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... NVIDIA Jetson Xavier™ NXモジュール搭載のAI@Edge開発システム 特徴 - NVIDIA Jetson Xavier™ NX（ジェットソン・エクスビア）モジュール - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12Vdc電源入力 ...
AAEON
... NVIDIA Jetson™ TX2 NXモジュール搭載のAI@Edge開発システム 特徴 - NVIDIA Jetson™ TX2 NXを搭載。 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12Vdc電源入力 ...
AAEON
... NVIDIA Jetson Nano™モジュールを搭載したAI@Edge開発システム 特徴 - NVIDIA Jetson Nano™ （ジェットソンナノ - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen1 x 4 - WiFi機能拡張用M.2 E-keyスロット x 1 - DC 12 ~ 24V ワイド電圧電源入力 ...
AAEON
... SoM SL i.MX8M Miniは、4x Arm® Cortex®-A53、1x Arm® Cortex®-M4およびメモリテクノロジーLPDDR4の最新プロセッサテクノロジーをベースにしています。このコンパクトなモジュールは、最小のスペース（30 mm x 30 mm）で最大のシンプルさと効率性を実現します。計算負荷の高いアプリケーションや要求の高い3Dビジュアライゼーションに最高のパフォーマンスを提供し、広範なインターフェイスを最適に装備しています。ready2useのLinuxボードサポートパッケージ（BSP）は、IoTおよびインダストリー4.0アプリケーションに即座に簡単に導入できます。コンパクトな設計により、SoMモジュールは幅広いベースボード設計に対応します。コントロンは、リファレンスデザインとして対応する評価ボード（フォームファクター：対角4.3インチ）も提供しています。機械はんだ付け可能なモジュールであるため、SoMモジュールおよびベースボード上のコネクターや手作業による組み立てにかかるコストはかかりません。 最高レベルのセキュリティ要件にも対応するため、SoM ...
Kontron/コントロン
... オープンスタンダードモジュール™（OSM）フォームファクター・サイズS、クアッドコア1.6GHz、eMMC、LPDDR4メモリをわずか30mm x 30mmに搭載 仕様 4x Arm® Cortex®-A53 @1.6 GHzおよび1x Arm® Cortex-M4 @400MHz、2D GPU、3D GPU LPDDR4-RAM 1 GByte～4 GByte、NOR-Flash 2 MByte、eMMC 4 GByte～64 GByte ...
Kontron/コントロン
... ETX 3.0用AMD Gシリーズ・テクノロジー 仕様 高いグラフィック性能を持つ統合GPU DisplayPortおよび18/24ビットデュアルLVDS 最大4GB DDR3 ETX 3.0、特にISAとの完全な互換性 ETX 3.0用AMD Gシリーズテクノロジー コントロンのETX®-OHは確立されたフォームファクタETX®の可用性と信頼性を拡張します。既存のETX®設計の後継製品です。ETX®-OHはETX®設計の投資保護を高めます。 このコンピュータ・オン・モジュールは、AMDのFusionテクノロジーを搭載し、使いやすいインターフェースやHDビデオのための新しいグラフィック性能を設計にもたらします。 ...
Kontron/コントロン
COM エクスプレス・コンピュータ・モジュールは、産業用または過酷な環境で使用される装置向けに、全体的な設計サイクルの短縮と検証コストの削減が決定的に重要となるコンピューティングプラットフォームを設計する OEM に最適です。Intel および AMD x86 アーキテクチャプロセッサの両方から選択可能。 機能 プロセッサとメモリをはんだ付けした堅牢な設計 最新の Intel Core および Xeon アーキテクチャプロセッサ ...
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 コンピュータ・オン・モジュール（CoM）、MediaTek Genio 700 アプリケーション・プロセッサ搭載 オーディオ - 2x I2S ポート シリアルポート - 2x UART（4ワイヤ） 2x UART（2ワイヤ） その他のインターフェース - GPIO MIPI-CSIカメラ・インターフェース 汎用I2Cバス PWMポート セキュリティ - TPM 組み込みコントローラ機能 - 電源管理 ウォッチドッグ ブートセレクト信号 GP ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... インテル® Atom® プロセッサー x7000Eシリーズ、インテル® Core™ i3プロセッサー、インテル® プロセッサー Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）を搭載したSMARC® Rel.2.1準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM） ビデオ・インターフェース - インテル® Xe アーキテクチャーによる統合インテル® UHD グラフィックス、最大 4K 解像度の 3 つの独立したディスプレイをサポート ネットワーク - 2x ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
NXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載SODIMM-200 CPU-モジュール (Formerly Trizeps VIII)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM® Cortex®-A53 プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Miniの可能性を最大限に引き出します。 プロセッサを搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化されます。 マルチメディア性能を強化し、最先端のエッジコンピューティングをサポートします。 コンピューティングをサポートし、堅牢なビデオ・グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします。 コンパクトでコスト効率に優れ、電力効率に優れたパッケージです。 VEST i.MX8M ...
VEST
メモリ容量: 1 GB - 3 GB
... Arm® Cortex®-A53コアとCortex®-M7コアを搭載したNXP i.MX8M Nanoの潜在能力を最大限に引き出します。これにより、コスト効率の高い統合と手頃な価格が実現します。 これにより、グラフィックスを必要とするスマートでコネクテッドな電力効率に優れたデバイス向けに、コスト効率に優れた統合と手頃な価格のパフォーマンスが実現します、 ビジョン、音声制御、インテリジェント・センシング、汎用処理を必要とするスマート・コネクテッド・デバイスに、コスト効率の高い統合と手頃な価格のパフォーマンスを提供します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
VEST
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより 人工知能（AI）および機械学習（ML）機能を強化し、マルチメディア性能を向上させ、最先端のエッジをサポートします。 マルチメディア性能の向上、最先端のエッジ・コンピューティングのサポート、堅牢なビデオ・グラフィックス グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします、 を実現します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
VEST
ADLINKのCOM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size Dモジュールは、インテル® Xeon® D-2700プロセッサをベースに、最大8 x 10Gまたは4 x 25Gの統合高速イーサネットと32 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮できる機能を搭載しています。AIパフォーマンスを最適に加速するインテル® TCC、ディープラーニング・ブースト Boost（VNNI）、AVX-512テクノロジーを搭載し、Time ...
ADLINK TECHNOLOGY
... はんだ付けオンボードVIA Nano™ U3500プロセッサ はんだ付けオンボード1GB DDR3 SDRAM サポートシングルチャネル24ビットLVDS, ディスプレイポート 統合ギガビットイーサネット RAID 0,1 サポートされている 拡張動作温度.:-20 〜 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
Intel Atom® E3800シリーズ シングルチャネルDDR3L 1333MHz ECC 半田付けメモリ、最大4GB 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) 複数の展開：3 PCIe x1、2 SATA 2.0 豊富なI/O：1 Intel GbE、1 USB 3.0、8 USB 2.0 2028年Q1まで15年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
Intel Atom® E3800シリーズ 2GB/4GB DDR3L シングルチャネル半田付けメモリ 1 DDI (DP/HDMI/DVI), 1 LVDS 複数の展開：3 PCIe x1 豊富なI/O：1 Intel GbE、1 USB 3.0、6 USB 2.0 2028年Q1まで15年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
NXP i.MX 6シリーズ 1GB/2GB DDR3 シングルチャネル半田付けメモリ 1 HDMI, 2 LVDS 複数の展開：1 PCIe x1、1 SATA 2.0、eMMC 豊富なI/O：1 Intel GbE、4 USB 2.0、1 USB OTG 2027年Q1まで 15 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on NXP Roadmap)
DFI
メモリ容量: 32, 64 GB
... *45W CPU SKUはご要望に応じて提供可能です。 チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - COM Express Compact Type 6 (3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm) メモリ テクノロジー - デュアルチャネルDDR4 3200MHz ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 寸法 - COM Express Compact Type 6（3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm） グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® Xe グラフィックス HDMI - HDMI 2.1 最大解像度4096x2160@60Hz DisplayPort - DisplayPort ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 寸法 - COM Expressコンパクトタイプ6（3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm） メモリ ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® Xe グラフィックス HDMI - HDMI 2.1 最大解像度4096x2160@60Hz DisplayPort ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 96 GB
... この新しいプロセッサー・テクノロジーは、1つのSoCに複数のコンピュート・エンジンを搭載しています：Pコア、Eコア、インテル® Arc™ GPU、インテル® AIブースト - 統合NPU（ニューラル・プロセッシング・ユニット） インテル® Core™ Ultraプロセッサーは、インテル® AI Boostを含む複数のコンピュート・エンジンを1つのSoCに搭載し、エントリーレベルのディスクリートGPUを使用せずに高速なAIおよびビジョン処理を実現し、データ取り込み、リアルタイム制御、AIを1つのプラットフォームで実現します。これにより、ディスクリート・アクセラレーターの必要性を減らし、システムの複雑性とコストを低減しながら、エッジでの推論を加速することができます。 仕様 ...
Kontron America/コントロン
... 堅牢なCoreExpressプラグ接続は、Syslogコンピュータ・オン・モジュール（COMボード）の重要な機能です。 他のCOM 規格とは対照的に、この接続技術は、頑丈な産業用途に適しています。 さらに、コンピュータ・オン・モジュールは、部品レベルで － 40 ～ ＋ 85 ℃ の拡張温度範囲に対応するように設計されています。 耐久性により、CoreExpressシリーズは鉄道、自動車、風力エネルギー、産業機械アプリケーションでの使用が承認されています。 ...
VIA SOM-6X50は、ARMベースのシステム内蔵モジュールで、800MHz VIA Cortex-A9 SoCにより、運輸、商業、医療などの分野における柔軟性の高い極めてコンパクトなパッケージの中で性能と多機能を完璧に両立したバランスを提供します。ハードウェア 極めてコンパクトなVIA SOM-6X50モジュールは、たった6.76cm x 4.3cmのサイズの中に、8GB eMMC フラッシュメモリと、512MB DDR3 SDRAMをオンボードに装備しています。このモジュールは、3つのUSB ...
VIA Technologies
... 仮想化、マルチメディア、高速インターフェイスの分野で要求が高まっていますか？ emCON-MX8M Miniはその要件を満たし、最大15年の長期可用性を提供します。 さらに、emtrionのソフトウェアスペシャリストが社内でボードサポートパッケージ（BSP）を提供します。emCONファミリでは、LinuxおよびAndroidのオペレーティングシステムが利用可能です。 主な特長 NXP製プロセッサi.MX 8M Mini 4コアARM Cortex-A53および1x ...
emtrion GmbH
... 主な特長 TechNexion AXON-IMX8M-MINIは、業界をリードするコンピューティング性能を提供し、ARM Cortex-A53およびCortex-M4アーキテクチャに基づいてNXPのi.MX8Mミニアプリケーションプロセッサを搭載した高性能と信頼性のSoMです, 環境とセキュリティ. AXONシリーズでは、NXP i.MX8M Mini SoCのマルチメディアおよびコンピューティング能力と、AXONファブリックの拡張性を組み合わせた単一のハードウェアプラットフォームが提供されます。 ...
Digi International
... メモリ - LPDDR4X-3200、2GB、オンボード ストレージ - 1*eMMC 8/16/32G 2*SATA 3.0、1*TFカードスロット 拡張インターフェイス - 1*ミニPCIe（Wifi/3G/4G対応） 1*M.2（キーB、PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA、2242/3052） システム - アンドロイド、Linux I/Oインタフェース イーサネット - 2*Realtek® 1Gbps PCIeイーサネットコントローラ、RJ45 1*Realtek® ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... VAR-SOM-MX8M-PLUS System on Module / Computer on Moduleは、1.8GHz Quad Cortex™-A53 NXPのiMX8M Plusプロセッサと800MHz Cortex™-M7 リアルタイム・コプロセッサをベースに、人工知能（AI）/機械学習（ML）機能を統合し高度なマルチメディア機能を兼ね備えた新世代のプロセッサを搭載しています。 このSoMには、専用のNPU（Neural Processing Unit）、ISP（Image ...
variscite
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ（コードネーム「Ice Lake」）搭載COM-HPCサーバーサイズDモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 PCIe Express 32レーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大256GBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート congatecボードコントローラ マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードリダイレクト エンベデッドBIOS機能 AMI ...
Congatec
... i.MX8Mクワッド、クワッドライト、デュアルベースのSMARCシステムオンモジュールは、クワッド/デュアルコルテックスA53 @1.5GHz、H.265 4K60デコード、GC7000ライトGPU、MIPI CSI/DSI、HDMI2.0 TX、USB3.0、PCIE2.0とSOM 10/100/1000 MbpsイーサネットPHYとIEEE 802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi＆Bluetooth 5.0モジュールを統合します。i.MX8M SMARCシステムオンモジュールは、デジタルメディアアダプタ、HDデジタルサイネージ、産業用HMI、ビルオートメーション、イメージング＆スキャン、オーディオ/ビデオストリーミングデバイス、マシンビジョンなどのアプリケーションを提供することを目的としています。 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
... IC3101プロセッサモジュールは、INGESYS™ CMSの機能と性能を最大限に引き出し、CMSアプリケーションのための最先端ソリューションを提供します。産業用PLCのリアルタイム制御特性や堅牢性、PC技術標準に基づく高度な制御機能（データ管理、組み込みWebサーバー、通信プロトコルなど）を最適に統合したプロセッサーモジュールです。コンパクトで堅牢な設計のため、パッシブ冷却素子により広い温度範囲で使用することができます。様々な通信インターフェースにより、INGESYS™ ...
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サ－ビス改善のご協力お願いします:
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