PCIコンピュータオンモジュール

VGAおよびシングル/デュアルチャネルLVDS 1つのPCI、6つのPCIe x1および1つのPCIe x16（2つのDDIチャネルで多重化） 1つのPATA、3つのSATA 6Gb / s、8つのUSB 2.0および1つのGbE 極端な堅牢動作温度：-40℃〜85℃（選択したSKUのビルドオプション） ADLINKは、非常に人気の高いIntel®Coreプロセッサ（旧コード名：SkylakeおよびKabylake）に基づく、新しいCOM ...

メモリ容量: 64, 128 GB

... インテル® Atom® プロセッサーC3000シリーズを搭載したCOM Express®モジュールCOMe-bDV7は、コントロンのサーバーグレードCOMプラットフォームの製品ファミリーを拡張します。COMe-bDV7はエントリーレベルのプラットフォームとして、インテル® Xeon® プロセッサーD-1500シリーズを搭載した高性能クラスのCOMe-bBD7を補完する製品です。COMe-bDV7モジュールは、最大16コアのスケーラブルなCPU性能を特徴としています。この堅牢な性能は、最大4つの10GbE-KRポートのサポートと組み合わされ、ネットワーク集約型の実装に最適です。KR設計により、物理インターフェース（バックプレーン接続用のKR、適切なPHYと組み合わせたベースボード上のカッパー（RJ45）またはファイバー（SFP+））を定義することで、最大限の柔軟性を実現します。さらに、利用可能なNC-SI信号により、ベースボード上にベースボード管理コントローラ（BMC）を接続し、帯域外リモート管理を可能にします。これにより信頼性が向上し、全体的な運用コストの削減に貢献します。 さらに、COMe-bDV7は、高いI/O性能の要求に対して、設定可能なPCIe ...

は、Qualcomm®APQ8096SG 組込みプロセンサートフォームを搭載した高度に統合されたシステムオンモジュールであり、最先端のパフォーマンスと驚異的なビジュアルオーディオ機能の理想的なバランスを提供します。次世代のエンタープライズIoTと組み込み機器の開発を加速します。 ハードウェア VIA SOM-9X20は、Qualcomm®APQ8096SG 組込みプロセンサートフォームにより高集積化されたシステムオンモジュールです。わずか8.2cm × 4.5cmのこのモジュールは、UFSユニバーサル・フラッシュ・ストレージ ...

... 第12世代インテル® Core™ プロセッサー・シリーズ（開発コードネーム「Alder Lake」）搭載のCOM-HPCクライアントサイズC高性能モジュール パフォーマンスコアとエフィシェントコアを組み合わせたインテル®ハイブリッド設計 Xe アーキテクチャによるインテル® UHD グラフィックス 770 PCI Express Gen4/5｜USB 3.2 Gen2 インテル® ディープ・ラーニングをベースとしたAIアクセラレーション 組込み用途の条件 SKU コンガテックボードコントローラ マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードのリダイレクション エンベデッドBIOS機能 AMI ...