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... AAEONはKneronと提携し、革新的なAIエッジコンピューティングプロセッサであるKL520ニューラルプロセッサユニット（NPU）を搭載したモジュールを提供しています。KL520は、ワット当たり0.56 TOPSの効率的なAIコンピューティング性能を提供し、リモート、モバイル、無人アプリケーションに最適です。M@@ INI-AI-520は、エネルギー効率に優れたKL520をMPCIe（ミニカード、フルサイズ）フォームファクタに搭載し、コスト効率に優れています。AAEON ...
AAEON
... 概要 AMD Ryzen™ Embedded R2000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6コンパクトサイズ 特徴 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2、最大32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] x 4、PEG [x4] x 1 - インテル® I226-LM/IT 2.5GbE x 1 - COM Express ...
AAEON
... 概要 COM Express Compact Type 6、第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー（旧Tiger Lake UP3）搭載 特徴 -第11世代インテル® Core™ Tiger Lake-UP3 SoCプロセッサー -2 x SODIMM DDR4 3200MHz メモリ、最大64GB (インバンドECC) -インテル I225LM ギガビット・イーサネット x 1 -VGA、18/24ビット2ch LVDS/eDP、DDI×3 -高品位オーディオインターフェース -SATA3.0 ...
AAEON
... Kontron SMARC-sXBTiコンピュータ・オン・モジュールは、SGET仕様に準拠して開発され、Intel® Atom™ プロセッサE3800シリーズおよび最大8GB RAM（ECC付きオプション）を搭載しています。40°Cから+85°Cの拡張温度範囲をサポートし、サイズはわずか82mm x 50mmで、エッジカードコネクタの使用により特に薄型設計となっています。とはいえ、OSやアプリケーション・データを保存するために最大64GBのオンボードSSDを搭載するのに十分なスペースが確保されている。ピンアウトのハイライトは、MIPI準拠のシリアル・カメラ・インターフェース（MIPI ...
Kontron/コントロン
... NXPベースのSMARCコンピュータ・オン・モジュール、拡張性の高い超低消費電力アプリケーションを実現 シングルコア、デュアルコア、クアッドコアのNXP i MX6プロセッサを搭載した拡張性の高いKontron SMARC-sAMX6iモジュールは、非常に幅広い性能範囲をカバーします。ARM Cortex A9テクノロジーに基づき、バランスの取れたプロセッサーとグラフィックス性能で、非常にコンパクトなファンレス設計のスマートデバイスの効率的な開発を可能にします。 ...
Kontron/コントロン
... Cortex A8テクノロジーベースのSMARCモジュール テキサス・インスツルメンツ AM3874 最大800MHz 超低消費電力 過酷な産業環境に耐える構造 ARM Cortex A8ベースの過酷な環境向けのスリムな組み込みソリューション ...
Kontron/コントロン
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM® Cortex®-A53 プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Miniの可能性を最大限に引き出します。 プロセッサを搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化されます。 マルチメディア性能を強化し、最先端のエッジコンピューティングをサポートします。 コンピューティングをサポートし、堅牢なビデオ・グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします。 コンパクトでコスト効率に優れ、電力効率に優れたパッケージです。 VEST i.MX8M ...
VEST
メモリ容量: 1 GB - 3 GB
... Arm® Cortex®-A53コアとCortex®-M7コアを搭載したNXP i.MX8M Nanoの潜在能力を最大限に引き出します。これにより、コスト効率の高い統合と手頃な価格が実現します。 これにより、グラフィックスを必要とするスマートでコネクテッドな電力効率に優れたデバイス向けに、コスト効率に優れた統合と手頃な価格のパフォーマンスが実現します、 ビジョン、音声制御、インテリジェント・センシング、汎用処理を必要とするスマート・コネクテッド・デバイスに、コスト効率の高い統合と手頃な価格のパフォーマンスを提供します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
VEST
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより 人工知能（AI）および機械学習（ML）機能を強化し、マルチメディア性能を向上させ、最先端のエッジをサポートします。 マルチメディア性能の向上、最先端のエッジ・コンピューティングのサポート、堅牢なビデオ・グラフィックス グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします、 を実現します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
VEST
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
第11世代インテル® Core™、Celeron®（Codename: Tiger Lake-UP3）プロセッサ搭載COM-HPC®クライアントモジュール サイズA. (CARINA - C77)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 64 GB
第11世代インテル® Xeon® W-11000Eシリーズ、Core™ vPro®、Celeron®（Codename: Tiger Lake-H）プロセッサ搭載、FuSaアプリケーション用、COM-HPC®クライアントモジュール サイズA (LAGOON - D57)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
インテル® Core™/ Xeon®（旧称Coffee Lake）、Core™/ Xeon®/ Celeron®（旧称Coffee Lake Refresh）のプロセッサを搭載したCOM Express® 3.0 Basic Type 6 モジュール (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
SECO S.p.A./セコ
ADLINKのExpress-TL COM Express Type 6 Basicサイズモジュールは、第11世代インテル® Core™、Xeon® W、Celeron® 6000プロセッサをベースにしており、PCI Express x16 Gen4をサポートする最初のCOM Expressモジュールで、前世代のCOM Expressモジュールの帯域幅を効果的に倍増させます。8コア、16スレッド、最大128GBのメモリを搭載したExpress-TLは、お客様のソリューションに妥協のないシステムパフォーマンスと応答性をもたらします。 Express-TLは、第12世代インテル® ...
ADLINK TECHNOLOGY
メモリ容量: 64 GB
DFIのMTH968でAI体験をレベルアップ 人工知能専用プロセッサー（NPU）を搭載したDFIのSOM MTH968で、比類のないAI IPCの能力を探求してください。8つのXeコアを搭載したインテル® Arc™ GPUにより114%向上されたGPUパフォーマンスでアプリケーションをレベルアップします。インテル® Core™ Ultraプロセッサー（コードネームMeteor Lake）に革新的なFoverosパッケージング技術を組み合わせ、3DパフォーマンスとAIコンピューティングの両方で、これら領域において新たな基準となる革命的なベンチマークを打ち立てています。 効率を再定義 ...
DFI
メモリ容量: 16, 8 GB
DFIのCOM Express Mini Type 10モジュール、ASL9A2は、インテルAtom®プロセッサーを搭載しています。ASL9A2システムオンモジュール（SoM）は、インテルAtom® x7000REシリーズプロセッサーを搭載し、最先端の7nmテクノロジーを使用して構築されています。この組み合わせにより、最大8つのコアと最大3.6GHzのクロック周波数で多用途なコンピューティングの可能性を切り拓き、エッジコンピューティングの多様な要件に適応させることができます。コスト効率と耐久性に優れた柔軟なインテルAtom®プロセッサーにより、最も必要とされている分野に高度なテクノロジーをもたらします。ネットワークインフラストラクチャの強化、ネットワークセキュリティの強化、あるいはストレージアプライアンスの強化を問わず、これらのプロセッサーは幅広いアプリケーションに最適なパフォーマンスと適応性を確約します。 インテル® ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... インテル® Core® プロセッサー Raptor Lake シリーズ DDR5 4800MHz SODIMM 最大64GB 1 LVDS/eDP、1 VGA、3 DDI (HDMI/DP++) 複数の拡張2 PCIe x4 (Gen4 PCH)、5 PCIe x1 豊富なI/O1 Intel GbE、4 USB 3.2、8 USB 2.0 38年第1四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel IOTGロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 8 GB
... COM Express® コンパクトピンアウト タイプ6 コンピュータ・オン・モジュール インテル® Pentium® / Celeron® プロセッサー N3000シリーズ 最大 DDR3L 1600 メモリ (2 SODIMM ソケット) 高速インターフェース 2x SATA3 4x USB 3.0/2.0、+4x USB 2.0 ...
Kontron America/コントロン
... 堅牢なCoreExpressプラグ接続は、Syslogコンピュータ・オン・モジュール（COMボード）の重要な機能です。 他のCOM 規格とは対照的に、この接続技術は、頑丈な産業用途に適しています。 さらに、コンピュータ・オン・モジュールは、部品レベルで － 40 ～ ＋ 85 ℃ の拡張温度範囲に対応するように設計されています。 耐久性により、CoreExpressシリーズは鉄道、自動車、風力エネルギー、産業機械アプリケーションでの使用が承認されています。 ...
... マルチメディアや高速インターフェイスの分野で要求が高まっていますか？ emCON-MX6はこれらの要件に対応し、最大15年の長期可用性を提供します。 emtrionsのソフトウェアスペシャリストは、社内のボードサポートパッケージ（BSP）も提供します。 emCONファミリでは、オペレーティングシステムLinux（Debian、Yocto）およびAndroidをご利用いただけます。 主な特長 NXPプロセッサ MCIMX6S、MCIMX6U、MCIMX6D、MCIMX6Q ...
emtrion GmbH
... COM Express Type 6 インテル® J6412プロセッサー搭載コンパクトサイズ 仕様 フォームファクタ - COM Express® R3.0コンパクトモジュール、タイプ6 95W x 95D (mm) CPU - インテル® Celeron® J6412 プロセッサー 10nm、4コア、4スレッド、最大2.60GHz TDP 10W ソケット - 1 x FCBGA 1493 メモリ - DDR4 SO-DIMMソケット×2、最大容量32GB最大容量32GB デュアルチャネルDDR4 ...
... ARM コルテックス-A53 NXP i.MX8M, 小型フットプリント, システムオンモジュール. 無線LAN802.11acとブルートゥース5通信インターフェイス。 リナックス、アンドロイド、ヨクトのソースコード。 キャリアボードの仕様、設計ガイド、回路図を開きます。 プラグアンドプレイ開始キットがプリロードされています。 12年間の長寿を保証。 ...
... VAR-SOM-MX8M-PLUS System on Module / Computer on Moduleは、1.8GHz Quad Cortex™-A53 NXPのiMX8M Plusプロセッサと800MHz Cortex™-M7 リアルタイム・コプロセッサをベースに、人工知能（AI）/機械学習（ML）機能を統合し高度なマルチメディア機能を兼ね備えた新世代のプロセッサを搭載しています。 このSoMには、専用のNPU（Neural Processing Unit）、ISP（Image ...
variscite
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ（コードネーム「Ice Lake」）搭載COM-HPCサーバーサイズDモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 PCIe Express 32レーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大256GBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート congatecボードコントローラ マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードリダイレクト エンベデッドBIOS機能 AMI ...
Congatec
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