計量システム
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175GMS® nano 歯車測定機は、直径175 mmまでのあらゆる歯車、また長さ380 mmまでのシャフトタイプの歯車の完全な測定を行うため設計されました。必要なあらゆる機能を備えるうえに、毎日の歯車測定を改善し最大限の高性能と優秀なスループットで行うための拡張機能も提供します。 ねじれ角 - 0 ~ 90° モジュール - 0.4* ~ 6.35 最大ワーク長さ - 380 mm 最大ワーク径 - 175 mm 多様性 GMSシリーズは高精度な3Dスキャンプローブを搭載し、スタイラスキャリブレーションライブラリを内蔵し、オプションでオートプローブチェンジャーも選択できます。 表面粗さ測定 GMSは広範囲の表面粗さ測定を提供し、DIN、ISO、ANSIで定義されている最も一般的な粗さパラメータを満たしています。 CMM機能の取得 一般的にCMMで行われる3D測定および分析機能をお楽しみください。 歯車加工工具の測定 GMSシステムは、ホブ、ピニオンカッター、シェービングツールなど、多くのギヤ歯切ツールの検査に対応しています。サイズによっては、ブローチやラックも対象です。
Gleason
... 200mmまでのブランケット・ウェーハ用XRR/XRF測定ツール ブランケットウェハー上の膜の厚さ、密度、粗さ、および組成 蛍光X線(XRF)と反射X線(XRR)を用いて、極薄の単層フィルムから多層スタックまで、ブランケットウェーハの厚みや密度を非破壊でハイスループットに測定し、プロセス開発やフィルムの品質管理に活用できる汎用性の高いX線計測ツールです。 大量生産に適した設計 XHEMIS EX-2000は、最大200mmウェーハまでの大量生産に対応しています。測定前の卓越したステージアライメントにより、さまざまなウェーハサンプルを迅速かつ正確に測定することができます。また、高精度なステージ制御により、短時間での全面マッピング測定が可能です。 ユーザーフレンドリーな設計ツール XHEMIS ...
... 全自動ウェーハ測定・検査装置の代替となるコスト効率の高い装置 シリコン、ガリウムヒ素、リン化インジウム、サファイア、テープなど、あらゆるウエハーの厚みと反りの測定が可能です。 特徴 前面のUSBポートにより、測定値やその他のデータをフラッシュドライブに簡単に保存可能 MTI Instrumentsの独自の静電容量回路により、優れた精度と信頼性を実現 非接触測定 直径76~300mmのウェハレンジ オプションのウェーハ測定リング ...
MTI Instruments
... OCDソリューション技術は、光学的重要寸法(OCD)測定用のAtlasとIMPULSEシステムの全機能と接続性を最適化するものです。 製品概要 Onto InnovationのOCDテクノロジーは、強力なOCDモデリングと高度な機械学習機能、さらに次世代のリアルタイム回帰、オフライン感度分析ツール、真の多変量モデリングのための包括的なGUIと構造入力を提供します。Ai DiffractとSpectraProbeの両ソフトウェアパッケージは、直感的で導入しやすいハードウェアフォームファクターで高度な機能を提供します。 各コンポーネントは、オフラインのレシピサポートや開発から、工場全体のネットワークや容易なフリート管理のための接続まで、シームレスなOCD機能をAtlasスタンドアロンおよびIMPULSE統合計測システムへ拡張します。 Ai ...
Onto Innovation Inc.
... MESO計測ソリューション MESO計測システムは、光学計測における多くの課題を解決するワンストップソリューションです。製造現場での測定は、製造ラインのすぐそばで、平面光学部品の品質管理試験とその場での工程管理を確実にします。 ユニークな装置により、色収差のない複数の異なる波長での測定が可能で、分解能を損なうことなく光学部品の全領域を特性評価することができます。 MESO™には革新が詰まっています: - LIFTにより強化された高い波面分解能 - POP-平面平行(薄型)光学部品の検査手順(特許出願中 - ...
Imagine Optic
EV GROUP、3D ヘテロジニアス・インテグレーションに対応した新規高速高精度測定技術を発表 EVG®40 NT2 が、飛躍的に向上した総合測定性能でウェーハレベル・ダイレベルのハイブリッド接合、そしてマスクレス露光の実装を加速 半導体向けのウェーハ接合およびリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーであるEV Group(本社:オーストリア ザンクト・フローリアン、以下:EVG)は、ウェーハ・トゥ・ウェーハ(W2W)、ダイ・トゥ・ウェーハ(D2W)、そしてダイ・トゥ・ダイ(D2D)接合、およびマスクレス露光アプリケーションのオーバーレイ精度や最小線幅(CD)測定を可能にするEVG®40 ...
測定の信頼性と持続性を向上させ、位置、寸法、加速度などの機器プロセスの重要な指標を取得します。 産業機器・半導体機器市場向けの計測ソリューションにより、より速く、より正確な計測が可能になります。私たちは、位置、寸法、加速度など、機器のプロセスにおける重要な指標を取得するために、測定の信頼性と持続性を向上させます。 マイクロメートルからナノメートルまでの計測システムを必要とするアプリケーションに対して、私たちは適切な技術を使用に適したフォームファクタで提供します。私たちは、技術と物理の境界を探求する最も革新的なソリューションを実現するために、概念的思考、光学設計、(迷光)光線追跡、高感度収集回路、品質検証、自動製造など、あらゆる能力を駆使しています。 ...
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