{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... ヒートシンク 片面フィン付き（リッジド・プロファイル） 高品質で耐食性、耐久性に優れたアルミニウム製の片リブヒートシンクは、優れた熱伝導性と効率的な放熱を実現します。 省スペース、容易な取り付け、高い耐久性が特徴です。 これらの汎用ヒートシンクは、パワートランジスタ、プロセッサ、LED照明など、さまざまな用途に適しています。 Alutronic は、さまざまなサイズおよび形状のカスタマイズ可能なモデルを提供しています。これらのヒートシンクプロファイルはコスト効率が高く、効率的な温度制御により電子デバイスの信頼性を高めます。 ...
... 空冷アセンブリ 大面積半導体（23mmを超えるシリコン直径）から熱を除去する最も効率的な方法は、熱抵抗と電気抵抗をできるだけ少なくして、デバイスのアノードとカソードの両方から熱と電流を流れることを可能にするフラットな円形パッケージにすることです。 このタイプのパッケージは、多くの名前、ホッケーパック、プレスパック、フラットパック、ディスクによって呼び出されます。 ユーザーの観点からは、2つのヒートシンク（アノードとカソード）を必要とするだけでなく、アセンブリを一緒に保持し、熱抵抗と電気抵抗を最小限に抑えるのに十分な力を加えるクランプが必要であるため、使用するのが最も難しいパッケージです。 ...
Applied Power Systems, Inc
... 液体冷却アセンブリ 大面積半導体（23mmを超えるシリコン直径）から熱を除去する最も効率的な方法は、熱および電気抵抗がほとんどなく、デバイスのアノードとカソードの両方から熱と電流を流れることを可能にするフラットな円形パッケージにすることです。可能。 このタイプのパッケージは、多くの名前、ホッケーパック、プレスパック、フラットパック、ディスクによって呼び出されます。 ユーザーの観点からは、2つのヒートシンク（アノードとカソード）を必要とするだけでなく、アセンブリを一緒に保持し、熱抵抗と電気抵抗を最小限に抑えるのに十分な力を加えるクランプが必要であるため、使用するのが最も難しいパッケージです。 ...
Applied Power Systems, Inc
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