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... 概要 FWS-8600 2Uラックマウント型ネットワークアプライアンスは、UTM、SDN、NFVなどの強力なネットワークアプリケーションを扱うように設計されています。 さらに、インテルディープラーニングブーストを搭載した第2世代インテルXeonスケーラブルプロセッサー（旧カスケードレイク）のサポートにより、FWS-8600は、AIOTを含むAIエッジおよびクラウドネットワークの高いデータニーズを満たすことができます。 FWS-8600は、AAEONテストによると、最大300〜400GbpsのLANスループットをサポートすることができます。 ...
通信およびコンピューティングインフラストラクチャの導入向けのインテル®Xeon®スケーラブルシルバー/ゴールドプロセッサ搭載2U19インチネットワークアプライアンス 主な特長 通信およびコンピューティングインフラストラクチャの導入向けのインテル®Xeon®スケーラブルシルバー/ゴールドプロセッサ搭載2U19インチネットワークアプライアンス 最大512GBの16xDDR4 2666 ECCREGメモリ ネットワーク拡張用に最大8つのNIM ...
... LGA4189ソケットのインテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー、インテル® C621A /627A (Ice Lake-SP)を2基搭載し、最大66台のLANを装備した2Uラックマウント型ネットワーク・アプライアンス・プラットフォーム。 特徴 8～40コアの第3世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサーに対応したデュアルCPUソケットを搭載 DDR4-3200 R-DIMMを20枚搭載し、最大1280GBのメモリを搭載可能 ...
... 第3世代インテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサーを搭載した2Uラックマウント型ネットワーク・アプライアンス。 PulMモジュールスロット×8、PCIe x8拡張スロット×1 - デュアルインテル® Ice lake Xeon® Scalable プロセッサー（最大185W） - 20 x DDR4 R-DIMM / LR-DIMM メモリ - PCIe gen4 x8信号付きネットワークモジュール8基 - インテル® Quick-Assistテクノロジー - ...
... SCB-1820は、効率的なパフォーマンスを発揮するプロセッサーXeon E3-1200 V6ファミリー/第8世代Core i7/i5/i3およびIntel® C246シリーズチップを搭載した新しいIntel® 14nmマイクロアーキテクチャーCoffee-Lake-Sプラットフォームを採用し、あらゆるネットワーキングソリューションに対応する2Uラックマウント型ハードウェアネットワーキングシステムです。次世代の3-Dトライゲート設計を採用した第8世代インテル® Core™プロセッサーは、TDPを下げながら、プロセッサー性能の向上を約束します。SCB-1820は、インテル® ...
AEWIN Technologies Co., Ltd.
... 2Uメインストリーム intel c236 chipset N35 対応CPU：インテル® Skylake/Kebylake E3/i7/i5/i3 インテル® C236チップセット 4*288ピンDDR4 DIMMを提供、最大64GBまで対応 1*mSATA、2*2.5インチSATA 10*ENSモジュール(EVOCネットワークモジュール)をサポート 1*PCIEx8内蔵 2*USB、1*COM(RJ45)、バイパス、VGA、リセット 高速ODMをサポート ...
EVOC Intelligent Technology Co., Ltd
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