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可搬質量: 3.5 kg - 7 kg
可動域: 190 mm - 615 mm
繰り返し性: 0.01 mm
主な特長 卓上型の基板の外形加工機 基板の外形加工をルーターカット方式*で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意 *基板の外形加工にはルーター加工やプレス加工、Vカット方式などがあり、 ルーターカット方式は円形のルータービットを用い、円弧保管のプログラムにより曲線加工も容易に行える加工方式です。 滑らかな切断面&軌跡 ルーターカット方式の採用により、基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現。 高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能です。 省スペースを実現 集塵機の設置が不要なので省スペースでの設置が可能です。 下方集塵式 ...
可搬質量: 15 kg
可動域: 295 mm
繰り返し性: 0.007 mm
省スペースを実現 集塵機の設置が不要です。簡易PLC機能も内蔵している為、省スペースでの設置が可能です。 下方集塵式 -JR3303EBV - の新機能 NEW ランニングコストが抑えられる機能を搭載。 ルータビット数倍長持ち* 有効溝長(規定値3.5mm)と分割数(2~9)を設定でき、最大9倍長く利用できます。 *設定する分割数によって異なります。 スピンドルモータのメンテナンス回数減 切粉を下に吸い込むことで、上部のスピンドルモータに負担をかけず、上方集塵式に比べてメンテナンス回数を低減できます。 滑らかな切断面&軌跡 ルーターカット方式の採用により、基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現。 高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能です。 刃物の交換時期が分かる便利機能 ・切断時にかかるトルク量をインジケータで表示。 ・自由に交換タイミングを設定できる「お知らせタイマー」。 安全機能 ルーターへの過負荷が一定時間以上続いた場合や、ロボットの位置ズレを検知すると、緊急停止する安全機能を搭載。 オリジナル簡単ティーチング ...
可搬質量: 50 kg - 100 kg
可動域: 100 mm - 2,000 mm
繰り返し性: 0.05 mm
... シリーズFSL120 ストローク範囲50mm-1500mm 位置精度:0.02ミリメートル 最高速度: 500mm/s 最大荷重:100キロ ボールねじ:G1610/G2020 ボールねじモジュール、ベルト駆動リニアガイド、位置決めステージ、直交ロボット用モーションコントローラ。CE、FCC、RoHS、ISO9001認証。 すぐに出荷できる豊富な品揃え 10個からの数量割引 カスタムOEMソリューション 付加価値サービス 新しいソース、新しい価格、新しいチャンス。 FUYU ...
可搬質量: 4.5 kg
... 概要 DIVISIO 1000は、低ストレス、自動PCBデパネリングアプリケーション向けの理想的なエントリーレベルマシンです。 フットプリント はわずか1.2m²で、作業面積は2倍350mm x 400mmで、 フライスカッターで脱パネルするための最小のソリューションです。 このマシンは、プロトタイプ、小規模 バッチの製造およびインライン生産のバックアップに最適です。 ダイナミックフライス軸は、2引き出しシャトル システムの上に設置されています。 X軸とY軸はリニアモーターで駆動され 、Z軸は空気圧駆動です。 ...
ASYS GROUP
... 説明 DIVISIO 2200は、 シャトルシステム1台を利用した手動ロード/アンロードを備えた半自動デパネリングシステムです。 1つの作業領域のみを使用すると、 利用可能なPCB面積を 他のマシンと比較して増やすことができるため、高いfl exibityが可能になります。 つまり、DIVISIO 2200は、 製品の混合量が多い少量生産に特に適しています。 アプリケーションの別のfieldはプロトタイピングです。 ハイテクのパネライズされたプリント基板は、 PCBの損傷を防ぐために、正確なストレスフリー脱パネライジングプロセスを必要とします。 ...
ASYS GROUP
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