マイクロマシニング用レーザー システム

出力: 0.1 W - 3 W
波長: 354.7 nm

... 3500シリーズDPSSレーザー（米国特許#6,002,695）は、市販されている中で最も効率的で高出力な準CW DPSS UVレーザーです。20Wのダイオードバーを1つだけ使用し、3500シリーズは355nmで3.0Wを超える出力を実証しています。この高効率変換は、光学部品へのストレスを最小限に抑え、ダイオード電流を減らして動作寿命を延ばしながら、レーザーを通常仕様で動作させることができることを意味します。 355nmの第3高調波を発生させるために必要なダイオード電力を最小限に抑えることで、利得媒体（Nd:YV04）の熱効果も最小限に抑え、その結果、ビームの歪みを可能な限り小さくすることに成功しました。第2高調波と第3高調波はともにキャビティ内で生成されるため、非線形結晶への厳しい集束の必要性が低減されます。その結果、M²仕様が<1.2という、ほぼ完璧なTEMooモードの安定した高出力UVレーザーを実現しています。 ...

出力: 20 W
波長: 1,064 nm

コントロールレーザ社のレーザーマイクロマシニング技術は、1972年世界初のウェーハレーザー加工システムが元になっております。その後、私たちはお客様とご協力を重ねてその技術を進化させ続けてきました。 半導体産業の材料 幅広いエポキシ樹脂モールドコンパウンドに適用でき、さまざまなタイプのフィラーでも、どのようなダイのICでも（シリコン、GaAs、InP）でも開封ができます。さらに、繊細なボンディングワイヤー（金、銀、銅またはアルミニウム）では損傷を与えずに開封できます。 レーザー開封に対して効果的に加工できるかどうか分からない場合は、コントロールレーザー社アプリケーション担当の専門家が実施する事前の「無償」の開封テストにご遠慮なくご依頼ください。 洗練されたレーザー技術 FALIT®のアプリケーションは、従来の方法である化学エッチングプロセス、マイクロドリル及びのこぎり等による切断加工に対して完全にまたは部分的に置き換えることが可能です。FALIT®は、以下の用途のために短時間で正確なソリューションをご提供できます。 主にIC等の開封、切断、および気密封止デバイスのフタ開け等。具体的には、モールド樹脂コンパウンド・セラミック・KOVAR(コバール合金)または透明樹脂（ゲル材）で封止されているICの内部を露出させる開封用途、ボンディングワイヤを露出させて欠陥等を観察する用途、はんだボールを観察する用途、ラミネーションのクラックの観察用途など、さらに故障解析現場でのより多くの証拠を見つけ出すための用途にご活用できます。

... マイクロマシニングレーザーシステムは、多数の材料に対する非常に多種多様なマイクロマシング加工に適しています。 このツールは、金属、ポリマー、セラミック、半導体を含むほとんどの材料において、小型 2 1/2D部品のラピッドプロトタイピングに特に役立ちます。 このシステムは、最先端のビーム配信とモーション制御を組み合わせて幅広いレーザーを組み込むことができ、高度なレーザー加工において最高の性能を提供します。 このシステムは直径 15µm 以下の穴を開けることができます。 ...