8アプリケーションプロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ. (VELA - SYS-C43-IPC)
... JEC-5310は、第11世代インテル®低消費電力CPUをサポートし、強力なパフォーマンスと幅広いインターフェイスを提供する産業用BOX PCです。複数のストレージと拡張オプションを提供し、様々なワイヤレス接続をサポートし、優れたネットワークとディスプレイ機能を備えています。産業グレードの保護機能を備え、さまざまな産業用途に最適です。 BIOS - AMI UEFI BIOS I/Oインターフェース GPIO 8ビットデジタルI/O LED 1x電源、1xHDD グラフィックス ...
... JET-5310は、堅牢な拡張性を備えた第11世代低消費電力CPU対応の産業用BOX PCです。過酷な環境向けに設計され、ワイヤレス接続や高解像度ビデオデバイスをサポートする複数のM.2スロット、RJ45ポート、USBポートにより、安定した効率的なパフォーマンスを提供します。JET-5310は、高Tg広温度PCB材料を採用し、産業グレードのポート保護が静電気やサージを効果的にブロックし、システムの安全性を確保します。 システム BIOS - AMI UEFI ...
... TR-Electricの壁面およびキャビネット取り付けPCボックス用の巧妙な基本産業用PCは、産業要件に対応する強力で信頼性が高く、スケーラブルな基本システムを提供します。 コンパクトなハウジングのおかげで、PCボックスはスイッチキャビネットや壁に簡単に取り付けることができます。 インテル® Atom™ からインテル™ Core™ 2 Duo まで、テスト済みのコンポーネントとスケーラブルな CPU パワーにより、継続的な運用と強力なパフォーマンスを実現します。 ...
リアルタイムビデオ/グラフィックス分析用の19インチラックマウント頑丈なファンレスAIoTプラットフォーム 主な特長 インテル®Core™i7-7820EQプロセッサーおよびモバイルインテル®CM236チップセット PCIe x16上のNVIDIAQuadro ® GPU MXM3.1タイプA / Bモジュール PoEを備えた4つのM12 GbE、4つのUSB 3.0 豊富なストレージオプション：2.5 "SATA ...
... 強力なCoffee Lake-S Xeonプロセッサー MiTACのMX1-10FEP組み込みシステムは、Intel® Coffee Lake C246ワークステーションチップセットを搭載した次世代組み込みシステムで、XeonおよびCore-i LGA1151ソケットタイプのプロセッサに対応しています。優れたパフォーマンス、パワフルなプロセッサ、OCP/OVP電源保護、拡張可能な設計により、あらゆる複雑なタスクやほとんどの種類のアプリケーションに対応するソリューションを提供します。 MX1-10FEPの7.8リットルのファンレスシャーシデザインとXpandableモジュールデザインは、複雑なタスクを実行する可能性を与え、あらゆるワークスペースと環境に対応します。MX1-10FEPは、7.8リットルのファンレスシャーシデザインとXpandableモジュールデザインにより、複雑なタスクを実行する可能性があり、あらゆるワークスペースと環境を提供します。また、豊富なI/Oポート（Ethernet ...
... AI推論/学習システム インテル® Core™ UltraプロセッサーでNvidia ORIN NXの演算能力を強化 AIエンジンNVIDIA Jetson Orin NX、最大100 TOPS DFI OOBモジュールによるリモート管理とOTAをサポート 4 M.2 B、E、Mキー拡張スロット 3つのDPおよび1つのHDMIポートでオプションのMXMをサポート 4 USB 3.2、4 RJ45 GbE、マイクロUSB、シリアル、CANバス ...
DFI
VC900-M8Mは、車載情報セキュリティソリューション「xCarbon」を搭載可能な業界初の車載専用システムです。ドメイン／IPフィルタリングやCAN Bus異常検知などの機能を備えているほか、オプションの仮想パッチによりネットワーク攻撃を早期に検知し、警告機能を提供できます。高性能・低消費電力が特長のNXP's ARM-based i.MX 8Mクアッドコア・アプリケーション・プロセッサと組み合わせることで、Yocto Linux 2.5およびAndroid ...
DFI
... 高性能ファンレス車載システム 第10世代インテル® Xeon/Core™/Pentium/Celeron プロセッサー対応 4 x PoEまたは2 x 10G SFP+ポート CANバス/LTE/5G/WiFi/ストレージモジュール用miniPCIeスロット×1、M.2スロット×4 2KV絶縁16ビットDIOポート デュアルSIM付きM.2 Bキー3042/3052 5G-NRモジュールをサポート ご要望に応じてOOB管理をサポート 34年第1四半期まで15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel ...
DFI
... AEC-224はDarveenの最新のARMベースの組み込みコンピュータで、デュアルコアのCortex A72とクアッドコアのCortex A53アーキテクチャの高性能ヘキサコアプロセッサを搭載し、Android 10またはUbuntu 18.04オペレーティングシステムと互換性があります。 仕様 I/Oポート SIMカードスロット - 1x SIM TFカード・スロット - 1x TFカード・スロット アンテナホール - SMAタイプ x 5 オーディオ オーディオ ...
Darveen Co., Ltd.
... VCシリーズは、ダーヴィーンが鉱業やその他の産業向けに発売した堅牢な車載コンピュータである。インテルJ1900またはCore-Iプロセッサーを搭載し、Windowsオペレーティングシステムをプリインストールしている。マイクロソフト・ウィンドウズのデータ処理能力を移動車両でフルに活用し、マルチタスク・アプリケーションの柔軟性と使いやすさを維持しながら、アプリケーションとネットワーク管理能力を向上させることができる。 VCシリーズは、802.11a/b/g/n/ac、Bluetooth ...
Darveen Co., Ltd.
... MVCシリーズは、ダーヴィーンが鉱業やその他の産業向けに発売した堅牢な車載コンピュータである。インテルJ1900またはCore-I低消費電力プロセッサーを搭載し、Windowsオペレーティングシステムをプリインストールしています。マイクロソフト・ウィンドウズのデータ処理能力を移動車両でフルに活用し、マルチタスク・アプリケーションの柔軟性と使いやすさを維持しながら、アプリケーションとネットワーク管理能力を向上させることができる。 MVCシリーズは、802.11a/b/g/n/ac、Bluetooth ...
Darveen Co., Ltd.
... - NVIDIA Jetson Xavier NXコアボードに基づく - 標準DDR4L 8Gメモリ - 標準EMMCストレージ16G - マシン全体が小型でコンパクトで、Xavier NXの超推論処理能力を備えています。 - 動作温度 -20～50 - 様々な産業エッジシナリオに適用 ...
... -- NVIDIA Orin NX/Nanoコアボードに基づく組み込みエッジPCI -- 最大20-100TOPSの処理性能を提供可能 -- 全アルミニウム製アイスフィンシャーシによるアクティブ冷却設計で、防振、静電気防止の要求を満たすことができる。 -- 多機能ポート、高コスト効果、工業グレード。 ...
... 主な特長は以下の通りです。 - インテル Atom プロセッサー x6000 ファミリー - 最大32GBのDDR4 RAM (IBECCをサポート) - 1 & 2.5 Gbit イーサネットポート - ファンレス動作 - 標準またはカスタマイズされたIOボード用の拡張ポート - 低消費電力 4.5 -12W (TPD CPU) - NVMeフラッシュ(120GB)搭載 -長期利用可能（一部のCPUで2035年まで利用可能） ...
MPL
... PIP39ソリューションは、インテルクアッドコアi7プロセッサをベースとし、長期および産業用温度成分を使用する高度に統合されたコンパクトで堅牢なシステムです。 ユニークなデザインは、極端な過酷な環境の要件に対応し、スイスで 100% 設計・製造されています。 最高の信頼性を得るために、PIP39は長期および工業用温度部品で構成されるだけでなく、ECC DDR3メモリも内蔵しています。 PIP39の入力は逆極性であり、負荷ダンプ保護されています。 入力電力範囲は10-36VDCで、オプションで最大 ...
MPL
... PIP40製品ファミリーは、最新のIntelテクノロジーをベースとした、高性能、低消費電力、高集積の堅牢な組み込みコンピュータです。このソリューションは、DINレールまたはフランジマウントのコンパクトなアルミニウム製筐体、堅牢なMIL IP67エンクロージャー、19インチラックシステム、または冷却プレート付きのオープンフレームソリューションで提供されます。お客様のアプリケーションやニーズに合わせて構成可能です。ハウジングの選択やニーズに応じて、接続が容易な標準コネクターやロック可能なヘッダーを統合した設計となっています。 ...
MPL
... Helix 401は、スケーラブルで高性能な処理と、複数の4Kディスプレイを同時に駆動する加速されたグラフィック表示機能を備えており、多くのオートメーションおよびIIoTアプリケーションに最適なファンレスコンピュータとなっています。Helix 401は、Red Hat認定システムとして、Red Hat Enterprise Linuxバージョン8.7、9.1、およびそれ以降をサポートする準備が整っています。 インテル第12世代ハイブリッドコアプロセッシング 4x ...
ONLOGIC
... Karbon 804は、驚異的なコンピューティングパワーと柔軟性を提供します。第12世代Intel Coreプロセッシング、デュアルModBay、PCIe Gen 4拡張を特徴とするこの堅牢なシステムは、自動化、機械学習、AIプラットフォームとして理想的なものです。 最大16コアのCore i9による第12世代インテルプロセッシング ModBayとPCIe拡張を使用した最大22x LANまたは30x USB 追加のPCIe Gen 4 x16またはDual x8エクスパンション ハードウェアのラインラギッド 冷却タイプハイブリッドファンレス/アクティブクールド プロセッサーインテル ...
ONLOGIC
... Karbon 700-SE-2 High-Performance Rugged Edge Computerは、産業用エッジの展開にパワー、信頼性、コネクティビティをもたらします。 最大Intel Core i7またはXeonプロセッシング 9-36 VDC 電源入力 -40 to 70°C 35W CPU使用時の動作温度範囲 ハードウェアのライン：ラギッド 冷却タイプ：ファンレス プロセッサーソケットLGA1151 プロセッサー世代です：コーヒーレイク プロセッサーコア：2、4、6、8 チップセットインテル ...
ONLOGIC
... インテル® 第11世代 Core™ i7 コンパクト・ファンレス車載PC 主な特徴 インテル® 第11世代Core™ i7プロセッサー 絶縁DIOおよびシリアルポートを備えた豊富なI/Oインターフェース 最速PCIe Gen4 x 4 M.2 NVMe SSD対応 よりスマートな車両パワーイグニッション リムーバブルHDDトレイ TPM 2.0対応セキュアプラットフォーム デュアルSIMカードによるLTE/ 5G、Wi-Fi、BT、GPS推測航法（オプション）をサポートする高度なワイヤレス・ソリューション CANバス2.0B対応（オプション） 広い範囲の温度: ...
SEFORM ELECTRONICS CO., LTD.
... インテル® 第11世代 Core™ i5 コンパクト・ファンレス車載PC 主な特徴 インテル® 第11世代Core™ i5プロセッサー 絶縁DIOおよびシリアルポートを備えた豊富なI/Oインターフェース 最速PCIe Gen4 x 4 M.2 NVMe SSD対応 よりスマートな車両パワーイグニッション リムーバブルHDDトレイ TPM 2.0対応セキュアプラットフォーム デュアルSIMカードによるLTE/ 5G、Wi-Fi、BT、GPS推測航法（オプション）をサポートする高度なワイヤレス・ソリューション CANバス2.0B対応（オプション） 広い範囲の温度: ...
SEFORM ELECTRONICS CO., LTD.
... インテル® 第11世代 Core™ i3 コンパクト・ファンレス車載PC 主な特徴 インテル® 第11世代Core™ i3プロセッサー 絶縁DIOおよびシリアルポートを備えた豊富なI/Oインターフェース 最速PCIe Gen4 x 4 M.2 NVMe SSD対応 よりスマートな車両パワーイグニッション リムーバブルHDDトレイ TPM 2.0対応セキュアプラットフォーム デュアルSIMカードによるLTE/ 5G、Wi-Fi、BT、GPS推測航法（オプション）をサポートする高度なワイヤレス・ソリューション CANバス2.0B対応（オプション） 広い範囲の温度: ...
SEFORM ELECTRONICS CO., LTD.
... インテル Gen6 Core i7-6600U ハイブリッド モバイル DVR 監視 4 チャネル カメラ オンボード コンピューター - インテル Core i7-6600U - デュアルSIMカード付きワイヤレスサポートLTE、WLAN、GPS DR & Gセンサー、BT（オプション） - 9V - 36V DC入力 スマート・ビークル・パワー・イグニッション - アナログカメラ用4チャンネルD1解像度@120fps - 2台のIPデジタルカメラ - ホットスワップ対応デュアルSATAストレージ、RAID ...
... iMX6プロセッサー・テクノロジーを搭載したファンレスPLCは、コンパクトさと長寿命とパフォーマンスを兼ね備えています。 このデバイスには、内蔵フラッシュディスクと簡単にアクセスできるSDカードスロットがあります。 USBインターフェースにより、追加の変更メモリや外付け周辺機器を使用できます。 製品特 性機能 Cpmpact CODESYS PLC モデル制御キャビネットモジュール 製品ステータス標準製品 プロセッサフリースケール i.MX6X、800 MHz オペレーティングシステム ...
... インテル Elkhart Lake プロセッサー 1 x 260ピンSO-DIMM 最大16GB DDR4 HDMI/VGAインターフェイス デュアルPoEポート DC 24V入力のみ ...
... AI 頑丈なコンピューターは、両方の世界のベストを兼ね備えています。 一方で、現代のNvidia-Jetson-TX2（i）プラットフォームは、AI性能（人工知能）のおかげで、将来のディープラーニングやマシンビジョンアプリケーションのための道を開いています。 一方、IP67保護ハウジングおよびねじ込み式M12コネクタと組み合わせた超堅牢でファンレス電子設計。 Syslogic AI 頑丈なコンピュータは、車載AIアプリケーション向けに特別に設計されています。 ...
Syslogic GmbH
詳細をお書きください:
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