ウェーハエッチングマシン
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... APX300-Sは、特許取得済みのマルチスパイラル誘導結合プラズマコイル(MS-ICP)の開発と化合物半導体材料のアレイへの応用を含む、実績のあるドライエッチング技術の歴史から生まれました。APX300-Sは、パワーデバイス、SAWフィルタ、通信デバイス、MEMSセンサ市場で使用されるウェーハを処理することができます。 マルチスパイラルコイルICP(MS-ICP)ソーステクノロジーにより、均一性の高いプロセス結果が得られます。より高い電子密度を持つビーム型ICP(BM-ICP)オプションは、より高速な処理を可能にし、幅広いプロセス能力を可能にします。また、大気圧および真空ハンドリングシステムオプションもご利用いただけます。 - ...
... SPTS Omega® SynapsEtchプロセスモジュールは、高密度プラズマ源を使用して、強く結合した材料をエッチングします。SPTS Omega SynapsEtchプロセスモジュールは加熱され、磁気閉じ込めチャンバーを備えているため、従来のICPよりも高いプラズマ密度が得られます(約10倍)。この高いプラズマ密度は、強固に結合した材料に対してより高いエッチングレートを達成できることを意味する。オメガ・シナプスエッチは、酸化シリコン、石英、ガラスなどの誘電体材料の深いフィーチャーのエッチングに日常的に使用されている。SiC、AlScNなどの他の低揮発性材料も、オメガ・シナプセッチモジュールで簡単に処理できます。オメガ・シナプスエッチは、LPX、c2L、fxPウェーハハンドリングプラットフォームと互換性があり、またVersalis™クラスタープラットフォーム上のさまざまなSPTSエッチおよび蒸着モジュールと統合することもできます。 - ...
KLA Corporation
... Primaxx® Monarch 3 は、制御された無水 HF/ アルコールエッチプロセスにより選択的なエッチリリースを行うように設計されたフッ化水素蒸気 (VHF) エッチングシステムです。Monarch 3は、ロードロック付き半自動3ウェハローダを含む3ウェハプロセスチャンバを搭載したコンパクトなモジュールで、研究室や少量生産環境向けに設計されています。オンボード電子機器を搭載した一体型パネルPCにより、クリーンルームの設置面積を最小限に抑え、ウェーハサイズの変更やメンテナンスが容易に行えるように設計されています。 - ...
KLA Corporation
... RENAの苛性または酸性アプリケーション用ウェットエッチングツールは、半導体ウェハー製造において卓越した表面結果を達成するために構築されています。高速搬送システムと組み合わせた酸性エッチングは、正確なプロセス制御を可能にします。300 mmまでのウェハーに対応するこの完全自動化ツールは、ハイエンドのウェハー生産に必要なすべての要件を満たします。その上、キャリアレス・ハーフピッチ処理能力は、高い歩留まりとともに最高のスループットレートを保証します。当社のウェーハエッチングプラットフォームは、すべてのSEMI規格に完全に準拠しています。 特長と利点 ...
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