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クロック周波数: 1 GHz
デュアルコア ADSP-BF607 Blackfin プロセッサは、複雑な制御/信号処理タスクと同時に極めて高いデータ・スループットを必要とする広範囲な工業用、計装用、医用、民生用アプリケーション向けに最適化されています。 内蔵機能としては、高性能な高度インフラストラクチャ、大容量内蔵メモリ、さらにUSB 2.0 HS OTG、2 10/100 イーサネットMACや、リムーバブル・ストレージ・インターフェース (RSI)などの拡張接続機能オプションが付いた多機能ペリフェラル・セットなどがあります。 ADSP-BF607 ...
クロック周波数: 240, 800 MHz
... i.MX RT1180 Crossover MCUは、高性能とリアルタイム機能を実現するArm® Cortex®-M7とCortex-M33を搭載したデュアルコアデバイスです。i.MX RT1180は、Gbpsタイムセンシティブネットワーキング（TSN）スイッチとEtherCATスレーブコントローラを内蔵しており、産業用および車載用通信アプリケーションに最適です。 i.MX RT1180 CM7は最大800MHz、CM33は最大240MHzで動作し、1.5MBのオンチップRAMを搭載しています。このファミリーは複数のプロトコルをサポートしており、リアルタイム・イーサネットとインダストリー4.0システム間の通信を橋渡しします。i.MX ...
NXP Semiconductors
クロック周波数: 2.4, 3.3 GHz
以前のコードネーム Picasso スレッド数 4 L1 キャッシュ 192 KB L2 キャッシュ 1 MB L3 キャッシュ 4 MB デフォルト TDP 15W CPU コアのプロセッサ テクノロジ 14nm オーバー クロックのロック解除 いいえ CPU ソケット FP5 最大動作温度 (Tjmax) 105°C 接続性 システム メモリ仕様 最大 2400 MT/s
AMD/アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
クロック周波数: 2 GHz
... 機能豊富なQualcomm® Snapdragon™ 670モバイルプラットフォームにより、スマートフォンのコンシューマは、1日を通してより多くのことに素早く効率的に取り組むことができます。マルチコアのQualcomm® Artificial Intelligence（AI）Engineは、Snapdragon 660モバイルプラットフォームの2倍のパフォーマンスを提供し、Snapdragon X12モデムは信頼性の高い接続をサポートし、Qualcomm® Adreno™ ...
QUALCOMM
クロック周波数: 3.5 GHz - 4.7 GHz
この価値が詰まったプロセッサー・ファミリーは、日常的なゲーム、マルチタスク、生産性アプリに必要なパフォーマンスを提供します。 これまでのどの製品よりも高速な PC チップでもっと快適に 進化するパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャー インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー (第 14 世代) は、最大 8 個の Performance-cores (P-core) と最大 16個 の Efficient-cores (E-core)、インテル® ...
Intel/インテル
... 特長 • デュアル組み込みe500コア、 1500MHzで1.5GHz ～ 6897MIPSまで拡張可能（推定 Dhrystone 2.1） • 36ビットの物理アドレス指定 • 強化されたハードウェアおよびソフトウェアデバッグサポート • 倍精度浮動小数点ユニット • メモリ管理ユニット • 統合型 L1/L2キャッシュ — L1キャッシュ：32 ラインロック対応のKBデータおよび32 KBの命令キャッシュ — 共有 L2キャッシュ: ECC — L1およびL2のハードウェア一貫性を備えた1 ...
Arm Cortex-A725は、Armv9.2アーキテクチャベースの第2世代高効率CPUであり、制約された電力エンベロープ内で持続的な高性能の限界を押し上げ続けています。プレミアムAAAモバイルゲームやシームレスなウェブブラウジングなどの持続可能なユーザーエクスペリエンス向けに最適化されており、Armv9.2の高効率コアであるArm Cortex-A520と高効率コアであるArm Cortex-X925によって補完され、これらすべてがArm DSU-120に搭載されています。 特長とメリット パフォーマンスと効率の向上 マイクロアーキテクチャの改善により、Arm ...
Arm Holdings
クロック周波数: 1.2 GHz - 1.6 GHz
VIA Nano® X2 E-シリーズプロセッサは、2つの64ビットスーパースカラVIA Nano®コアをダイに結合して、組込み製品向けに低消費電力で機能強化されたマルチタスキングおよび優れたマルチメディア性能を提供します。 VIA_PadLock_Logo2Nano® X2 E-シリーズプロセッサは、性能に影響を与えることなく仮想シナリオで従来のソフトウェアおよびアプリケーションの使用を可能にする技術であるVIA VT仮想化を備えております。ユニークなVIA ...
VIA Technologies
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