MEMS検出器

... チップス 最先端のチップ設計・加工設備（洗浄、ウェットエッチング、イオンエッチング、LPCVD、機械的化学研磨、封止、フォトエッチング、マグネトロンスパッタリング、ボンディングなど）と電子顕微鏡、AFM（原子間力顕微鏡）、エリプソメーター、プローブステーション、高精度電気性能試験装置などの高度なマイクロナノ検出装置を保有しています。また、MEMS、ASIC、マイクロ流体メディカルチップなどのチップ開発も行っています。 赤外線サーモパイルチップ CS0701 特徴 高感度 高速応答時間 広い作業範囲 パフォーマンス ...

... チップス 最先端のチップ設計・加工設備（洗浄、ウェットエッチング、イオンエッチング、LPCVD、機械的化学研磨、封止、フォトエッチング、マグネトロンスパッタリング、ボンディングなど）と電子顕微鏡、AFM（原子間力顕微鏡）、エリプソメーター、プローブステーション、高精度電気性能試験装置などの高度なマイクロナノ検出装置を保有しています。また、MEMS、ASIC、マイクロ流体メディカルチップなどのチップ開発も行っています。 赤外線サーモパイルチップ CS0702 特徴 高感度 高速応答時間 広い作業範囲 パフォーマンス ...

... Teledyne DALSAの酸化バナジウム（VOx）ベースのマイクロボロメータ長波赤外検出器は、波長8～14 µmをカバーし、業界最高水準の性能を提供します。最適化されたMEMSインフラストラクチャでのマイクロボロメータ製造に対する当社の新しいウェハレベルパッケージング（WLP）アプローチにより、従来の価格性能のトレードオフを劇的に変えることができます。 当社の高度なウェハ処理能力により、複数の200mmウェハを3Dスタックで正確に接合することができ、デバイスコストの75％以上を占める可能性のある外部チップパッケージングが不要になります。 世界最先端の真空封止技術を用いたキャップウエハを、VOx画素を搭載したCMOS高速読み出し回路（ROIC）ウエハに積層することで、最先端の性能と低コストを両立させた小型・軽量化を実現し、非冷却IRイメージングの次の進化を牽引する先進の集積機能を備えた検出器を実現しています。 非冷却IRアプリケーションのビジョンが従来のパッケージングのサイズやコストによって制限されている場合は、Teledyne ...

... 説明します。 アセトンセンサは、半導体ナノ材料をセンシング材料としたMEMS技術を応用したガスセンサです。 呼気中の異なる濃度のアセトンを検出することができます。 特徴的です。 センサーに小型、低消費電力、高感度、低コスト、高速応答、高安定性、長寿命などの特徴があります。 ...

... 駐車場センサー。磁界を利用して車両の存在を検知する 磁界を利用して車両の存在を検知することで、駐車場の効率的な管理を実現します。スマートでアクティブな駐車場管理の鍵となります。 駐車場管理システムの有効性は、駐車スペースの検出に大きく依存しています。当社のシステムは、既存の駐車場システムに容易に適合させることができる駐車場センシング技術を提供し、駐車場の交通量を監視し、個々の駐車スペースからライブで正確な情報を収集します。 駐車場センサーの心臓部は、地球の磁場のX、Y、Z軸成分を測定する電磁センサーです。車両がセンサーの範囲内に入ると、周囲の磁場に変化が生じ、それを検出します。各センサーは、高度なフィルタリングとノイズ除去技術を用いて背景の磁場を継続的に監視し、駐車イベントを他の電磁干渉や偽のイベントと区別します。 車両検知センサー ...

... 特徴 1.良好な信頼性 2.高感度 3.長寿命 アプリケーション 1.天然ガスのリーク検査に広く使われています。 2.空気品質検査 ...