低温用途用接着剤

... 主な特徴 • 室温硬化 • 硬化時の低収縮 • 非常に低い熱膨張係数 • 優れた寸法安定性 • 耐菌性MIL-STD-810G • 1,000時間耐える85°C/ 85% RH マスターボンドEP30LTE-LOは、NASAの低ガス化仕様を満たす非常に低い熱膨張係数（CTE）。 ボンディング、コーティング、シーリング、カプセル化用途に使用できます。 この低粘度システムは、室温で、または高温でより迅速に硬化します。 特性を最適化するには、室温で12～24時間硬化した後、150～200°Fで数時間後硬化することをお勧めします。CTEは15-18 ...

... Master Bond EP21TCHT-1は、周囲温度または高温でより迅速に硬化するように配合された、熱伝導性、耐熱性エポキシ化合物の2成分です。 EP21TCHT-1は、重量比100:60 のミックス比を持っています。 最も顕著なのは、NASAの低アウトガス試験に合格し、非常にスターリングの数字です。 EP21TCHT-1は、硬化後の優れた物理的特性の配列を提供します。 このシステムは、熱を伝導する優れた高強度の接着剤であり、電気的に絶縁されています。 このエポキシは、厳しい熱サイクルや衝撃に耐えることができます。 ...

... 主な特徴 電気的に絶縁非常に 柔軟な 室温硬化 4Kまで低温で保守可能 高い剥離強度と伸び 良好な流動特性 マスターボンドEP21TDC-2は、高性能接着のための2つのコンポーネントの非常に柔軟なエポキシ樹脂化合物であり、シーリング、コーティング、カプセル化。 これは、重量によって寛容に1〜3のミックス比を持っています。 このシステムは、周囲温度で完全に、または高温でより迅速に硬化するように配合されています。 最適な硬化スケジュールは、室温で一晩中、150～200°Fで2～3時間です。ここでの異常な特徴は、硬化サイクルがシステムの硬度に影響する可能性があることです。 ...

... 2つの成分、ボンディング、シーリング、コーティング、カプセル化用の室温硬化エポキシシステム EP30-2 2つの部分エポキシ化合物の 主要な特徴 *非常に光学的にクリア *優れた物理的強度特性 *NASAの低アウトガス仕様を満たしています *極低温の保守性 *優れた電気的特性 *1,000時間耐える85°C/ 85％RH マスターボンドEP30-2は、低粘度で、多くの非常に望ましい属性を組み合わせた2つの成分エポキシシステムです。 これは容易に処理され、重量の10対1の混合比が非クリティカルである。 ...

使用温度: -70 °C - 200 °C

... コヒーシボンド TUF 1613 HT-GTは、混合を必要とせず、高温で速やかに硬化する一液型の強靭なエポキシシステムです。硬化には最低120℃の温度が必要ですが（この温度で非常に速く硬化する）、高温ではさらに速い硬化が可能です。TUF 1613 HT-GTは、使用可能な温度範囲が広いのが特徴です。一液型であるため、塗布が容易であり、金属、セラミックス、ほとんどのプラスチック、ガラスなど、さまざまな基材によく接着する。優れた接着性と物理的強度を持ち、寸法安定性もあります。また、過酷な熱サイクルや衝撃に耐えることができます。TUF ...

使用温度: -269 °C - 200 °C

... コヒーシボンド TUF 1820 AOHT は、注目すべき強靭な一液型エポキシシステムで、混合を必要とせず、室温で無制限の使用期間を提供します。120℃ではわずか60～70分で硬化し、それ以上の温度ではさらに速く硬化します。TUF 1820 AOHTは、4Kの使用可能温度範囲をカバーし、NASAの低アウトガス規格（ASTM E-595）に合格することができます。この製品は、極低温下でも厳しい熱サイクルや衝撃に耐えることができます。 一液型であるため、塗布が容易で、金属、セラミック、複合材料、ほとんどのプラスチック、ガラスなど、さまざまな基材によく接着します。驚異的な接着力と物理的強度、そして寸法安定性を実現します。3,800psiを超える驚異的な引張ラップせん断強度を誇ります。TUF ...

... Kohesi Bond KB 1039 CRLP は、接着、シール、コーティング、ポッティング、カプセル化に適した2液型熱硬化型エポキシシステムです。重量比で100：65（パートA：パートB）の良好な混合比を有しています。このユニークなエポキシシステムは、金属、複合材料、ガラス、セラミック、ほとんどのプラスチック、ゴムなど、さまざまな基材に優れた接着性を発揮します。室温で4～5時間という長い作業時間を持ち、高温では素早く硬化します。最適な硬化スケジュールは、室温でのセットアップの後、90℃で3～5時間の熱硬化です。 KB ...

... Kohesi Bond KB 1039 CRLP-AO は、接着、シール、コーティング、ポッティング、カプセル化に適した 2 液型熱硬化型エポキシシステムです。重量比で100:65（Part A: Part B）の良好な混合比を有しています。このユニークなエポキシシステムは、金属、複合材料、ガラス、セラミック、ほとんどのプラスチック、ゴムなど、さまざまな基材に優れた接着性を発揮します。室温で4～5時間という長い作業時間を持ち、高温では素早く硬化します。最適な硬化スケジュールは、室温でのセットアップの後、90℃で3～5時間の熱硬化です。 KB ...

使用温度: -269 °C - 120 °C

... Kohesi Bond KB 10473 FLAOは、接着、シーリング、ポッティング、カプセル化に適した2液型室温硬化型エポキシシステムです。重量比で1:1（Part A: Part B）の便利な混合比を有しています。このユニークなエポキシシステムは、優れた柔軟性と剥離強度を備えています。室温で容易に硬化し、高温ではより速く硬化することができます。最適な硬化スケジュールは、室温での一晩のセットアップと、70℃～90℃で3～5時間の熱硬化です。 KB 10473 FLAOは熱伝導性があり、1.4～1.5W/m/Kの最高レベルの伝導性を示します。極低温での使用が可能で、4Kの広範囲な使用可能温度範囲を提供します。機械的衝撃や熱衝撃に対して優れた耐性を発揮します。硬化時の収縮が少ない。KB ...