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... 概要 COM Express Compact Type 6、第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー（旧Tiger Lake UP3）搭載 特徴 -第11世代インテル® Core™ Tiger Lake-UP3 SoCプロセッサー -2 x SODIMM DDR4 3200MHz メモリ、最大64GB (インバンドECC) -インテル I225LM ギガビット・イーサネット x 1 -VGA、18/24ビット2ch LVDS/eDP、DDI×3 -高品位オーディオインターフェース -SATA3.0 ...
... COM Express コンパクトタイプ 6、第 8 世代インテル® コア™ ULT SoC 機能 • 第 8 世代インテル® コア™ /セレロン™ ULT プロセッサー • DDR4 ソケット x 2、非ECC サポート • ギガビットイーサネット x 1 • VGA、18/24 b 2ch LVDS 液晶/ (eDP オプション)、DDIx2 (VGA と共有) • 高品位オーディオインターフェイス •SATA3 x 2、eMMC オンボード (最大 64 ...
... AMD Embedded Vシリーズ高性能CPU「Zen2」を搭載したCOM Express® Basic V2000 仕様 最大64 GByte DDR4メモリ（2 x 32 GByteデュアルチャネルDDR4 SO-DIMM） 最大8 PCIeレーン (4x PCIe 3.0 (最大8 GT/s) 4x PCIe 2.0 (最大5 GT/s)) オプションで最大1TByteのNVMe SSDを搭載可能 産業グレードバージョンあり ...
... COM Express® compact Type 6 第6世代インテル® Core™ プロセッサー対応 仕様 COM Express® コンパクトピンアウト タイプ6 コンピュータ・オン・モジュール 第6世代インテル® Core™ プロセッサー 最大24GByte DDR4メモリ（8GByte DDR4メモリダウン） 最大10レーンPCIe 3.0 4x USB 3.0、2x SATA 6G コントロンの組み込みセキュリティ・ソリューション（Approtect）のサポート Kontron ...
... COM Express® compact Type 6 インテル® Pentium® / Celeron® プロセッサー N3000シリーズ搭載 仕様 COM Express® コンパクトピンアウト タイプ6 コンピュータ・オン・モジュール インテル® Pentium® / Celeron® プロセッサー N3000 シリーズ 最大8GByte DDR3L 1600メモリ（2 SODIMMソケット） 高速インターフェース 2x ...
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
ASUS TGLC6-IM-Aは、Type 6ピン定義でインテル®Tiger Lakeプロセッサーを採用しています。これにより、DDR4メモリ、PCIe Gen3、USB3.2 Gen2の3つの重要な要素すべてに対応することができます。TGLC6-IM-AのPCIe Gen3ポートを拡張することで、より多くのアプリケーションで高速IOカードをサポートできるようになります。また、Type 6のキャリアボードと互換性があります。 ASUSは世界No.1のマザーボードブランドとして、過酷な環境で24時間365日高い信頼性のもとに稼働し、あらゆる垂直市場で活用される、耐久性に優れた産業グレードのコンポーネントを備えた産業用マザーボードを提供します。また、30年以上にわたる設計とイノベーションの専門知識、世界トップクラスのアフターサービス、柔軟な部材供給、予測の変更に迅速に対応する能力、長期的な技術サポートの経験を活かし、カスタマイズあるいはモジュール化されたマザーボードで市場への早期投入をサポートし、お客様のご要望をかなえる完璧なソリューションを提供します。
ASUSTeK computer INC
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
インテル® Atom™ X、インテル® Celeron® J / N、インテル® Pentium® N シリーズ（旧称Apollo Lake）のプロセッサを搭載したCOM Express® 3.0 Compact Type 6 モジュール (Codename: Apollo Lake) Processors. (MIRANDA - C24)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
インテル® Core™/ Xeon®（旧称Coffee Lake）、Core™/ Xeon®/ Celeron®（旧称Coffee Lake Refresh）のプロセッサを搭載したCOM Express® 3.0 Basic Type 6 モジュール (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
第11世代インテル® Core™ (旧称Tiger Lake UP3)プロセッサを搭載したCOM Express® Rel.3.0 Compact Type 6 モジュール (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. (CALYPSO - D40)
SECO S.p.A./セコ
ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテル® Core™モバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ（最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア）を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe ...
ADLINK TECHNOLOGY
メモリ容量: 64 GB
DFIのMTH968でAI体験をレベルアップ 人工知能専用プロセッサー（NPU）を搭載したDFIのSOM MTH968で、比類のないAI IPCの能力を探求してください。8つのXeコアを搭載したインテル® Arc™ GPUにより114%向上されたGPUパフォーマンスでアプリケーションをレベルアップします。インテル® Core™ Ultraプロセッサー（コードネームMeteor Lake）に革新的なFoverosパッケージング技術を組み合わせ、3DパフォーマンスとAIコンピューティングの両方で、これら領域において新たな基準となる革命的なベンチマークを打ち立てています。 効率を再定義 ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... インテル® Core® プロセッサー Raptor Lake シリーズ DDR5 4800MHz SODIMM 最大64GB 1 LVDS/eDP、1 VGA、3 DDI (HDMI/DP++) 複数の拡張2 PCIe x4 (Gen4 PCH)、5 PCIe x1 豊富なI/O1 Intel GbE、4 USB 3.2、8 USB 2.0 38年第1四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel IOTGロードマップに基づく） ...
DFI
... デュアルチャネル DDR4 2400/3200MHz SODIMM（最大32 GB） ディスプレイポート 4ポート：VGA*/DDI+LVDS*/eDP+2DDI（デフォルト）；最大4台の独立したディスプレイ DP++解像度をサポート。最大4096x2304 @60Hz。 複数の拡張機能：PCIe x8、7 PCIe x1 リッチI/O：インテルGbE x 1、USB 3.1、8 年第2四半期までのライフサイクル・サポート（AMDロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 寸法 - COM Express Compact Type 6（3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm） メモリ ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラー - Intel® Iris® Xe グラフィックス 最大解像度4096x2160@60Hz ディスプレイポート - ...
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 寸法 - COM Express Compact Type 6（3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm） グラフィックス コントローラー - Intel® Iris® Xe グラフィックス 最大解像度4096x2160@60Hz DisplayPort - DisplayPort 1.4a、DP++対応 最大解像度4096x2304@60Hz VGA ...
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 寸法 - COM Express Compact Type 6（3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm） グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® Xe グラフィックス HDMI - HDMI 2.1 最大解像度4096x2160@60Hz DisplayPort - DisplayPort ...
メモリ容量: 8 GB
... COM Express® コンパクトピンアウト タイプ6 コンピュータ・オン・モジュール インテル® Pentium® / Celeron® プロセッサー N3000シリーズ 最大 DDR3L 1600 メモリ (2 SODIMM ソケット) 高速インターフェース 2x SATA3 4x USB 3.0/2.0、+4x USB 2.0 ...
Kontron America/コントロン
は、高度に統合された組込みマルチメディアモジュールで、レガシー拡張カードおよびアプリケーションに対応するネイティブISA / PCIを備えます。VIA ETX-8X90は1.2GHz VIA Nano® X2 E-シリーズデュアルコアプロセッサ、並びにVIA VX900 MSPを搭載し、業界をリードする処理性能およびマルチメディア機能を提供しています。既存のETX装置のアップグレードを容易にすることによって、医療、検査と計測、産業オートメーションおよび輸送が含まれた、多種多様な組込みシステムデザインアプリケーション向けの、理想的なプラットフォームとなります。
PORTWELL
... 製品型番：WAR-VGA-SN10 サイズ：7インチ CPU。皮質A9アーキテクチャ、周波数1.4GHZ メモリ：1GB DDR3 EMMC：8GB 基本パラメータ CPU：クアッドコアCortex®-A9、周波数1.4GHz メモリ：1GB DDR3 フラッシュ：8GB NandFlash ハードウェアインタフェース 1 チャネル DB9 3 線式 RS-232 インタフェース（COM1）。 2チャンネル3線式RS-232シリアルポート（COM3，COM4）。 2 ...
... EDM-IMX7 は、ARM Cortex-A7 + M4 NXP i.MX7 ベース、スケーラブルなシングル/デュアルコア EDM タイプ 1 コンパクトシステムです。 デュアルギガビットLAN、Wi-Fi802.11 a/b/g/n/acおよびブルートゥース5通信インターフェイス。 LVDS、TTL、 S/PDIF、I2S、MIPIカメラ、ディスプレイでマルチメディアアプリケーションをターゲットにしています。 ...
... メモリ - DDR3-1333、1/2/4GB、オンボード 貯蔵 - 1*eMMC 8/16/32G、1*TF カード 拡張インターフェイス - 1*ミニPCIe（3G対応） OS - アンドロイド、Linux I/Oインターフェース イーサネット 1*Realtek® 1Gbps PCIeイーサネットコントローラ（PHY）、RJ45 1*Realtek® Wifi+BTモジュール搭載 (Wifi IEEE 802.11b/g/n、2.4GHz、BT ...
... 第12世代インテル® Core™ 搭載モバイルプロセッサー（コードネーム「Alder Lake」）搭載COM Express Type 6 Compactモジュール パフォーマンスコアとエフィシェントコアを組み合わせたインテル®ハイブリッド設計 最大96EUのインテル® Iris® XeGraphics® アーキテクチャ PCI Express Gen4｜USB 3.2 インテル® ディープ・ラーニング・ブースト(VNNI)によるAIアクセラレーション 組込み用途向け条件SKU コンガテックボードコントローラ マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードのリダイレクション エンベデッドBIOS機能 AMI ...
Congatec
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