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... インテル® モビディウス™ ミリアド™ X VPU は、前世代の VPU を上回る飛躍的な製品です。最大105FPS（80標準）に達することができ、専用のニューラルネットワークアクセラレータとして毎秒1兆以上の浮動小数点演算を実行することができます。インテル® Movidius™ Myriad™ X は、ビデオ処理や顔認識をリアルタイムで実行できます。何よりも、インテル® Movidius™ Myriad™ X は超低消費電力 VPU で、実行に必要なエネルギーはほとんどありません。 ...
... 概要 インテル® Movidius™ 無数の™ X VPU は、前世代の VPU を飛躍的に上回っています。 最大105FPS（80標準）に達することができ、専用のニューラルネットワークアクセラレータとして毎秒1兆以上の浮動小数点演算を実行できます。 インテル® Movidius™ Myriad™ X は、リアルタイムでのビデオ処理と顔認識が可能です。 何よりも、インテル® Movidius™ Myriad™ X は超低消費電力の VPU で、パフォーマンスに必要なエネルギーはほとんどありません。 ...
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
ASUS EHLMA-IM-Aは、Type 10ピン定義でインテル® Elkhart Lake Atom® x6000シリーズのSOCを採用しています。これにより、DDR4メモリ、PCIe Gen3、USB3.2 Gen2の3つの重要な要素すべてに対応することができます。PCIe Gen3ポートを拡張することで、より多くのアプリケーションで高速IOカードをサポートできるようになります。また、Type 10のキャリアボードと互換性があります。 ASUSは世界No.1のマザーボードブランドとして、過酷な環境で24時間365日高い信頼性のもとに稼働し、あらゆる垂直市場で活用される、耐久性に優れた産業グレードのコンポーネントを備えた産業用マザーボードを提供します。また、30年以上にわたる設計とイノベーションの専門知識、世界トップクラスのアフターサービス、柔軟な部材供給、予測の変更に迅速に対応する能力、長期的な技術サポートの経験を活かし、カスタマイズあるいはモジュール化されたマザーボードで市場への早期投入をサポートし、お客様のご要望をかなえる完璧なソリューションを提供します。
ASUSTeK computer INC
... COMe-bCL6(R E2S)は、COM Expressの基本フォームファクタに基づく標準化されたType 6コンピュータ・オン・モジュールで、優れたグラフィックサポートとともに性能密度の向上を提供します。 一貫したCOM Expressコネクタの使用と機能の実装により、COMe-bCL6は容易に交換可能であり、個々のキャリアボードをベースとした組み込み機器に最も柔軟な設計を提供します。 特に、ヘキサコアCPUの導入、128GBまで可能なメモリ拡張、追加のNVMe ...
Kontron/コントロン
... インテル® Atom® プロセッサーC3000シリーズを搭載したCOM Express®モジュールCOMe-bDV7は、コントロンのサーバーグレードCOMプラットフォームの製品ファミリーを拡張します。COMe-bDV7はエントリーレベルのプラットフォームとして、インテル® Xeon® プロセッサーD-1500シリーズを搭載した高性能クラスのCOMe-bBD7を補完する製品です。COMe-bDV7モジュールは、最大16コアのスケーラブルなCPU性能を特徴としています。この堅牢な性能は、最大4つの10GbE-KRポートのサポートと組み合わされ、ネットワーク集約型の実装に最適です。KR設計により、物理インターフェース（バックプレーン接続用のKR、適切なPHYと組み合わせたベースボード上のカッパー（RJ45）またはファイバー（SFP+））を定義することで、最大限の柔軟性を実現します。さらに、利用可能なNC-SI信号により、ベースボード上にベースボード管理コントローラ（BMC）を接続し、帯域外リモート管理を可能にします。これにより信頼性が向上し、全体的な運用コストの削減に貢献します。 さらに、COMe-bDV7は、高いI/O性能の要求に対して、設定可能なPCIe ...
Kontron/コントロン
... このCOM Express®モジュールCOMe-bBD7は、コントロンのサーバクラスCOMプラットフォーム製品ファミリを拡張します。このモジュールは最大16コアのデータセンターグレードのCPU性能を備えています。この堅牢な性能は2つの10GbE-KRポートのサポートと組み合わされ、ネットワーク集約型の実装に最適です。KR設計により、ベースボード上でバックプレーン接続用のKR、カッパー（RJ45）またはファイバー（SFP+）の物理インターフェイスを定義することで、最大限の柔軟性を実現します。さらに、利用可能なNC-Si信号により、ベースボード上にベースボード管理コントローラ（BMC）を接続し、帯域外リモート管理を可能にします。これにより信頼性が向上し、全体的な運用コストの削減に貢献します。 さらに、COMe-bBD7は、医療アプリケーションで要求されるような高いI/O性能要求に対応するため、PCIe ...
Kontron/コントロン
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
インテル® Atom™ X、インテル® Celeron® J / N、インテル® Pentium® N シリーズ（旧称Apollo Lake）のプロセッサを搭載したCOM Express® 3.0 Compact Type 6 モジュール (Codename: Apollo Lake) Processors. (MIRANDA - C24)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... インテル® Atom® プロセッサー x7000Eシリーズ、インテル® Core™ i3プロセッサー、インテル® プロセッサー Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）を搭載したSMARC® Rel.2.1準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM） ビデオ・インターフェース - インテル® Xe アーキテクチャーによる統合インテル® UHD グラフィックス、最大 4K 解像度の 3 つの独立したディスプレイをサポート ネットワーク - 2x ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... エッジ向けインテル® Atom® プロセッサー x7000RE シリーズ搭載 SMARC® Rel 2.1 準拠モジュール ビデオ解像度 - 最大4096x2160 @60Hz オーディオ HDオーディオおよびSoundwire / i2Sオーディオインターフェース シリアルポート - 2x UARTs 2x HS-UART その他のインターフェース 最大14個のGPIO SMバス I2Cバス ブート用1x SPIインターフェース 1x汎用SPIまたはeSPI（工場出荷時オプション） 電源管理信号 ウォッチドッグ 電源供給 ...
SECO S.p.A./セコ
... IoTアプリケーションの開発を加速するために設計された高度なシステム・オン・モジュール（SOM）ソリューションが、ARBOR Technologyから発売された。 SM1200は、4Kディスプレイや複数のタッチスクリーンを駆動でき、高解像度カメラの処理をサポートします。ARBORのSM1200 SoMは、産業グレードのSMARC 2.1.1互換モジュール設計を特徴としており、製品開発プロセスをスピードアップできるエントリーレベルのツールキットが付属しています。さらに、このSoMには、APU、VPU、GPUで構成される強力なAIコンピューティング・プラットフォームが搭載されています。設計者はまた、Android ...
メモリ容量: 2, 4 GB
... JSOM-N8MCは、産業グレードのNXP i.MX 8M Mini SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A53コアを搭載し、リアルタイム制御用にCortex-M4コプロセッサを統合しています。オンボードWiFi+BTモジュールを搭載し、1x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UARTを含む様々な高速インターフェースを提供します。JSOM-N8MCは、産業用IoTや医療用アプリケーションで使用される超低消費電力でコスト効率の高いソリューションを構築するための最適な基盤です。JSOM-N8MCは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
SMARC® Rel.2.1.1コンピュータオンモジュールJSOM-N8PC series
メモリ容量: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PCは、産業グレードのNXP i.MX 8M Plus SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A53コアを含み、機械学習アクセラレーション用の2.3 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、2x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-N8PCは、産業オートメーション、ヘルスケア、スマートシティなど、高い信頼性を備えた軽量なエッジAIアプリケーションに適しています。JSOM-N8PCは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
メモリ容量: 2, 4 GB
... JSOM-R68Cは、産業グレードのRockchip RK3568J SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A55コアを搭載し、機械学習アクセラレーション用に1 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、1x GbE、2x PCIe、4x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-R68Cは、AGV、デジタルサイネージ、キオスク端末、医療用アプリケーションで使用される、コスト効率の高いエッジAIソリューションを構築するための最適な基盤です。JSOM-R68Cは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
ADLINKのCOM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size Dモジュールは、インテル® Xeon® D-2700プロセッサをベースに、最大8 x 10Gまたは4 x 25Gの統合高速イーサネットと32 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮できる機能を搭載しています。AIパフォーマンスを最適に加速するインテル® TCC、ディープラーニング・ブースト Boost（VNNI）、AVX-512テクノロジーを搭載し、Time ...
ADLINK TECHNOLOGY
メモリ容量: 8 GB
... ◼ SMARC2.0およびSMARC2.1と互換性があります。 ◼ 最大4K2Kまでのトリプルディスプレイ（DP++、HDMI、LVDS/eDP） ◼ デュアルチャネル LPDDR4 メモリは最大 8GB で、IBECC をサポートします。 ◼ PCIe（Gen2）、USB3.2（Gen2）、USB2.0、SATAを含む豊富なI/O拡張機能 最大64GBのオンボードEMMC ◼ 最大64GBのオンボードEMMC ...
メモリ容量: 32, 64 GB
... *45W CPU SKUはご要望に応じて提供可能です。 チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - COM Express Compact Type 6 (3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm) メモリ テクノロジー - デュアルチャネルDDR4 3200MHz ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 寸法 - COM Express Compact Type 6（3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm） グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® Xe グラフィックス HDMI - HDMI 2.1 最大解像度4096x2160@60Hz DisplayPort - DisplayPort ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 寸法 - COM Expressコンパクトタイプ6（3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm） メモリ ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® Xe グラフィックス HDMI - HDMI 2.1 最大解像度4096x2160@60Hz DisplayPort ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 96 GB
... この新しいプロセッサー・テクノロジーは、1つのSoCに複数のコンピュート・エンジンを搭載しています：Pコア、Eコア、インテル® Arc™ GPU、インテル® AIブースト - 統合NPU（ニューラル・プロセッシング・ユニット） インテル® Core™ Ultraプロセッサーは、インテル® AI Boostを含む複数のコンピュート・エンジンを1つのSoCに搭載し、エントリーレベルのディスクリートGPUを使用せずに高速なAIおよびビジョン処理を実現し、データ取り込み、リアルタイム制御、AIを1つのプラットフォームで実現します。これにより、ディスクリート・アクセラレーターの必要性を減らし、システムの複雑性とコストを低減しながら、エッジでの推論を加速することができます。 仕様 ...
... 仮想化、マルチメディア、高速インターフェイスの分野で要求が高まっていますか？ emCON-MX8M Miniはその要件を満たし、最大15年の長期可用性を提供します。 さらに、emtrionのソフトウェアスペシャリストが社内でボードサポートパッケージ（BSP）を提供します。emCONファミリでは、LinuxおよびAndroidのオペレーティングシステムが利用可能です。 主な特長 NXP製プロセッサi.MX 8M Mini 4コアARM Cortex-A53および1x ...
... COMeT10-3900は、Intel Atom® E3900プロセッサを搭載した産業用COM Express® Type 10 Miniモジュールです。この低消費電力の産業用モジュールは米国で設計、製造されています。このスモールフォームファクタモジュールはプロセッサメザニンとして設計されており、ユーザ固有のI/O要件を含むキャリアボードに接続することができます。 ...
... NVIDIA Jetson Xavier NXおよびTX2 NXプラットフォームで、電光石火の処理能力と最先端のパフォーマンスを体験してください。これらのパワフルなシステムは、豊富なIOサポートを誇り、ギガビットイーサネット、USB 3.0タイプA、絶縁DOおよびDIポートを装備しています。また、WiFi-6およびBT 5.X機能により、これらのプラットフォームは独自のアプリケーションにワイヤレス接続を提供します。 AI能力の向上 QCB-100は、NVIDIA ...
... メモリ - LPDDR4X-3200、2GB、オンボード ストレージ - 1*eMMC 8/16/32G 2*SATA 3.0、1*TFカードスロット 拡張インターフェイス - 1*ミニPCIe（Wifi/3G/4G対応） 1*M.2（キーB、PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA、2242/3052） システム - アンドロイド、Linux I/Oインタフェース イーサネット - 2*Realtek® 1Gbps PCIeイーサネットコントローラ、RJ45 1*Realtek® ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ（コードネーム「Ice Lake」）搭載 COM-HPC サーバー サイズEモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 48 PCIe Expressレーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大1TBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードリダイレクト ...
Congatec
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