USBコンピュータオンモジュール

ADLINKのCOM-HPC-cADP COM-HPCクライアントタイプ サイズBモジュールは、第12世代インテル® Core™プロセッサをベースに、IoTワークロード向けに最大6個のパフォーマンスコア（Pコア）とバックグラウンドタスク管理向けに最大8個のエフィシエントコア（Eコア）による先進のハイブリッドアーキテクチャをサポートし、さまざまな展開において生産性を向上させIoTイノベーションに拍車をかける初のCOM-HPCクライアントタイプモジュールとなります。 このモジュールは、PCIe ...

... はんだ付けオンボードVIA Nano™ U3500プロセッサ はんだ付けオンボード1GB DDR3 SDRAM サポートシングルチャネル24ビットLVDS, ディスプレイポート 統合ギガビットイーサネット RAID 0,1 サポートされている 拡張動作温度.:-20 〜 70° C ...

メモリ容量: 64 GB

... 第13世代インテル® Core™（旧コードネームRaptor Lake-P）ベースの新しいCOM-Express®モジュールは、旧世代と比較して大幅な性能向上を実現し、インテル®パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャに基づく最大14コアを搭載しています。 COM-Express®モジュールは、インバンド・エラー訂正コード（IBECC）メモリーのサポート、インテル®タイムコーディネーテッド・コンピューティング（インテル® TCC）、タイムセンシティブ・ネットワーキング（TSN）、-40℃～+85℃（動作温度）の拡張温度範囲など、産業用途に不可欠な機能を提供します。 すべての機能は、産業オートメーション、ヘルスケア、自動車などの要求の厳しい分野のアプリケーションに最適です。 仕様 ...

... は、高い信頼性、継続性、長寿命サイクルを必要とする組込みおよび産業用IoTプロジェクトでの使用向けに設計されたスモール・フォーム・ファクタのコンピュータ・オン・モジュール（CoM）で、さまざまな柔軟なカスタマイズ・オプションが可能です。 高いカスタマイズ性 カタリスト互換 インテル® Atom™ E3900搭載 産業グレード IoT 対応 オープンプラットフォーム 高いカスタマイズ性 コンパクトなユーロテック独自のフォームファクターにより、ハードウェアとソフトウェアを柔軟にカスタマイズ可能 カタリスト互換性 旧バージョンのCatalyst（BT、TC、XLなど）とドロップインで置き換え可能なため、長期的なプログラムでもシンプルでコスト効率の高いアップグレードが可能 インテルAtom ...

... 堅牢なCoreExpressプラグ接続は、Syslogコンピュータ・オン・モジュール（COMボード）の重要な機能です。 他のCOM 規格とは対照的に、この接続技術は、頑丈な産業用途に適しています。 さらに、コンピュータ・オン・モジュールは、部品レベルで － 40 ～ ＋ 85 ℃ の拡張温度範囲に対応するように設計されています。 耐久性により、CoreExpressシリーズは鉄道、自動車、風力エネルギー、産業機械アプリケーションでの使用が承認されています。 ...

VIA SOM-9X20 マシンビジョンプラットフォームを用いて、すべてのコンポーネント、サブアセンブリ、製品を徹底検査することで、製造品質と歩留まりを向上させることができます。Qualcomm® APQ8096SG 組込みプロセンサーし、高度に統合されたこのパッケージは、高速グラフィックスやビデオ、コンピューティングパフォーマンスに加え、最大8台のカメラ、複数のI/O およびワイヤレス接続オプションもサポートします。

... 製品型番：WAR-VGA-SN10 サイズ：7インチ CPU。皮質A9アーキテクチャ、周波数1.4GHZ メモリ：1GB DDR3 EMMC：8GB 基本パラメータ CPU：クアッドコアCortex®-A9、周波数1.4GHz メモリ：1GB DDR3 フラッシュ：8GB NandFlash ハードウェアインタフェース 1 チャネル DB9 3 線式 RS-232 インタフェース（COM1）。 2チャンネル3線式RS-232シリアルポート（COM3，COM4）。 2 ...

... ARMコルテックス-A53 NXP i.MX8Mミニ、小型フットプリント、システムオンモジュール。 無線LAN802.11acとブルートゥース通信インターフェイス. リナックス, アンドロイド, Ubuntuとヨクトのソースコード. キャリアボードの仕様、設計ガイド、回路図を開きます。 プラグアンドプレイ開始キットがプリロードされています。 12年間の長寿を保証。 ...

... メモリ - DDR3L-1866、1GB、オンボード ストレージ - eMMC 8G、1*TFカードスロット 拡張インターフェイス - 1*ミニPCIe（3G/4G対応） システム - アンドロイド、Linux I/Oインターフェース イーサネット - 1*LANチップ、RJ45、10/100MbpsへのRealtek® USB 1*Realtek® Wifiモジュール、IEEE 802.11a/b/g/n/ac、2.4GHz シリアル - 3*RS232、1*RS232/TTL USB ...

... スマートな組込みシステム向けのAI/ML NPU（Neural Processing Unit）アクセラレーションを統合したエネルギー効率の良いSystem on Module / Computer on Moduleを魅力的な価格で提供します。 SoMは、1.7GHzデュアルCortex™-A55 NXP iMX93プロセッサと250MHz Cortex-M33リアルタイムコプロセッサで動作し、エネルギーフレックスのアーキテクチャ、内蔵セキュリティ機能、およびデュアルCANバス、デュアルGbE、工業温度グレードなどの工業機能を提供します。さらに、オーディオ入出力、カメラ入力、認定デュアルバンドWi-Fi、BT/BLE、2x ...

... COM-HPC クライアントサイズ 第12世代インテル® Core™ プロセッサー・シリーズ（コードネーム「Alder Lake」）搭載のハイパフォーマンスモジュール パフォーマンスコアとエフィシェントコアを組み合わせたインテル®ハイブリッド設計 最大96EUのインテル® Iris® Xeグラフィックス・アーキテクチャを搭載 PCI Express Gen4｜USB 4 インテル® ディープ・ラーニング・ブースト（VNNI）によるAIアクセラレーション 組込用途向け条件SKU コンガテックボードコントローラ マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードリダイレクト エンベデッドBIOS機能 AMI ...

... IC3101プロセッサモジュールは、INGESYS™ CMSの機能と性能を最大限に引き出し、CMSアプリケーションのための最先端ソリューションを提供します。産業用PLCのリアルタイム制御特性や堅牢性、PC技術標準に基づく高度な制御機能（データ管理、組み込みWebサーバー、通信プロトコルなど）を最適に統合したプロセッサーモジュールです。コンパクトで堅牢な設計のため、パッシブ冷却素子により広い温度範囲で使用することができます。様々な通信インターフェースにより、INGESYS™ ...