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... - 12ピン - 非組み合わせスタッキング高さ：4.85 mm - EMCシールド - SMT - 性能レベル1 基本事項 性能レベル IEC 60512-9-1:2010 - 1 コンタクト数 - 12 終端技術 - SMT 基板間距離 - 6.0 mm～15.0 mm 材料 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 150 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Ni上にAu 終端部 - Ni上にSn 嵌合力/ピン - ...
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... - 20ピン - 非組み合わせスタッキング高さ：4.85 mm - EMCシールド - SMT - 性能レベル1 基本事項 性能レベル IEC 60512-9-1:2010 - 1 コンタクト数 - 20 終端技術 - SMT 基板間距離 - 6.0 mm～15.0 mm 材料 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 150 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Ni上にAu 終端部 - Ni上にSn 嵌合力/ピン - ...
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... - 32ピン - 非組み合わせスタッキング高さ：4.85 mm - EMCシールド - SMT - 性能レベル1 基本事項 性能レベル IEC 60512-9-1:2010 - 1 コンタクト数 - 32 終端技術 - SMT 基板間距離 - 6.0 mm～15.0 mm 材料 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 150 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Ni上にAu 終端部 - Ni上にSn 嵌合力/ピン - ...
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... - 20ピン - 非組み合わせスタッキング高さ：10.85 mm - EMCシールド - SMT - 性能レベル1 性能レベル IEC 60512-9-1:2010 - 1 コンタクト数 - 20 終端技術 - SMT 基板間距離 - 12.0 mm～21.0 mm 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 150 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Ni上にAu 終端部 - Ni上にSn 嵌合力/ピン - ≤ 0.5 ...
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... - 12ピン - ライトアングル - EMCシールド - SMT - 性能レベル1 性能レベル IEC 60512-9-1:2010 - 1 コンタクト数 - 12 終端技術 - SMT 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 150 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Ni上にAu 終端部 - Ni上にSn 嵌合力/ピン - ≤ 0.5 N ピンごとの分離力 - ≤ 0.4 N 耐久性 IEC 60512-9-1 ...
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... - 20ピン - ライトアングル - EMCシールド - SMT - 性能レベル1 基本事項 性能レベル IEC 60512-9-1:2010 - 1 コンタクト数 - 20 終端技術 - SMT 材料 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 150 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Ni上にAu 終端部 - Ni上にSn 嵌合力/ピン - ≤ 0.5 N ピンごとの分離力 - ≤ 0.4 N 耐久性 IEC 60512-9-1 ...
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... - 32ピン - ライトアングル - EMCシールド - SMT - 性能レベル1 基本事項 性能レベル IEC 60512-9-1:2010 - 1 コンタクト数 - 32 終端技術 - SMT 材料 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 150 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Ni上にAu 終端部 - Ni上にSn 嵌合力/ピン - ≤ 0.5 N ピンごとの分離力 - ≤ 0.4 N 耐久性 IEC 60512-9-1 ...
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... - 80ピン - ライトアングル - EMCシールド - SMT - 0.8mmピッチ - 性能レベル1 基本事項 性能レベル IEC 60512-9-1:2010 - 1 コンタクト数 - 80 終端技術 - SMT 動作温度範囲 - 55°C ～ + 125°C 材料 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 150 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Ni上にAu 終端部 - Ni上にSn メカニカル ピッチ - ...
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... - 12ピン - 非組み合わせスタッキング高さ：4.85 mm - SMT - 性能レベル1 基本事項 性能レベル IEC 60512-9-1:2010 - 1 コンタクト数 - 12 終端技術 - SMT 基板間距離 - 6.0 mm～15.0 mm 材料 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 150 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Ni上にAu 終端部 - Ni上にSn メカニカル ピッチ - 0.8 mm 嵌合力/ピン ...
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... - 20ピン - スタッキング高さ：4.85 mm - SMT - 性能レベル1 基本事項 性能レベル IEC 60512-9-1:2010 - 1 コンタクト数 - 20 終端技術 - SMT 基板間距離 - 6.0 mm～15.0 mm 材料 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 150 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Ni上にAu 終端部 - Ni上にSn 嵌合力/ピン - ≤ 0.5 N ピンごとの分離力 ...
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... 0.50mmピッチQFNパッケージ用オープントップTHTソケットソリューション 露出パッド用センター信号コンタクト（電気）あり 厚さ1.00mmまでのパッケージに対応 カンチレバースタンピングコンタクト構造 自動ローディング操作に適した正方形のコンパクトサイズ 電気信号の安定性を保証するツインビーム型スタンプコンタクト 嵌合サイクル 10,000 動作温度範囲 -40 °C - 150 °C (初期）接触抵抗 100ミリオーム 絶縁抵抗 1000 メガオーム (耐電圧 AC100V ピッチ 0.5 ピン数 64 ...
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... 0.40mmおよび0.50mmピッチQFNパッケージ用オープントップTHTソケットソリューション パッケージ外形寸法4～8平方mm、厚さ0.70～1.30mmに対応 ICパッケージ位置決め用アクティブアライメント カンチレバースタンピングコンタクト構造 センターシグナルコンタクト（サーマル/エレクトリカル）を露出パッドに使用可能 自動ローディング操作に適した正方形のコンパクトサイズ 選択可能なカバー外形サイズ（25 x 25 sqmmと27 x 27 sqmm） 電気信号の安定性を保証するツインビームスタンプコンタクト 4つのラッチでパッケージの反りを管理 パッケージセンタリング機構オプション 接地ピンオプション 嵌合サイクル 10,000 動作温度範囲 -40 ...
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... クラムシェルCMTソリューション 0.40mmピッチのBGAおよびLGAパッケージに最適 U字型またはダブルボウコンタクト構造 手動アプリケーションに適したコンパクトなソリューション 様々なデポパレーションに対応 スタンプコンタクトタイプ 嵌合サイクル 10,000 使用温度範囲 -40 °C - 150 °C (初期）接触抵抗 100ミリオーム 絶縁抵抗 1000 メガオーム (耐電圧 AC100V 定格電流 1 A ピッチ 0.4 ピン数 / ピン数 500 ...
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... BGA、CSP、QFN、SON、LGAパッケージに適したセミカスタムクラムシェルCMTソケットソリューション ICパッケージ寸法：2 x 2～10 x 10 sqmm 0.30mm～1.30mmの標準、スタッガード、不規則ピッチ バーンインとバリデーションテストの両方に対応可能 コンプレッション・マウント・テクノロジー（CMT）による迅速な取り付けとメンテナンス ドリル付きインシュレーターとミルドプッシャーによる完全な柔軟性 嵌合サイクル 20,000 動作温度範囲 -40 ...
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... Advancedの特許取得済みのはんだ球インターフェースは、既存のQFPパッドを備えたPCボードで使用するためのパッケージ変換を合理化します。 当社のアダプタおよびインターポーザは、BGA、LGA、またはその他のデバイスパッケージを既存のQFPフットプリントに変換するか、同じフットプリントまたは異なるフットプリントでQFPからQFPに変換するようにカスタム設計されています。 高度な相互接続のカスタマイズされたアダプタおよびインターポーザソリューションは、プロジェクトの変更時にコストのかかるボードの再設計を排除します。 ...
... アプリケーション - インターフェース接続 コネクタ - ワイヤ対基板 ファミリータイプ - 入力/出力 技術 - Dサブ ピッチ - その他 Smt - いいえ 回路数 - 9、15、25、37 適合電線 - AWG #28～#20 RoHS対応 ソケットコンタクトは弾力性に富み、何度嵌合を繰り返しても確実な接続が可能です。 プラグシェルのディンプルがソケットシェルとの導通を確保し、完全なシールドを実現します。 ...
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